侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

扒一扒半导体领域专利诉讼那些事儿

扒一扒半导体领域专利诉讼那些事儿

在技术高度密集的半导体工业,几乎每天都有诉讼故事在上演。有这样一组统计数据:从2010到2015与集成电路/半导体相关的诉讼活动数,包括尚未结案的NPE诉讼活动,事实上在集成电路产业,其诉讼活动数以每年+38%之年复合成长率呈现长期攀升的趋势。

工艺/制造 | 2017-06-09 10:55 评论

聚焦CES ASIA:中国消费电子技术已能引领风潮

聚焦CES ASIA:中国消费电子技术已能引领风潮

与去年相比,今年展会规模扩大了10%,有更多的企业在自动驾驶、机器人、人工智能、物联网、无人机、VR/AR、智能家居等领域展示自己最新、最有创造性的技术、产品和解决方案。整个场馆,俨然消费电子领域创新者的朝圣殿。

光电/显示 | 2017-06-09 10:42 评论

转为代工模式也有好处 虚拟货币热潮令AMD GPU受益

沉寂许久的AMD发布Ryzen系列处理器后,自己再度翻红的同时也为PC市场注入了新的活力。但AMD再出发的不只有CPU,在GPU方面AMD近来也颇有斩获。

IC设计 | 2017-06-09 10:36 评论

汽车电子化趋势日益明显 华天西安扩产助力电力电子

2017年6月8日,华天电子集团和西安经开区正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议,集团董事长肖胜利和经开区管委会副主任刘明利、张增平出席了签约仪式。

功率设计 | 2017-06-09 10:16 评论

骁龙835旗舰群机还没来 骁龙845就已在路上了

骁龙835旗舰群机还没来 骁龙845就已在路上了

发布之后备受期待,但在2017年已过去半年却仍只有寥寥几款终端面世的骁龙835移动平台,还没有开始大规模地霸占安卓旗舰阵营,高通下一代旗舰芯片骁龙845就已经在路上了。

IC设计 | 2017-06-09 09:55 评论

机器学习“捧红”GPU 英特尔地位受挑战

机器学习“捧红”GPU 英特尔地位受挑战

英特尔和NVIDIA这两家芯片大厂长期各自耕耘不同的市场领域,前者主要设计生产犹如计算机和服务器大脑的中央处理器(CPU)芯片,后者则专精研发图形和影像生成的绘图处理器(GPU)。

IC设计 | 2017-06-09 09:31 评论

石墨烯在电子领域的未来之路有多宽?

石墨烯在电子领域的未来之路有多宽?

石墨烯具有许多创纪录的出色性能,被誉为21世纪新材料。这使石墨烯的应用涉及广泛领域,但在众多应用中,石墨烯在电子领域的应用尤其值得关注。

其它 | 2017-06-09 09:20 评论

OEM厂中国设研发中心 半导体厂应如何借此更上一层楼

OEM厂中国设研发中心 半导体厂应如何借此更上一层楼

OEM厂商设在中国的研发中心都希望成为全球的创新引擎,这对半导体公司是个很好的机遇,其中包含着巨大的商机。那么,半导体和元器件厂商应该如何做呢……

工艺/制造 | 2017-06-09 09:06 评论

台积电被诉侵权 华为苹果受牵连

台积电被诉侵权 华为苹果受牵连

台积电在本案中成为首要被告,华为和苹果是台积电主要客户,由台积电代工供应半导体芯片。因贩卖至美国的智能手机等电子通讯产品,使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处理芯片,故连带成为被告对象。

工艺/制造 | 2017-06-09 08:46 评论

节能减碳 车用模拟IC和分离式功率器件日益重要

节能减碳 车用模拟IC和分离式功率器件日益重要

从法律层面来看,各国政府对于废气或是二氧化碳等排放有其严格要求,回推到车辆本身,如何进一步降低不必要的能源消耗,以符合政策法规的要求,成为车辆设计的首要课题。

IC设计 | 2017-06-09 08:38 评论

X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德

X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德

联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30/P35押宝台积电的10nm工艺,但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机,P30传闻也将被放弃,受此影响联发科有意将部分订单交给GF,避免完全受制于台积电重蹈覆辙。

工艺/制造 | 2017-06-09 01:16 评论

跨界不易 手机厂商PC之路何去何从?

跨界不易 手机厂商PC之路何去何从?

时隔一年,华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看,相比之前的二合一笔记本,此番多了更纯正的笔记本X、D系列,华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。

其它 | 2017-06-09 00:20 评论

AMD越战越勇 降价迎战英特尔

AMD越战越勇 降价迎战英特尔

AMD的 Ryzen 7 处理器首次开始降价,而且涉及到了多款7系列的处理器跟着降价,这次AMD全面展开了与英特尔的竞争,可谓是非常激烈,在台式机,高端台式机和服务器系列涉及的产品线都全面的整合调整了策略,同时通过Vega图形处理更新的APU,用于移动和预算桌面市场。

IC设计 | 2017-06-09 00:17 评论

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

封装/测试 | 2017-06-08 16:29 评论

6款千元神机横比:荣耀畅玩6A/红米Note4X/魅蓝Note5/5s谁更好?

6款千元神机横比:荣耀畅玩6A/红米Note4X/魅蓝Note5/5s谁更好?

随着手机零配件的涨价,2017年被称为手机涨价的元年,从今年上半年来看,主流手机厂商发布的手机,价位均在1500和2500左右的价位,千元以下的新机,相比往年要少了很多。那么千元手机哪个好?对于预算有限的朋友来说,如今1000以下的手机如何选?

其它 | 2017-06-08 14:42 评论

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线机器人在深度学习与人工智能结合,面向自动驾驶方面的处理器架构和算法软件的研发进展,最快可望在今年内就与系统厂家展开正式的商用量产合作。自动驾驶解决方案,目前其已发布可以在真车上同时实现行人/车辆/车道检测的ADAS产品。

IC设计 | 2017-06-08 14:27 评论

ARM发布A75/A55  助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55,依据当前的发展趋势来看,华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业,预计将用于今年下半年量产的麒麟970芯片上,该款芯片的CPU和GPU性能都有望赶超高通的骁龙835芯片。

嵌入式设计 | 2017-06-08 14:15 评论

全面屏全面来袭 人脸识别、虹膜识别获新机遇

全面屏全面来袭 人脸识别、虹膜识别获新机遇

据笔者了解,全面屏在屏幕材质和尺寸大小上基本不存在工艺难题,不论18:9,还是18.5:9,甚至21:9,也不论OLED屏还是LCD屏,全面屏的智能手机都能实现。

光电/显示 | 2017-06-08 14:09 评论

高通总裁Derek Aberle谈高通在中国的合作、创新和最新业务

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事,但鲜为人知的是,在通信行业,领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发,因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

IC设计 | 2017-06-08 12:07 评论

OFweek 2017智能硬件产业高峰论坛即将举办

2017年6月9日,由OFweek中国高科技行业门户与CES Asia 2017联合主办的“OFweek 2017智能硬件产业高峰论坛”将在上海浦东嘉里大酒店盛大召开。

其它 | 2017-06-08 11:53 评论
上一页  1...  130  131  132  133  134  135  136 ...  3691   下一页