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超窄边跨界7寸平板手机 华为荣耀X2全面评测

超窄边跨界7寸平板手机 华为荣耀X2全面评测

华为在本年度 MWC 世界移动通讯大会中发布了荣耀X1的继任者:荣耀X2。这同样是一款拥有7英寸大屏的跨界平板手机,自从华为发布 Ascend Mate7 这款6英寸屏幕的平板手机后,华为研发大屏幕手机的脚步就始终没有停下。

设计测试 | 2015-03-12 02:02 评论

1-2月集成电路和电子设备制造业增速较快

国家统计局3月11日发布1-2月规模以上工业增加值。其中,集成电路、电子信息等行业增速在各大行业中位居前列。

工艺/制造 | 2015-03-12 02:02 评论

2015年圆柱型动力电池需求估年增逾三成

TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend研究经理吕理舜表示,随着环保意识的兴起,电动自行车与电动汽车在市场的普及度逐渐增加,亦带动圆柱型动力电池在移动载具需求将从去(2014)年的1.11亿颗成长至今(2015)年1.45亿颗,年成长30%。

放大/调整/转换 | 2015-03-12 02:02 评论

新MacBook给持续低迷的PC行业什么启发?

2015年苹果特别发布会“Spring Forward”北京时间3月10日凌晨1点,在美国旧金山芳草地艺术中心举行。作为一家举世瞩目的科技公司,外界对于这场发布会的最大期待在于Apple Watch,然而库克却意外的给我们一个全新MacBook。

设计测试 | 2015-03-12 02:01 评论

5nm就到极限了吗?谈芯片工艺发展路向

随着硅芯片极限的逐渐逼近,这几年人们也越来越担心摩尔定律是否会最终失效,因为一旦半导体行业停滞不前,对于IT业界来说同样会产生极大的影响。本文就跟大家来谈一下目前半导体工艺的进展情况。

工艺/制造 | 2015-03-12 02:01 评论

USB-C接口详解:如此强大 Lightning 接口何去何从?

去年底,有消息人士曝出全新12寸 MacBook 将采用 USB Type C 接口,USB-C 接口的尺寸为 8.4毫米* 2.6毫米。对于苹果来说,这是全新的尝试,全新MacBook 上去掉了苹果坚持的 Thunderbolt 接口以及 MagSafe 等。

小米十年冲第一 自信膨胀还是底气十足?

在第十二届全国人民代表大会期间,小米CEO雷军表示,小米的目标是在10年内超越苹果,成为全球智能手机市场份额第一的手机厂商。按照雷军的说法,该目标实现的关键在于——“小米与苹果是两种公司,前者是互联网企业,对用户量的在乎程度超过盈利。

工艺/制造 | 2015-03-11 12:01 评论

石墨烯产业年产值要比去年翻一番

记者昨日从常州西太湖科技产业园获悉,去年产业园践行特色发展之路,取得了显著成效,今年将坚持“产城融合、宜居宜业、科技驱动、金融创新”的发展方向,走创新驱动发展之路,全面推进产城融合创新示范区建设。

其它 | 2015-03-11 11:04 评论

联发科、AMD就这么突然的在一起了?

刚刚发布了Cortex-A72平板芯片的联发科又有大动作:日前联发科与AMD签署协议,获得了后者的GPU授权并准备联合研制用于移动设备的低功耗GPU。未来联发科的芯片可能集成Radeon品牌的图形核心。

其它 | 2015-03-11 10:45 评论

DDR3内存存在硬件漏洞:可被修改数据

在通常,黑客都是研究系统和软件等的漏洞。不过这次黑客把目标瞄准了硬件。根据外媒报道,黑客发现在某些类型的DDR芯片上存在设计缺陷,可以用来提升Linux系统权限。

缓冲/存储技术 | 2015-03-11 10:23 评论

韩国研发出比硅强百倍的半导体新材料

近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《Nature Communications》上。

设计测试 | 2015-03-11 09:48 评论

高通、NVIDIA、Intel、三星实力比拼:处理器哪家强?

MWC刚落幕,对于关注移动应用处理器(AP)的分析师来说,现在应该是个令人兴奋的时间,因为这个市场现在竞争激烈,各大晶片供应商都拿出超高性能的AP,运用最新的64 位元CPU技术,而 本文也为Apple、NVIDIA、三星、高通和Intel推出的高端移动AP做了一番评比。

设计测试 | 2015-03-11 09:44 评论

联发科八核MT6752处理器特性解析

不管是MWC2015上发布的金立ELIFE S7,还是魅蓝NOTE与大可乐3,采用的都是联发科MT6752处理器,相信大家看过测评都知道其性能的强悍,其代表手机价格的相对低廉令联发科在大家心中早已成为价廉物美的代名词。下面为大家带来这颗处理器的特性解析。

设计测试 | 2015-03-11 09:41 评论

高通、联发科 强打跨装置平台

物联网成为半导体产业的新蓝海,不过,要让原本不懂IT产业的传统制造业懂得运用IC技术、语言,达成物物相联的产品设计实不容易,因此IC设计大厂高通、联发科已经不只拼硬件的IC设计能力,因应物联网客户的特殊性,今年高通、联发科推出自有的软硬件整合型平台。

开发工具/算法 | 2015-03-11 09:33 评论

IGBT需求大 政策扶持加快产业化

全国人大代表、湖南省经济和信息化委员会主任谢超英在接受记者专访时说,他向大会提出了加快IGBT(绝缘栅双极晶体管)产业发展的建议,建议国家高度重视IGBT产业发展。

其它 | 2015-03-11 09:32 评论

展讯复出叫板联发科 争抢行业第二

大陆政府约人民币300亿元资金奥援,中国大陆手机芯片厂展讯即将强势复出,预定4月初将举行新产品发表会,对外发表新款4G芯片,并由执行长李力游说明未来发展蓝图。

IC设计 | 2015-03-11 09:26 评论

鸿海、台积 2月营收年增7.44%、33.8%

事实上,晶圆代工族群在IC设计厂商纷纷抢在旺季到来前下订单,产能带动下,第1季营运都很旺。联电、世界2月营收虽各月减6.41%、3.9%来到120.56亿元、20.07亿元,但同创历年同期新高,财测达阵可期。

工艺/制造 | 2015-03-11 09:20 评论

2014年我国IC产业利润总额同比增长52%

2014年,在国家一系列政策密集出台的环境下,在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累,在可以预见的未来,集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量,成为推动两化深度融合的重要基础。

IC设计 | 2015-03-11 09:13 评论

传2016年英特尔LTE芯片将配在部分iPhone上

据两位知情人士透露,英特尔将会在2016年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片。供给型号为前者最新推出的7360 LTE芯片。业界分析人士称,英特尔7360在制造工艺、功耗表现以及性能表现上已让不少智能手机生产商感到惊艳。

网络/协议 | 2015-03-11 09:12 评论

IC产业要走下坡了吗?

三星(Samsung)与整体智能手机产业似乎遇上麻烦了,这对电子产业来说是个坏消息;他并明确指出,14纳米 FinFET 制程是问题的根源之一,而:“如果智能手机市场因为缺乏推动力而成长趋缓,就像是平板装置市场所遭遇的,那么整个电子产业恐怕也会有麻烦…

IC设计 | 2015-03-11 09:08 评论
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