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产业新闻

浪潮发布新款M5服务器 优势几何?

随着云计算、大数据、人工智能的发展,在对应用不断升级的同时,对企业整体的IT架构也提出更高的要求。大数据、人工智能等新兴的数据丰富型应用,对于存储和异构扩展性有着近乎无限的需求,超出了传统均衡式设计的服务器能够满足的范畴,需要企业的服务器设计从均衡向场景化的极致设计升级。

其它 | 2017-07-13 15:39 评论

台积电董事长张忠谋身价破10亿美元 iPhone功不可没

据外电报道,受益于市场对苹果新一代iPhone需求强劲的推动,台积电董事长张忠谋的个人身价突破了10亿美元。

其它 | 2017-07-13 14:56 评论

联发科逆转:智能音箱芯片成救命稻草

在手机处理器市场,联发科在美国高通的打压之下,处境艰难,甚至传出将要裁员三千人。不过,联发科即将获得一根救命稻草:据媒体最新消息,谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商,将采购联发科芯片。

工艺/制造 | 2017-07-13 14:34 评论

英飞凌新套件大大简化测速传感器设计

2017年7月12日,德国慕尼黑讯—来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量,从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新霍尔传感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”设计套件。

传感技术 | 2017-07-13 11:58 评论

4款热销手机横比:坚果Pro/360N5s/荣耀8青春版/努比亚Z17mini哪个好?

4款热销手机横比:坚果Pro/360N5s/荣耀8青春版/努比亚Z17mini哪个好?

热销手机往往是设计水准较高、性价比较高的手机。衡量一款手机成功与否,销量是一个比较关键的因素,多数旗舰手机往往能够热销。厂商设计、生产手机并不是为了单纯积聚人气,这些机型本身具有一定的制造成本……

设计测试 | 2017-07-13 11:58 评论

夯实信息产业基础 紧抓存储芯片摆脱进口依赖

集成电路是信息时代的基石,芯片虽小,却承载着科技创新的梦想和汗水,是一国高端制造能力的综合体现,更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家,我国集成电路产业发展起步较晚,中高端竞争力不强。

缓冲/存储技术 | 2017-07-13 11:33 评论

新的3-D芯片有望解决通信瓶颈

随着嵌入式智能技术正在越来越多的领域进入生活,从自主驾驶到个性化医疗领域正在产生大量的数据。但是,随着数据的泛滥达到很大的程度,计算机芯片将其处理成有用的信息的能力正在停滞。

嵌入式设计 | 2017-07-13 11:28 评论

自立门户后信心大增 三星7nm要超车台积电

三星晶圆代工自立门户后信心大增,不仅看好明年营收将大幅成长,且在晶圆制造技术方面,也务求超越领头羊台积电。

工艺/制造 | 2017-07-13 11:22 评论

IC大佬博通压缩成本方法多多

新博通成立后即宣布在全球裁员1900人,预计将持续至2018年年底。作为全球裁员计划当中的一部分,在2017年3月1日,新博通宣布将裁掉旗下在中国成立的DCD部门的所有员工,将涉及近百名员工,包含HDD和SSD的controller芯片业务。

IC设计 | 2017-07-13 11:13 评论

传Skyworks正在评估收购立积、络达PA部门

昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门,只是两家公司均予否认。

RF/无线 | 2017-07-13 11:09 评论

台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座

到去年为止,台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场,但根据国际半导体产业协会的预估,台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国,明年还会被大陆超越。而讲白一点,台湾的半导体设备投资,几乎只靠台积电撑着……

工艺/制造 | 2017-07-13 10:49 评论

IoT/汽车应用促使8寸晶圆厂开启新征程

在物联网(IoT)与汽车应用带动下,8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。 不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看,8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛,出现明显复苏。

工艺/制造 | 2017-07-13 10:44 评论

普华永道:2017年最具价值企业苹果仍然独占鳌头

世界知名咨询公司普华永道(PwC)近日发布了最新的分析报告,报告中给出了“2017全球最有价值的100大企业”排行榜(Global top 100 companies 2017)。榜单显示,苹果公司仍然是全球最有价值的公司。

其它 | 2017-07-13 10:25 评论

大咖齐聚青城 共话中国IC之路

7月14日,“青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开(IC为集成电路的英文缩写)。将邀请集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家结合四川产业发展实际,围绕“打造人工智能产业链”主题展开讨论,共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇,探寻中国IC产业发展之路。

其它 | 2017-07-13 10:03 评论

DARPA推出电子产业振兴计划 后摩尔定律发展方向能否确立?

DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划,并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见,以提振美国电子产业

其它 | 2017-07-13 09:56 评论

NXP:语音识别模块未来商机甚大

恩智浦半导体(NXP)根据用户体验的感受,将这些可能的变革归纳出五大类,分别包括:延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度,以及延展性的提升等。

开发工具/算法 | 2017-07-13 09:52 评论

SK海力士坚持收购东芝芯片业务的计划

据外媒报道,韩国芯片制造商 SK 海力士 CEO 朴成旭周三在一次行业活动中表示,该公司没有放弃收购东芝180亿美元内存芯片业务股权的计划。这也是SK海力士首次公开承认其希望入股东芝芯片业务。

工艺/制造 | 2017-07-13 09:41 评论

半导体热潮之下涌动着危机

半导体市场仍在不断扩大。 全球的销售额在2017年有望创出历史新高,突破40万亿日元。 随着社会的IT化和机器人产业的扩大,半导体的应用领域也随之扩张,需求将继续走高。 但汽车销售增长乏力等「暂歇」信号已开始闪现。

工艺/制造 | 2017-07-13 09:38 评论

美媒:中国具备颠覆芯片产业的能力

贝恩公司称,未来10年,中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示,目前中国进口全球近一半的芯片,主要用途是生产出口电子产品,但中国的芯片产量不足全球产量的10%。

工艺/制造 | 2017-07-13 09:30 评论

国内首个集成电路人才培训中心正式揭牌

7月12日,晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸(晋江)半导体人才交流合作峰会在晋江正式举办。

其它 | 2017-07-13 09:27 评论
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