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产业新闻

国家工商总局抽检:手机正品率为28 .57%

非正品率超4成!国家工商总局近日公布的2014年下半年网络交易商品定向监测结果,让由来已久的网购陷阱问题再次凸显。据了解,国家工商总局此次监测共完成92个批次的样品采样,其中有54个批次的样品为正品,正品率仅为58.7%。

设计测试 | 2015-01-26 10:03 评论

谷歌眼镜已死?No!新一代谷歌眼镜整装待发

19日,Google宣布暂停发售Google Glass开发版。一时间唱衰之声再次此起彼伏,有的说它蠢、有的说它丑,有的说它价格贵,有的说它不安全,有的说它功能少……,甚至有一种声音在说,Google Glass已死!

传感技术 | 2015-01-26 10:00 评论

芯片厂商集攻物联网 高通联发科英特尔混战

从英特尔的财报上来看,物联网已经为英特尔在2014年带来了21亿美元的收入,而这几乎是移动通信部门的10倍。高通总裁德雷克·阿伯勒也在CES上公布了其最新成果,已面向全球超过30个国家推出了15款物联网设备,与此同时,联发科也展出了多款与物联网相关的新产品。

其它 | 2015-01-26 09:58 评论

高通骁龙810中国“极真·即刻”体验会 极致影音+数据传输

前几日Qualcomm(美国高通公司)在国内首次带来了骁龙810处理器的功能和体验演示,“极真·即刻”的主题体现在4K超高清内容显示、家庭网络和LTE网络体验方面,极真既是指骁龙810芯片在影音娱乐以及影像方面的极致体验,即刻则是指骁龙810在数据传输方面的强悍表现。

IC设计 | 2015-01-26 09:55 评论

专利战争 中国企业摆脱被动挨打局面需5-10年?

随着中国企业不断走向国际市场,中国企业之间的竞争、中国企业和海外企业之间的竞争,越来越全球化。越来越多的中国企业在全球市场上遇到新的壁垒和困局,专利的门槛就是其中之一。

设计测试 | 2015-01-26 09:52 评论

联想手机自有专利“底裤”有多短

2007年和2011年分别是联想手机业务外观设计的“高峰期”。这两个时点在手机市场的跨代中也是关键的时点。因为2007年是功能机时代的“巅峰时刻”,而2011年则是智能手机的“兴起之时”。

设计测试 | 2015-01-26 09:43 评论

全志瑞芯微海思PK 智能芯片哪家强?

如今制造智能电视盒芯片的厂商比较集中在全志,炬芯、瑞芯微、华为海思等,然而在这些厂商推出的4核芯片中,在线程数,核心架构以及GPU上还是存在明显的不同的,而今天我们就直接将这些核心组件的真实内幕呈现在大家面前,让大家在之后购买电视盒子的过程中做到心中有数。

设计测试 | 2015-01-26 09:42 评论

小米Note全面对比MX4 Pro测评 谁才是2千档旗舰机皇?

小米Note全面对比MX4 Pro测评 谁才是2千档旗舰机皇?

小米发布会上雷军发布了小米Note,价格升至2299元,顶配版为3299元,中低端市场受到联想、荣耀、大神们的挤压,老对手魅族更是连推三款新机,魅蓝note剑指红米、MX4剑指小米手机4,今天我们从外观、屏幕、系统、拍照、音质等方面对MX4 Pro和小米Note做次对比测评,看看谁才是2千档旗舰机皇

其它 | 2015-01-26 09:35 评论

旧苹果机换小米Note 小米炒作还是掉馅饼?

