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产业新闻

微软支持非X86芯片是对英特尔PC主导地位最大威胁

据国外媒体报道,尽管英特尔在进军移动市场方面遇到困难,通过补贴平板电脑芯片提高市场份额,最近公布了首款集成有调制解调器的移动芯片,但它在PC芯片市场上仍然具有主导地位。

设计测试 | 2015-03-21 02:01 评论

曝三星手机将用联发科处理器 填补低端产品线

台湾DigiTimes报道,2014年下半年,三星与联发科进行了合作谈判,而联发科最快将于2015年下半年成为三星的应用处理器供应商。这将填补三星当前产品线的空白。

IC设计 | 2015-03-21 02:01 评论

石墨烯的“竞争者”——二硫化钼

宾夕法尼亚大学的研究人员在制造这种二硫化钼材料方面取得了重大进步。他们以氧化钼为“种子”,在其周围生长二硫化钼薄片。这种方法使得研究者能够更容易的控制二硫化钼的尺寸、厚度和分布位置。

工艺/制造 | 2015-03-21 02:01 评论

移动存储器第二季产能更吃紧

研调机构TrendForce表示,预期移动存储器3月开始到整个第2季,光是三星增加供给的部分,将多消化一个月近 2万片的投片量,除了让现有的移动存储器产能更为吃紧外,也将稍微消化目前标准型存储器过多的产能。

缓冲/存储技术 | 2015-03-21 02:00 评论

大陆手机芯片版图动荡 今年恐走向三强或四强争霸

近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能手机芯片解决方案造势,IC设计业者表示,过去高通、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化,随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来,业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立,若是英特尔亦全力加入战局,甚至可能变成四强争霸局面。

IC设计 | 2015-03-21 02:00 评论

进一步摆脱高通 三星研发移动应用处理器提高核心技术

三星高管团队需要强化(半导体)技术,为移动端设计的同时还要满足不同半导体产品需求。因此,三星的系统LSI部门开始为移动应用处理器AP的研发,紧锣密鼓地提高自己的核心技术。

IC设计 | 2015-03-20 17:49 评论

传感器典型应用领域不断扩大 ICT或成最大市场

随着技术研发的持续深入,成本的下降,性能和可靠性的提升,在物联网、移动互联网和高端装备制造快速发展的推动下,传感器的典型应用市场发展迅速。亚太地区将成为最有潜力的市场。交通、信息通信成为市场增长最快的领域。

传感技术 | 2015-03-20 17:15 评论

HTC高层变动:王雪红已接替周永明的CEO职务

据外媒报道,周永明(Peter Chou)的CEO职务已经被董事长王雪红(Cher Wang)取代,而卸任后的周永明将会被赋予未来产品创新战略方面的新角色。1997年的时候,王雪红作为创始人之一成立了HTC公司,而周永明从2013年起就更多CEO的职责“临时”交付到了王雪红的身上。

设计测试 | 2015-03-20 16:31 评论

英飞凌将与松下电器联袂 双双推出常闭型600VGaN功率器件

2015年3月20日,英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。作为新一代化合物半导体技术,硅基板GaN技术备受关注。

功率设计 | 2015-03-20 15:13 评论

2015智能硬件五大趋势 哪个“风口”能把猪吹起来?

继2015年硬创延续去年的强势劲头,如潮水般席卷了大江南北后,今年两会又给互联网行业刮起了一阵政策春风。互联网巨头转变思维迎接时代变革,各类创新力量不断涌现,成为推动社会发展的中坚力量。众多创新方向中,从业者都在探寻,智能硬件的下一个“风口”到底在哪儿?

其它 | 2015-03-20 13:03 评论

NAND Flash产业再进化 TLC料获市场动能

随着TLC产品的主流应用开始从存储卡与随身盘产品往eMMC/eMCP与SSD等OEM储存装置移动,加上NAND Flash业者也已陆续推出完整的TLC储存解决方案,TrendForce旗下存储体储存事业处DRAMeXchange预估,今年TLC产出比重将持续攀升。

缓冲/存储技术 | 2015-03-20 11:29 评论

VR虽愿景美好 却并非单纯智能硬件

如果说2014年是智能穿戴设备的元年的话,那么2015年将会是虚拟现实的元年。业内普遍认为,随着这些国内虚拟现实厂商的发力,并连续推出低价攻占市场,考虑到中国游戏业和电影业的火爆,VR市场将很快激活,成为2015年的一个技术热点。

其它 | 2015-03-20 11:10 评论

今天蹭Wi-Fi 未来或可“蹭电”

今天蹭免费Wi-Fi,未来流行“蹭电”。这里的“蹭电”指的是:在未来,伴随着无线充电技术的发展,所有电子设备无需借助电线和插座,随时随地都可以为手机等电子产品充电,彻底摆脱线缆的限制。

RF/无线 | 2015-03-20 10:39 评论

比小米4贵在哪儿?揭秘小米Note HiFi/MIUI/阳光屏新技术

小米Note是目前小米手机中最贵的一款机型,比此前发布的小米4还贵上300元以上,那么小米Note究竟有何过人之处?小米公司日前举办一场小型的媒体技术沟通会,现场由小米工程师为大家详解了最新旗舰小米Note的一些新技术,来看看小米Note比小米4贵在哪?

设计测试 | 2015-03-20 10:25 评论

曝格力手机搭高通处理器由卓翼代工 董明珠:三年不换机

董明珠首次展示格力手机,背部还有格力的英文LOGO。据说,格力手机定价1000元,目标是2015年销售1亿部,和小米手机的目标一样。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:59 评论

量子究竟能干啥?

“嗖”地一声,整个人被传送到千里之外;远隔千里,毫无延迟地快速通信;大量千年无解数学难题分分钟内得到破解……搭上政协会议的东风,“量子”火了一把。

其它 | 2015-03-20 09:52 评论

高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

伴随着旗舰机型的相继发布,幕后移动处理器角逐也随之展开。可以看到的是,当今仍然是高通称霸,但三星、联发科、英伟达、英特尔也都在按照自己的节奏推陈出新。本文就为大家盘点以骁龙810为首的几款主流移动芯片。

设计测试 | 2015-03-20 09:52 评论

联发科 美资估下季营收增25%

美系外资出具报告指出,市场对联发科存在的三大忧虑的确有理,不过仍看好联发科下半年营运将会回温,且第二季营收就有望挑战季增25%的水准。该美系外资因此重申对联发科的加码评等。

IC设计 | 2015-03-20 09:46 评论

三星新储存元件 让中端手机也享大容量

在Galaxy S6搭载最高128GB储存容量后,三星似乎也计画让更多手机也能享有大容量,稍早宣布将推出以eMMC 5.0技术为基础,同时最高储存容量达128GB的3-bits-per-cell NAND Flash储存元件,并且对应每秒达260MB读取速度表现

缓冲/存储技术 | 2015-03-20 09:42 评论

ARM:5年后拿下2成服务器市场

ARM在服务器市场成功拉拢芯片、硬件系统、软件应用等伙伴,建立起服务器生态,目前估计已有5到10%市占,期望到2020年可抢下2成服务器市场。

MCU/控制技术 | 2015-03-20 09:38 评论
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