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产业新闻

USB 3.1:700MB/s速度很彪 随便插?其实好脆弱

USB 3.1:700MB/s速度很彪 随便插?其实好脆弱

USB3.1接口无疑是本届CES上的一个亮点技术,新增加的Type-C型接口更是因为不区分正反面而广为看好。接下来,我们通过微星的两个展示平台,细细看看这种新接口。

华为五大机制驱动创新

2014年第三季度在全球5大智能手机厂商中,华为以5.3%的市场份额排名第三,仅次于三星、苹果,成功实现国产手机逆袭。营销模式转变只是华为手机实现逆袭的保障之一,最核心的还是硬件和软件自主研发技术的双向发力。

设计测试 | 2015-01-14 09:45 评论

台湾供应链称iPhone 6S 下半年问世:双镜头+3D压力传感器

对于下一代iPhone 6S 很多人都满心期待。据台湾供应链方面的最新消息,iPhone 6S最快会在今年下半年问世,会有多处充满亮点的变化。主要规格和iPhone 6、iPhone 6 Plus相比,差别不大,抛弃16GB容量,摄像头有做出重大改变,可能会采用双镜头设计且配备3D压力传感器。

其它 | 2015-01-14 09:44 评论

长信科技布局触显一体化:模组化、减反射、减薄优势渐显

随着科技的进步,人机交互的模式也在不断的发生变化,显示界面上加入触控之后带给了人们更好的体验。目前触控屏已经被人们所接受并广泛的使用在手机、平板、ATM机等设备上,未来很长时间内都将是主流的人机交互模式。

光电/显示 | 2015-01-14 09:41 评论

14纳米FinFET工艺成争夺焦点 全球代工战拉开帷幕

全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm制程可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。

工艺/制造 | 2015-01-14 09:40 评论

联发科总经理谢清江:今年让高通筑起的高墙溃堤

联发科总经理谢清江:今年让高通筑起的高墙溃堤

联发科总经理谢清江7日表示,联发科4G晶片今年在全球市占率一定提升,最慢明(2016)年要与高通“并驾齐驱”。

其它 | 2015-01-14 09:37 评论

石墨烯行业迎政策利好 四大主线围猎7只龙头股

过去几年,石墨烯概念股多次在疲软的市场上激发起资金的炒作热潮,如今大盘蓝筹股短期再陷震荡格局,题材股重新“上马”有所表现的可能性较大,此外,行业本身近期利好不断,市场对产业发展寄予厚望,均有助于石墨烯概念持续活跃。

工艺/制造 | 2015-01-14 09:33 评论

CES 2015亮点:WiFi无线充电挑战距离极限

虽然很多果粉都期待苹果能为设备增加无线充电功能,但这个愿望一直没有实现。现在无线通电使用充电板进行感应充电,实际体验与有线充电相差不多,我们仍然需要将线缆与充电板连接,并将需要充电的设备放在充电板上。

RF/无线 | 2015-01-14 09:31 评论

传感器市场前景好 手势控制或成新方向

有数据显示,传感器的市场容量可达1万亿个,10年后,可能每年都会有1万亿新的传感器市场容量。如何使用这些传感器是人们将要面对的挑战。从手机来看,触摸控制之后,还将向哪个方向发展呢?业内专家认为,手势控制将是一个发展更快的方向。

传感技术 | 2015-01-14 09:27 评论

华为2014年自我超越:收入增长20%上演大象跳舞

华为2014年自我超越:收入增长20%上演大象跳舞

:华为创始人、总裁任正非曾以龟兔赛跑作比喻,称“大公司不必然会死亡,不一定会惰怠保守”。这家公司2014年的表现已经充分验证了这点,甚至还做得更好。

其它 | 2015-01-14 09:25 评论

联发科入股中华精测 成第二大股东

联发科入股中华电信子公司中华精测!中华电信证实,联发科今年初已透过翔发投资公司入股中华精测,持股比重约2.5%,而这也是电信业及旗下子公司第一次引进芯片大厂入股。

其它 | 2015-01-14 09:25 评论

高通反垄断案调查已结束 彻底向中国认输

业界专家指出,高通很可能将面临高额的罚款,与此同时其在中国市场的业务模式也将不得不做出改变,如降低专利费用、取消专利反授权等方面。

其它 | 2015-01-14 09:23 评论

华为营收追平思科 解剖20%“超常态”增长

1月13日,华为技术有限公司披露,其2014年销售收入预计为2870亿-2890亿元,同比增长20%;主营业务利润约为339亿-343亿元,主营业务利润率与上一年持平,均为12%。孟晚舟认为,华为过去的成功离不开前文提及的“20字”核心价值观,即:以客户为中心,以奋斗者为本,长期坚持艰苦奋斗。

RF/无线 | 2015-01-14 09:23 评论

小米新机跑出安兔兔46866分:竟然不是小米5 伐开心!

近几天大家关于小米新品的猜想一直就没有停止过,很多有想法换手机的,也都在望风等待再做决定,大家都认为这次是发布小米5,但由最新爆出的新机:采用801的CPU,除了屏幕和加入HIFI芯片,基本配置与小米4持平!这配置根本不能叫做小米5。

其它 | 2015-01-14 09:21 评论

石墨烯智能手机将面世 显示屏未来可折叠弯曲

手机的显示屏可以弯曲折叠,你信吗?笔者从高新区管委会获悉,很快,以石墨烯触摸屏、石墨烯电池为核心部件的智能手机就能与市民见面啦。

其它 | 2015-01-14 09:17 评论

趋势大师:英特尔三星高通 半导体3雄争霸

2014年全球半导体公司营业额排行榜出炉,英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)及高通(Qualcomm)3雄持续高居前3名。以初估的营业额来看,英特尔为499.6亿美元,较2013年的469.8亿美元成长6.3%;三星电子为382.7亿美元。

IC设计 | 2015-01-14 09:13 评论

DRAM价Q1看跌5% 冲击厂商

进入淡季后,第1季DRAM价格将持续下跌,业者预期,单季跌幅可能超过5%,比第4季的跌价幅度稍大。这对于华亚科、南亚科等厂商的业绩,可能造成部分影响。业者强调,整体而言,今年的DRAM市况虽然可能不如去年,但还算乐观。

缓冲/存储技术 | 2015-01-14 09:11 评论

众豪强围剿骁龙810:这7家芯片均可取而代之

众豪强围剿骁龙810:这7家芯片均可取而代之

最近,媒体关于高通骁龙810处理器的各种传闻不断,实际上在去年12月就有消息称,这款处理器因存在过热问题而无法量产。

IC设计 | 2015-01-14 09:09 评论

高通810过热延迟上市 台积电20nm减产二成

市场传出,韩国三星的14纳米FinFET制程良率近期已有明显改善,引发台积电大客户手机芯片龙头厂高通 (Qualcomm)在台积电试产16纳米FinFET制程喊卡,加上高通高端骁龙810芯片传闻有过热问题,3月上市时间延宕,市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。

工艺/制造 | 2015-01-14 09:00 评论

到底够不够用呢?谈手机1G内存的那些事

不久前,小米员工一句关于红米手机1GRAM足够使用的微博在网上引起了热烈的讨论,各路人马吵的不亦乐乎。表面看来是米粉米黑之间的口水仗,实则反映出消费者对于手机流畅性方面的关注。

缓冲/存储技术 | 2015-01-14 08:50 评论
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