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产业新闻

集成电路 看好半导体材料龙头增长

我们将从行业下游入手,发现集成电路和液晶面板是电子行业进口需求最大子行业。在向上游逐步寻找产业发展瓶颈过程中,最终发现上游原材料严重依赖进口,这将严重制约产业的发展。

工艺/制造 | 2015-06-20 00:49 评论

全球GSM网络退市 中国怎么办?

随着4G的快速普及,预期GSM网络将加速在全球退出市场服务,那么问题是中国会怎么办?——笔者认为GSM网络在中国至少还有十年的生命期,我是指GSM网络完全退出服务的时间。

网络/协议 | 2015-06-20 00:43 评论

思科要砸100亿投资中国 路由器份额减半反而逆势操作!

思科与中国国家发展及改革委员会签订合作备忘录,宣布将投资破100亿经营中国市场,包括扩大支持当地创新技术、创造就业机会、促进经济及商业发展,并计画和100所大学合作,推动资通讯技术人才培育计画。

其它 | 2015-06-20 00:13 评论

飞思卡尔IoTT大篷车中国之旅盛大启动

飞思卡尔半导体“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”大篷车科技创新之旅在深圳制汇节上正式启动。盛装登场的IoTT大篷车将以深圳为起点,展开为期9个月的全国26个城市巡展。

MCU/控制技术 | 2015-06-19 21:15 评论

2015年我国半导体设备业销售收入将达50亿元

2014年,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下,我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐,呈现快速增长态势。

工艺/制造 | 2015-06-19 10:23 评论

半导体行业深度研究报告:投资逻辑已然不同

智能汽车和物联网应用将驱动半导体市场缓慢而稳健增长:随着“后智能机时代”的来临,半导体行业长期成长的驱动力转向智能汽车和物联网。在全球不出现系统性风险的情况下,中短期内汽车和物联网相关应用最具成长性。

其它 | 2015-06-19 10:17 评论

AMD双芯“黑匣子”揭秘:居然是Intel CPU

AMD在拿出Fury系列显卡的同时,还搬出了一台黑色的概念性迷你PC,代号为“Project Quantum”(量子工程),但当时只是说它配备了双芯Fiji(可能会命名为Fury X2),可以稳定玩4K 60FPS游戏,或者VR虚拟现实游戏。

工艺/制造 | 2015-06-19 10:08 评论

配麒麟940“芯”?华为荣耀7处理器曝光

再有不足半月,华为荣耀就将发布新款旗舰手机荣耀7。关于荣耀7将搭载麒麟940处理器的传闻,其实之前就已出现,只是官方并未对此作任何回应。而现在,荣耀官方用“芯无止境”的说法表现荣耀7的核心配置,也算是默认了荣耀7将配备全新处理器的传闻。

工艺/制造 | 2015-06-19 09:56 评论

10纳米工艺神分析 前期省芯后期省钱

半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点将有更大的机会能够从新技术工艺的微缩中获得更大的好处。

工艺/制造 | 2015-06-19 09:44 评论

FD-SOI工艺大器晚成 台积电、英特尔要当心!

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法。

工艺/制造 | 2015-06-19 09:36 评论

半导体产业进入格局大调整时期

自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。

工艺/制造 | 2015-06-19 09:29 评论

骁龙810发烧这事高通到底冤不冤?

笔者连续关注骁龙810发热问题已经有很长时间了,至今也没看到任何有说服力的证据。能拿出的证据就是部分采用骁龙810的机器的确发热严重。一切不利因素似乎都指向了高通,而高通的回应则只有一句,骁龙810没有问题!

设计测试 | 2015-06-19 09:29 评论

台美日首度合体抢SSD 东芝、宜鼎、美超微成立合资公司

宜鼎国际布局云端SSD市场,找来美超微和东芝一起抢商机。李建梁摄云端NAND Flash储存阵列市场需求即将大爆发,美商都已卡好位,台湾也拿到第一张参与竞赛的门票。

缓冲/存储技术 | 2015-06-19 09:23 评论

半导体业并购大时代 五年后只剩几个巨头?

自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。

其它 | 2015-06-19 09:21 评论

诺基亚CEO称寻找合作伙伴2016年重返手机市场

竞争惨烈的全球智能手机市场,正在出现各种戏剧性的发展。周三,微软公司对业务和高管进行了大调整,智能手机业务被并入到了传统的Windows软件业务中。媒体解读称微软已经决定在失败的智能手机市场逐步退出,重新返回操作系统和软件的核心业务。

设计测试 | 2015-06-19 09:14 评论

英特尔Skylake上市时程底定 8月初欧洲游戏展打头阵

英特尔近日确定下一代采用14纳米制程的Skylake处理器系列与100系列芯片组上市时间。法新社延迟多时的英特尔(Intel)新一代 14纳米制程Skylake处理器系列与100系列芯片组,终于确定首波型号上市时程细节。

MCU/控制技术 | 2015-06-19 09:09 评论

清华教授抨击没创新?联发科:不接受错误的指控

以“破坏式创新”扬名国际半导体界的联发科,竟遭清华大学退休教授彭明辉抨击是不愿承担风险、让高端人才失去创新能力企业。联发科发言人顾大为18日反击指出,此一言论抹刹了联发科经营团队及员工的付出及努力,联发科不接受错误的指控。

IC设计 | 2015-06-19 09:02 评论

Atmel联合京东智能寻找“创世英雄”

Atmel联合京东智能举办“万物互联,安全无限”智能硬件创新设计大赛,本次大赛将集结Atmel与京东智能各自的领先优势,将现有的物联网解决方案与云服务紧密连接,释放物联网的“联”动效应。

MCU/控制技术 | 2015-06-19 06:16 评论

10nm制程可望进一步降低芯片成本

半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计,20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。

工艺/制造 | 2015-06-19 04:43 评论

苹果副总裁揭秘:新MacBook为何只配一个接口?

今年4月份12英寸超薄MacBook上市之后,我们听到的最多的批评声音就是这款设备只有一个接口,这个新型接口是USB-C。所有人不解:苹果这是要弄啥咧?只有一个接口我还怎么同时给笔记本和iPhone充电?凭啥我买完MacBook得花几百块钱去买个适配器?

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