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中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点

中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点

虽然相较于全球,中国半导体市场表现还算令人满意,但从当前趋势而言来看,预计2016年集成电路产业的市场增速可能只有5%。此外,由于半导体设备对本土企业存在着较高的进入门槛,目前国产化率较低。

工艺/制造 | 2016-08-27 00:23 评论

解读:虹膜识别与眼纹识别有何不同?

解读:虹膜识别与眼纹识别有何不同?

vivo X5 Pro、nubia布拉格S、中兴天机等等。那么既然都是刷眼,目前手机上的“稀有物种”虹膜识别与较为常见的眼纹识别有什么不同呢?今天小编就来带你一探究竟。

传感技术 | 2016-08-27 00:10 评论

外媒:智能手机不会被替代 与AI结合将更加强大

8月26日消息,Futurum首席分析师丹尼尔·纽曼(Daniel Newman)在福布斯发文讲述人工智能与智能手机的未来。

MCU/控制技术 | 2016-08-26 16:28 评论

【探秘】Zen凭啥让AMD重新和Intel站在同一个竞技台?

距离上一次AMD能和Intel正面交锋已经过去了很多年,A饭们无不及其怀念EV6总线开创的K7时代、以及AMD64抢得微软新系统青睐,迫使Intel放弃推动IA64而从A手里取得转向x86-64授权的那段光辉岁月,然而美好时光总是持续不了太长时间。

嵌入式设计 | 2016-08-26 15:44 评论

真的会做到5nm吗? 半导体制造的那些明争暗斗

当今的半导体行业竞争激烈,而晶圆制造作为关键的环节,厂商之间的竞争也是空前激烈,特别是英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)和格罗方德(GlobalFoundries)这几个行业大佬,在争取大客户方面更是用尽浑身解数,明争暗斗得不可开交。

工艺/制造 | 2016-08-26 14:41 评论

bong 3 星空版评测:PK小米手环2 仅仅是颜值这么简单?

bong 3 星空版评测:PK小米手环2 仅仅是颜值这么简单?

bong 3 星空版是bong家族一脉传承下来的,其功能特性也是走实用性道路。我们横向对比了 bong 3 星空版与其主要竞争者,小米手环2的硬件与功能,可以看出,在硬件方面,bong 整体性能优于市场上的其它热门品种产品。

设计测试 | 2016-08-26 14:24 评论

【解读】“2016中国民营企业500强”:企业盈利水平、行业分布、地区分布和产业布局

【解读】“2016中国民营企业500强”:企业盈利水平、行业分布、地区分布和产业布局

“2016中国民营企业500强”榜单8月25日揭晓。在去年以来国内外形势更加错综复杂和经济下行压力巨大的大背景下,民企500强入围门槛首次突破百亿元大关。中国民营企业500强企业盈利水平如何?集中在哪些行业、哪些地区?有着怎样的产业布局规律?如何在国家发展战略中把握企业发展的机遇?

工艺/制造 | 2016-08-26 12:27 评论

黑科技:这种蜈蚣般的机械手可以实现虚拟现实操作

黑科技:这种蜈蚣般的机械手可以实现虚拟现实操作

Dexmo是一款手套形式的虚拟现实控制器,可实现非常细微化的手势操作,甚至能够辨别出抓取物体的材质,提供逼真的手感。

MCU/控制技术 | 2016-08-26 12:03 评论

中国将占NAND市场40% 国产闪存+国产主控SSD何时到来?

中国将占NAND市场40% 国产闪存+国产主控SSD何时到来?

2017年中国消耗的NAND闪存将占全球NAND市场的30%,2020年将达到40%,但是国内的SSD产品中,绝大部分还在使用国外的NAND+主控,该市场也正是国内半导体发展的突破口。

缓冲/存储技术 | 2016-08-26 11:25 评论

AMD Zen处理器赢了Intel?看似公平的背后竟然有隐情

AMD Zen处理器赢了Intel?看似公平的背后竟然有隐情

Zen处理器在渲染性能上胜过Intel顶级处理器,虽然双方差距非常非常小,但对AMD来说这已经很不容易,这意味着多年之后AMD首次在性能上超越了Intel,这是他们重返高性能处理器市场的基石。

数字信号处理 | 2016-08-26 11:22 评论

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

晶圆龙头台积电先进制程技术跃进一大步,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴Dialog半导体,将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充芯片,挑战目前快充芯片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

IC设计 | 2016-08-26 10:52 评论

中国制造、中国品牌出海:富士康、小米们的印囧之路

中国制造、中国品牌出海:富士康、小米们的印囧之路

随着中国大陆人工、材料成本的快速攀升,以及相关政策的倾斜,中国制造已经开始了大举外迁的规划,企业主们一面缓慢地改良生产线体,实施机器换人,一面又挖空心思地寻找更廉价的劳动力。

工艺/制造 | 2016-08-26 10:47 评论

AMD终于放大招了 推Zen架构芯片挑战英特尔

据国外媒体报道,四年前,AMD重头开始新型处理器芯片架构的研发。在新任首席执行官苏姿丰(Lisa Su)的大力支持下,芯片研发工程师致力于在降低功耗的同时提高处理速度。

嵌入式设计 | 2016-08-26 10:41 评论

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。

封装/测试 | 2016-08-26 10:32 评论

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

AMD最初两款基于Zen核心的8核16线程的是Summit Ridge台式电脑芯片和32核64线程的Naples芯片,Summit Ridge芯片将于今年4季度发布,而Naples则将于明年2季度发布。

嵌入式设计 | 2016-08-26 10:26 评论

中国民企500强:华为登顶联想降至第四

由全国工商联发布的“2016中国民营企业500强榜单今日揭晓。华为控股有限公司以营收总额3590.09亿排名第一,苏宁控股、山东魏桥集团分别以3502.88亿、3332.38亿分列二三位。

其它 | 2016-08-26 10:22 评论

ELEXCON中外厂商同台“飚戏” 智能环保唱主角

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于8月24日在深圳会展中心盛大开幕。Murata、NXP、芯导电子、风华高科等350余家海内外知名企业携最新技术成果纷纷亮相,共同搭建了一个从元器件到系统、从设计到制造,涵盖电子、汽车、工业、物联网等应用领域的一站式交流平台。

数字信号处理 | 2016-08-26 10:21 评论

华虹宏力:持续创新、为全球制造“芯”梦想

上海科技创新的“十三五”规划当中,服务智能、物联网、大数据、先进传感器、机器人等等,都需要先进工艺的平台的支持。目前,华虹宏力把智能卡、高压器件、微机电系统等作为新的增长点。

IC设计 | 2016-08-26 10:20 评论

夏普Z2正式发布:联发科X20处理器+4GB RAM、不一样的安卓

夏普Z2正式发布:联发科X20处理器+4GB RAM、不一样的安卓

8月26日消息,夏普昨天在台湾发布了Sharp Z2安卓新机,这款手机搭载联发科X20十核心处理器,配备4GB运存。

其它 | 2016-08-26 10:05 评论

全球半导体界最大的合并案“日矽并”有机会9月核准

全球半导体界最大的合并案“日矽并”,虽然目前仍卡在公平会的审核作业中,但由24日公平会核准荷商ASML购并台厂汉微科,并表示虽然两者的市占率均不低,不过属于多角化结合,且无显着限制竞争的疑虑。

封装/测试 | 2016-08-26 09:59 评论
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