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产业新闻

中国芯片企业投入严重不足 产业遭三大瓶颈

随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段,产业门槛越来越高,资金需求越来越大。国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势,其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时,国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。

IC设计 | 2014-11-27 14:48 评论

三星力推猎户座品牌移动芯片

三星电子近日强推Exynos(猎户座)品牌移动系统芯片。除了日前在官网介绍搭载于GalaxyNote4上的各种系统半导体产品群,短期内整合芯片解决方案也将上市,可望扩大移动应用处理器市场占有率。

设计测试 | 2014-11-27 14:48 评论

中国首颗40纳米级北斗导航芯片问世 明年实现量产

今天,上海北伽导航科技有限公司在2014上海军民两用技术促进大会上发布“航芯一号”,标志着我国北斗导航产业大规模应用的最大瓶颈得到突破。

IC设计 | 2014-11-27 14:39 评论

国产北斗40纳米级“中国芯”今日发布

首枚40纳米级的北斗射频芯片已在上海研制成功,装有这颗“中国芯”的国产手机将在明年投入量产,飞入寻常百姓家。这也宣告了我国自主建设、独立运行的北斗导航系统的关键设备将进入消费电子领域。今天上午,上海北伽导航科技有限公司在2014上海军民两用技术促进大会上发布了这枚只有5毫米见方的“航芯一号”。

IC设计 | 2014-11-27 14:24 评论

英特尔或咬牙继续补贴 颠覆ARM之心不死

日前,据业界媒体报道,英特尔已向合作伙伴告知将延续之前的补贴计划,且平板电脑补贴机种范围将由10英寸以下扩增至12英寸。

IC设计 | 2014-11-27 14:17 评论

0.7mm手机屏薄过信用卡

一张信用卡的厚度是多少?约0.8mm。一部智能手机的边框多厚?最薄者也有2mm多,号称窄边框设计也一般在3mm左右,iPhone 6边框则超过4mm。超窄边框的智能手机相信不久会到来。近日,记者了解到,厚度比信用卡还薄的超窄边框智能手机用全高清LCD面板,已经问世。

2014-11-27 14:10 评论

【锐评】手机和芯片厂商恋爱 一定要结婚生子吗?

近日,小米与MTK分手的消息传得沸沸扬扬,传联发科已经终止与小米的合作。国产智能手机厂商跟芯片厂商的关系微妙,到底是若即若离的暧昧状态好,还是恋爱就一定要结婚生子从此专注一生?或许不同的基因适合不同的选择。

IC设计 | 2014-11-27 11:45 评论

消费电子产品电源管理解决方案全解

移动设备的电源管理要求变得日益复杂,因为消费者要求智能手机与平板电脑具备更多的功能和应用支持。设备和显示器耗电更高,应用处理器变得比以 往更加强大,而设备尺寸却变得更小、更薄。

2014-11-27 11:27 评论

台积电加快10纳米脚步 扬言二年内扳倒英特尔

近日消息台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击,预定在12月4日召开的供应商大会上,宣示加快10纳米研发及量产脚步,预定二年内,再扳倒英特尔。

工艺/制造 | 2014-11-27 11:22 评论

分析机构断言:PC反弹无望 未来将边缘化

受到季度性统计数据的影响,业内有一种声音认为,PC市场已经止跌,即将筑底成功,并将反弹。不过,老牌科技市场调研机构IDC本周二发布报告指出,电脑市场跌速下降,仅仅是暂时现象,市场长期走势仍然令厂商担忧,另外明年电脑市场,仍然会下跌。

IC设计 | 2014-11-27 10:57 评论

物联网增长提速 半导体元件向“低价”转型

处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源,2015年营收将达75.8亿美元,感应器的增长则最为强劲,2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器,而感应半导体市场则涵盖光学与非光学感应器。

传感技术 | 2014-11-27 10:36 评论

HiFi、指纹识别哪家强?魅族MX4 Pro PK 华为Mate7

HiFi、指纹识别哪家强?魅族MX4 Pro PK 华为Mate7

在各大厂商都在拼硬件性能,动不动就来个不服跑个分的时候,用户的审美疲劳也逐渐达到了极点。而魅族MX4 Pro这次主打的HiFi和正面按压式指纹识别便很好的迎合了用户内心的诉求。相比目前市面上的同类型旗舰级产品相比都毫不示弱。

2014-11-27 10:34 评论

高盛:联发科得MX4欢心 或夺魅族未来旗舰订单

高盛证券半导体分析师吕东风指出,三星向来是中国智慧机品牌魅族旗舰机的处理器供应商,魅族在挑选联发科的MT 6595作为MX4处理器之前,MX4 Pro就已决定使用三星的处理器。MX4性能表现优,有助联发科夺下魅族未来旗舰机的订单。

IC设计 | 2014-11-27 10:22 评论

高通 看旺4G手机成长

4G能否取代3G,带动智能手机换机潮,一直备受供应链关注。中移动副总裁李正茂上周出席「2014全球移动宽频论坛」时表示,今年中移动4G用户数将达到7,000万。

其它 | 2014-11-27 10:19 评论

都在打HiFi旗 论手机HiFi是否真的需要

都在打HiFi旗 论手机HiFi是否真的需要

随着vivo Xplay以及Xplay 3s的横空出世,手机HiFi的春天快来了,随后各家厂商纷纷效仿,推出一些与HiFi沾边的手机,然而随着近日MX4 Pro的发布,手机HiFi则真正到达高潮。

2014-11-27 10:18 评论

电池领域已成促进国内钴消费重要增长动力

电池领域已经成为促进国内钴消费的重要增长动力,其他领域如硬质合金、磁性材料、玻陶、催化剂等应用已经相对稳定,专家预计2014年国内钴消费量为4.1万吨,将同比增长17%。

其它 | 2014-11-27 10:05 评论

国内VR的第一炮:眼镜盒里藏着的虚拟现实

今年6月,谷歌在Google I/O上半戏谑地发布了Cardboard。Google Cardboard没有正式的制造商或者发行商,它的配件、参数和组装过程都详细地公布在官网上。

设计测试 | 2014-11-27 10:05 评论

电子信息产业跻身广西“千亿方阵”

笔者11月26日从自治区工信委获悉,广西千亿元产业队伍又添新丁,电子信息产业成为“千亿方阵”中第10员大将,提前一年实现“十二五”产业发展目标,预计到年底,产业规模有望突破1500亿元。

IC设计 | 2014-11-27 10:03 评论

联芯科技:政策利好 中国“芯”如何破局?

对比2013年全球与中国排名前三的Fabless半导体公司的年营收总和,几乎八倍的营收差距,再度证实了中国半导体设计公司唯有奋起直追的发展现状。不过,政策方面的利好消息,以及基金和产业驱动力量的推动,将帮助中国半导体产业迎来重大发展机遇。

IC设计 | 2014-11-27 10:02 评论

20多年研发“中国芯” 终成正果

我国自主研制的首批8英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片模块,近日在昆明地铁车辆段完成段内调试并稳定运行1万公里。这标志着我国已彻底打破国外高端IGBT技术垄断,实现从研发、制造到应用的完全国产化。

IC设计 | 2014-11-27 09:57 评论
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