1月24日晚上,小米新媒体运营总监钟雨飞发了一条微博,微博内容为“征求一下大家意见,我们搞个以旧换新的活动如何,规部分则是:5s及以前的手机,不管好坏,免费换小米Note标准版;6及plus换顶配版!@雷军”

其它 | 2015-01-26 09:33 评论

苹果/微软吹号角 穿戴装置感测器设计激战再起

新一轮穿戴式装置感测技术竞赛开打。微软(Microsoft)、苹果(Apple)近期接连推出首款穿戴式产品,不仅再度炒热市场话题,亦将健身手环及智能手表感测器规格战推向崭新局面。

传感技术 | 2015-01-26 09:25 评论

麦肯锡分析师质疑:物联网规模或没那么大

身为跨国管理顾问机构麦肯锡(McKinsey)的分析师,Christopher Thomas总会跳出框框思考,因此这次在市场对物联网(IoT)的一窝蜂热潮中,他以该公司亚洲半导体市场研究主管的立场提出对物联网的质疑,其实并不令人惊讶。

网络/协议 | 2015-01-26 09:15 评论

联发科希望取代高通成为智能手机芯片霸主

高通是目前大多数中档和旗舰级智能手机芯片霸主,是目前占主导地位的供应商基频处理器供应商,市占率达到66%。CNET报道,联发科目前在亚洲销售手机芯片,并且正在向美国进军,希望取代高通成为智能手机芯片霸主。

IC设计 | 2015-01-26 09:03 评论

联发科拟拓展美国市场:要在高通老家挑战它

联发科,这家台湾的移动芯片供应商,正在努力打进美国市场,在主要竞争对手高通的本土市场提升自己的地位,此举有望给美国消费者带来更多的智能手机选择,但这个过程面临着重重挑战。

设计测试 | 2015-01-26 09:02 评论

中兴与国网合资进军电动汽车无线充电领域

近日,中兴通讯与国家电网宣布在成都组建合资公司,为电动汽车提供充电服务,首批支持无线充电的社区巴士25日在成都正式投入运营。

其它 | 2015-01-26 09:00 评论

全球封测代工业产值预估 高端封装需求急增

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品、积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大。

封装/测试 | 2015-01-26 08:54 评论

魅族与海尔合作背后:对标小米+美的

继小米投资美的之后,魅族宣布与国内第一大家电厂商海尔达成合作。手机厂商为何与家电企业频频联合?对国内终端行业会带来哪些冲击?

其它 | 2015-01-26 08:51 评论

芯片成企业海外并购新宠 中国芯应对多重挑战

2014年以来,我国大举收购油气资源的势头开始让位于指甲大小的芯片。业内人士和专家表示,这与芯片的重要性以及我国芯片产业的尴尬现状关系密切。目前全球芯片产业周期性低迷,国家利好政策频出,我国芯片产业迎来腾飞的重要机遇,但仍需应对税收、国际巨头围剿等多重挑战。

IC设计 | 2015-01-26 08:47 评论

代工业遇寒流 危机下小代工厂怎么活?

事实上,谁都知道要紧跟技术趋势,但只有少数人能比较准确地判断趋势,而且即便是这些大神也不能完全没有运气,要知道,第一代iPhone的项目差点儿就被拿掉了,连苹果这样左右世界的公司都有如此惊险的故事,就更不要提什么代工厂了。

其它 | 2015-01-26 08:43 评论

IBM否认裁员11万:仅裁不到1万 将结构调整

IBM在回复中承认了其在发布令人失望的季度财务报告后,选择花费6亿美元进行结构调整。不过,其强调这个数字仅涉及到不足1万人。

设计测试 | 2015-01-26 08:42 评论

干掉AMD、Nvidia 苹果移动GPU市场的“王者之路”

干掉AMD、Nvidia 苹果移动GPU市场的“王者之路”

2006年到2013年期间,AMD和Nvidia在移动平台的市场竞争中完全失策,他们丢掉全球GPU主要供应商的同时,苹果则一步步取代他们并成为最强大、最主流的GPU处理器的生产者。本文梳理这段历史,意在分析苹果为何仍然可以复制自己的成功,希望能对科技界带来一些启示。

其它 | 2015-01-26 02:02 评论
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