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产业新闻

2015德国TUV第三方审核

2015年3月4日,“德国TUV企业外审”孙东老师、吴泽老师等一行对我公司进行审核。

工艺/制造 | 2015-03-30 14:13 评论

IC传感器 台湾欲争全球10%市占

台湾是半导体IC大国,芯片制造、设计产业的全球市占率分别高达60%及12%,可惜的是,感测芯片仍在起步阶段,其设计产业仅占全球不到1%。国研院表示,若国内能补起“感测芯片”之关键技术,利用半导体产业链,在物联网时代开启更多商机!

传感技术 | 2015-03-30 10:40 评论

2015年高通移动应用芯片市场成长恐放缓

高通在大陆市场所面临的法律争议,加上国际大厂纷纷推出自有手机晶片方案,尤其是针对中高阶部分,在2015年都将逐渐发酵,都有很大的可能性会影响高通整体晶片出货力道,甚至影响到高通的整体营收。

其它 | 2015-03-30 10:31 评论

李彦宏、盖茨与马斯克 三大巨头的巅峰对话实录

3月29日在海南举行的博鳌亚洲论坛上,百度公司创始人、董事长兼首席执行官李彦宏主持了一场早餐会,对话比尔及梅琳达?盖茨基金会联席主席Bill Gates及特斯拉汽车首席执行官Elon Musk,此次对话主题是:技术、创新与可持续发展。

其它 | 2015-03-30 10:28 评论

英特尔收购Altera 台积电有压?

英特尔公司据传正洽谈收购晶片制造商Altera,传出收购价码至少在100亿美元以上。由于Altera是台积电重要客户,一旦遭英特尔收购,其订单恐将流向竞争对手。

IC设计 | 2015-03-30 10:27 评论

美军新技术:定位不用GPS

当然经常有这样的经历:当打开手机地图,比如说Google Map,定位指针总有时会偶尔失灵,然后指向了一个诡异的错位方位,有时候甚至要甩甩手机摇一摇才能让数据还原。不过现在 DARPA(美国国防部高级研究计划局)正在着手帮我们处理这个棘手的麻烦。

RF/无线 | 2015-03-30 10:14 评论

向单反画质进军:苹果的拍照新专利

苹果的一项微型三色分光成像模块技术最近曝光,让业界离梦想又近了一步。数字成像系统的拍摄质量几乎正比于系统中感光元件的面积。单反的拍摄质量远胜于手机,最重要的原因就是前者的感光单元大小是后者十倍以上。

传感技术 | 2015-03-30 10:10 评论

国产Power能否攻破英特尔的垄断地位

一直寻求整体突破的国产CPU正在迎来最好的时机。借助OpenPower的“东风”,国产Power芯片以及整条生态体系建设已经开上快车道。

IC设计 | 2015-03-30 10:09 评论

美开发出室温下制备石墨烯新技术

美国加州理工学院的科研人员开发出一种在室温下制备石墨烯的全新技术,有望应用于太阳能电池、发光二极管、大型显示屏和各种电子产品。这使得石墨烯的商业化进程又迈出了坚实的一步。

工艺/制造 | 2015-03-30 10:05 评论

我国第一颗固态硬盘控制器芯片实现产业化

日前,杭州电子科技大学微电子研究中心主任骆建军教授和楚传仁教授带领的研究小组在电脑硬盘方面取得新突破,多年前设计成功的我国第一颗固态硬盘控制器芯片,目前已实现了产业化。

缓冲/存储技术 | 2015-03-30 10:03 评论

小米供应链揭秘:从高通换成英伟达背后

从一开始的智能手机到如今的各种智能硬件,小米靠着顶尖的元器件供应商和紧贴成本的定价体系笼络大批“米粉”。支撑起小米手机品牌的是旗下完善的供应链团队。

工艺/制造 | 2015-03-30 10:00 评论

微软为何还未发布Windows Phone兼容Android软件功能?

据外媒报道,我们已经看到了像黑莓这样的公司允许Android软件在其平台上运行的先例。现在看起来微软也有这方面的兴趣。其实这已经不是我们第一次听到微软开发跨平台软件的消息,但直到现在我们还是没有看到一款成品出现。也许微软迟迟未发布具备这种功能的软件自有它的原因在。

设计测试 | 2015-03-30 09:58 评论

小米不叫技术的颠覆 而是商业模式的颠覆

“比如小米手机可能也还是最早的时候,也是山寨机,他卖的很便宜,性价比很高,它不是技术的颠覆,它实际上是商业模式的颠覆。”3月28日,奇虎360董事长周鸿祎在2015博鳌亚洲论坛“颠覆式创新”跨界对话上作出上述表示。

设计测试 | 2015-03-30 09:34 评论

纳米激光实现芯片上光学传输

在芯片间以及芯片与电路板间传送通讯讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学和加州史丹介大学已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的纳米级芯片雷射技术。

工艺/制造 | 2015-03-30 09:26 评论

联发科欲借Helio撬高通?难!

27日,联发科发布了手机芯片品牌Helio,确切的说,在巴塞罗那MWC上Helio就亮相了,这次面向中国市场发布的同时,联发科希望100万征得中文名称,当然这些并非通信行业非知名自媒体comobs关心的重点。

IC设计 | 2015-03-30 09:22 评论

恩智浦与飞思卡尔联姻 汽车芯片市场正酝酿重大变化

根据市调公司IHS发布的汽车半导体供应商最新排名,瑞萨电子(Renesas Electronics)仍持续市场龙头地位 ——然而,这很可能是最后一次了,随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并,预计将在汽车晶丛林片创造出新的“山丘之王”。

IC设计 | 2015-03-30 09:20 评论

究竟图什么?深挖英特尔百亿美元并购Altera背后

继传出三星要并购芯片厂商AMD消息不久,日前业内有一则并购传闻引起了轰动,那就是芯片产业老大英特尔欲斥资100多亿美元并购可编程芯片(FPGA)制造商Altera公司,而如果此传闻成真,这将是英特尔并购史上金额最大的并购。

其它 | 2015-03-30 09:15 评论

联发科要做服务器芯片 展讯4G获三星认证

联发科祭出百万奖金为高端芯片征名,不仅杠上本周将举行新品发表会的展讯科技,也传出布局服务器领域。业界人士透露,这次展讯重回江湖,不仅在3G产品来势汹汹,在4G也已获得南韩三星电子认证,可能使联发科在3G与4G都面临竞争。

IC设计 | 2015-03-30 09:11 评论

大陆IC设计业抢人利器:分红配股

今年大陆半导体业来台抢人动作扩大,业界认为,陆厂除了开出比台厂优渥的薪资,最吸引台湾人才登陆的利器,采行国内已被取消的员工分红配股制度是关键。

IC设计 | 2015-03-30 09:04 评论

大客户Altera被英特尔购并 台积电:不削价竞争

外资不断传言台积电面临客户转单,为巩固订单,台积电16纳米不仅削价竞争且提前至第2季量产,现又传大客户Altera(亚尔特拉)可能被英特尔购并,恐冲击台积电业绩;对于各种传言,台积电企业讯息处处长孙又文强调不对客户评论。

工艺/制造 | 2015-03-30 09:00 评论
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