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产业新闻

锡膏革命!降低SMT生产成本的关键

电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势,而要实现电子设备小型化,首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术(SMT)的采用和不断完善,片式、小型化电子元器件得以快速发展,各类电子元件均已有相应的片式化产品,片式电容、片式电阻、片式电感等等不一而足。

工艺/制造 | 2015-04-15 08:59 评论

科学家以石墨烯制作自旋电子元件

查尔摩斯理工大学教授Saroj Dash的团队最近利用化学气相沉积(CVD)技术,将石墨烯沉积到铜基板上,再于室温下转移至绝缘上覆矽(SoI)晶圆片,成功实现了长距离的自旋电子通讯;结果显示自旋电子传输距离可扩展至16微米。

工艺/制造 | 2015-04-15 08:55 评论

清华与英特尔联手研发新型x86芯片

4月14日晚间消息,清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作,宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础,携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。

IC设计 | 2015-04-15 08:48 评论

收购传闻、IDF 英特尔最近忙什么?

英特尔作为一家全球知名的科技企业,公司的动态自然会受到消费者和投资者的关注。近来,除了收购案之外,结束不久的IDF上的新品以及和瑞芯微的合作都受到了业内的关注。动作频频的英特尔有何意图?

设计测试 | 2015-04-15 02:33 评论

什么都做的小米是否在走凡客的老路?

在结束不久的小米5周年米粉节发布会上,小米一口气发布了小米Note女神版、红米2A、智能体重秤、55寸版小米电视、智能插座五款新品,看上去小米也在“不务正业”的道路上越行越远。

工艺/制造 | 2015-04-15 01:43 评论

旗舰中的猛兽 三星Galaxy S6/HTC M9+对比评测

三星Galaxy S6与HTC One M9+这两款手机兼具了大厂的品质,同时也代表了当下旗舰机的水准。与此同时,三星Galaxy S6与HTC One M9+再次上演了去年狭路相逢的竞争格局,那么这两款旗舰究竟谁更更强,我们一起来看一下。

设计测试 | 2015-04-15 01:22 评论

USB-C普及了 你的设备还能确保安全吗?

苹果在今年发布的12英寸MacBook上采用了仅预留一个USB-C接口的大胆设计,它不但可以用来传输数据,还能够反过来给设备充电。不过也有人对此表示了忧虑,称此举会让MacBook变得更易受到网络攻击。

揭秘双摄像头 华为荣耀6 Plus拆解评测

华为荣耀6 Plus采用了少见的后置双摄像头设计,对于这点儿想必大家都比较好奇。并且从此前华为其他产品的拆解来看,都有着不错的做工表现。今天我们则来看看双摄像头荣耀6 Plus的内部构造如何。

设计测试 | 2015-04-15 00:28 评论

华为P8发布会终极前瞻:真机+配置抢先曝光(多图)

华为P8发布会将于今日(4月15日)在伦敦召开,自打放话将是“有史以来最值得期待的4月”,加上海思麒麟935坐镇,华为P8备受万众瞩目。此前关于华为P8的各种爆料就未曾停过,如今发布会在即,关于华为P8的配置等信息也基本确定,下面就随小编一起来盘点一番,看看华为P8究竟有哪些值得期待的看点?

设计测试 | 2015-04-15 00:21 评论

揭秘vivo:小米们做不了的还很多

在几近浮躁的中国科技领域,很少能找到一家公司如同vivo一般低调:这家公司没有动辄数百亿美元的高估值,没有融资,更不谋求上市。上次vivo公司创始人沈炜在公众前亮相可以追溯到十年前。

设计测试 | 2015-04-15 00:16 评论

华为终端:大陆品牌高端转型的样板

作为电信基础设备服务商——华为,大家知之甚少。如今,华为已经从幕后走到了台前,现在连街头巷尾的大爷大妈都知道华为的存在,这一切源于华为终端的崛起。

IC设计 | 2015-04-15 00:14 评论

打破美对华禁运 中企推出新型芯片取代英特尔“至强”

近日,美国商务部出台新规,对中国四家超算中心禁运英特尔“至强”服务器芯片,这被认为是对中国“天河2号”超级计算机的“精确狙击”,有报道指出,这一禁运实际上从去年就已经开始实行。

IC设计 | 2015-04-15 00:12 评论

乐视超级手机1/Pro/Max齐亮相 无边框喜欢吗?发布会汇总

4月14日下午2点整,乐视超级手机发布会正式开始。在发布会中,乐视董事长贾跃亭上台演讲,正式发布三款手机:乐视超级手机Max,乐视超级手机Pro,乐视超级手机One。贾跃亭的演讲主题为“打破边界,生态化反”,这意味着乐视发布的是无边框手机。

设计测试 | 2015-04-15 00:10 评论

石墨烯应用不断突破 谨防上游强下游弱现象

3月2日,全球首批量产石墨烯手机在重庆首发。这款石墨烯手机的核心技术由中国科学院重庆绿色智能技术研究院和中国科学院宁波材料技术与工程研究所开发,采用最新研制的石墨烯触摸屏、电池和导热膜等新材料。

设计测试 | 2015-04-15 00:09 评论

轻盈为先 性能如何?苹果12寸全新MacBook抢先评测

苹果公司在上月初的春季特别发布会上推出了12英寸Retina屏幕MacBook,不同于以前以轻薄为卖点的MacBook Air或以屏幕细腻著称的Macbook Pro,这款产品集成了两款产品各自的优势,形成了一个单独的系列。

设计测试 | 2015-04-15 00:06 评论

台积电公布16纳米与10纳米制程计划

晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。

工艺/制造 | 2015-04-15 00:06 评论

【东芝】人间已是四月天 东芝新品不停歇

冰雪已融,春樱又放,在东芝的诞生地日本,四月意味着一个新的开始,一个新学年,一份新工作,又或者是一波又好又赞的新产品→→比如今天小编要奉上的四月物语系列:IoT解决方案;低导通电阻功率;更有全球首款的48层BiCS!

缓冲/存储技术 | 2015-04-14 11:39 评论

高通、三星和英特尔的快速充电方案实测对比(图文)

续航能力是智能手机技术发展的一大瓶颈,除了扩大电池容量之外,加快充电速度也成了厂商们"曲线救国"的一种方式。现在高通、三星和英特尔等厂商都推出了快速充电解决方案,他们分别支持哪些机型?实际效果好不好呢?科技网站GSMArena日前就对这几种快速充电技术进行了测试。

设计测试 | 2015-04-14 10:36 评论

72核心288线程 英特尔“怪兽”Xeon Phi怎么来的?

日前有消息称,Intel将在下一代Xeon Phi协处理器中配备多达60个核心,而Intel最新公布的资料显示,Knights Landing的核心数量最多是72个!Xeon Phi是用来搭配Xeon、面向高性能计算领域的专用协处理器,目前这种架构已经在很多超级计算机中得到应用。

设计测试 | 2015-04-14 10:12 评论

性能再升级 GPU移动市场的争夺与保卫战

DIGITIMES Research针对全球移动处理器GPU大厂出货发展及动向进行分析,预计2015年ARM在低价Mali架构产品策略在大陆市场的发挥,不仅可维持全球第一大供应商地位,且市场占有率将跃升至4成以上。

设计测试 | 2015-04-14 10:03 评论
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