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产业新闻

高通举办赏芯会 骁龙615/410亮相惊全场

近日,高通在北京举办了赏芯会,详细介绍了骁龙615(型号为8939)和骁龙410(型号为8916)两款产品。作为两款中端芯片,也会进一步推动4G LTE技术和64位系统在大众消费级市场的发展。

IC设计 | 2014-09-26 09:34 评论

新思科技推出高效芯片设计平台—IC Compiler II

晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程,连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发,因而面临更为艰钜的设计挑战;有鉴于此,新思科技推出高效率的设计平台--IC Compiler II,紧扣晶片设计商的需求,期能在每一个先进制程节点都抢占先机。

IC设计 | 2014-09-26 09:32 评论

详解:英特尔重金注资清华紫光为哪般?

全球半导体巨头英特尔拟豪掷90亿人民币(15亿美元)取得清华紫光集团20%的股份的消息一经传出,引发多方热议。为了向大家报告更多的细节,今天透漏从一些重要人物那儿挖来的一些“内幕”。

IC设计 | 2014-09-26 09:29 评论

魅族MX4 Pro逼急小米 雷军“困兽”如何斗黄章?(附曝光)

除了魅族MX4,黄章曾表示接下来每个月都有新品发布,10月的大咖无疑是魅族MX4 Pro了,与风生水起的魅族相反,小米却逐渐退烧,一个魅族MX4 1799就将小米逼出微博骂战,接下来的魅族MX4 Pro,小米又将如何应战?

其它 | 2014-09-26 09:29 评论

专家:可穿戴和物联网将使语音识别无所不在

我们或许还要等上几年才能与电子装置进行真正智慧的对话,但是以今日的科技,与电脑交谈已经是完全可行;着眼于当红的可穿戴式技术与物联网(IoT),这类语音识别技术也成为不断增加之连网装置的指令输入关键选项。

设计测试 | 2014-09-26 09:28 评论

【总览】高通/联发科/华为海思等智能终端芯片面面观

4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

IC设计 | 2014-09-26 09:26 评论

夏普前社长:智能传感器未来发展潜力无限

片山认为日本电产原本就是制造驱动装置的核心马达的厂商,拥有发展未来相当重要的智能传感器事业的潜力。智能传感器可应用于Smart Car、机器人等,可将其感应到的状况,利用人工智能辨识,透过驱动装置回馈反应的系统。

传感技术 | 2014-09-26 09:25 评论

最强中国“芯” 首款国产八核64位A53威武曝光!

不管是中国内地的、台湾的,还是美国的,移动芯片厂商们早已经达成了一致意见,核心那是越多越好。近日,国产厂商瑞芯微(Rockchip)的首款64位八核产品曝光了。

IC设计 | 2014-09-26 09:20 评论

展讯和英特尔联姻也许只是传闻?

关注行业的人一定不会对数周前有关英特尔入股清华紫光的传闻感到陌生,而最新的传闻显示,英特尔将于本周正式入股清华紫光集团,具体金额不详。紧随其后,又传出英特尔将以15亿元美金入股展讯、占股后者20%的消息。

IC设计 | 2014-09-26 09:18 评论

集成电路投资基金正式挂牌 推动物联网可穿戴迅速发展

中国半导体行业协会秘书长徐小田25日说,国家集成电路产业投资基金将于近日集成电路产业投资基金成立,产业投资基金一期规模达1200亿元,将主要投资于芯片制造等重点产业。

IC设计 | 2014-09-26 09:17 评论

揭秘iPhone 6如何完爆魅族MX4/小米4等Android 手机

iPhone 6/6 Plus 的设计相当贴合大众的猜测——或者可以将此理解为, Apple 已经意识到用户对大屏幕的需求,因而不再将 iPhone 的尺寸局限于长期执着的“精致小巧”,也开始尝试“大屏手机”这一新领域了。这会让魅族MX4、小米4等Android 手机惶恐不安的。

其它 | 2014-09-26 09:12 评论

英特尔高通各自结盟抢占市场 联发科面临前狼后虎

对于中国积极扶植当地IC设计业者的举动,英特尔与高通不约而同与当地厂结盟,除了吃下中国智慧型手机大饼外,也可躲过中国近期对美国掀起反垄断调查贸易战,创造双赢局面。

IC设计 | 2014-09-26 09:11 评论

海思携手台积电推出16nm 64位处理器

台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作,已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。台积电的16FinFET工艺能够显著改善速度与功率,并且降低漏电流,有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。

可编程逻辑 | 2014-09-26 09:07 评论

海思产出16nm网络处理器 效能增快3倍

台积电今天宣布与海思半导体合作,成功产出了世界上第一颗基于16nm FinFET制造工艺、ARM架构的网络处理器,功能完备。

IC设计 | 2014-09-26 09:07 评论

联发科MT6795芯片明年Q1推出

在2014通信展联发科展台,联发科除了展示搭载其最新的6592 4G八核芯片的两款新机---MX4和联想X2外,它还展示联发科64位芯片发展的路线图。路线图显示,针对高端机型的MT6792将于明年一季度推出。

IC设计 | 2014-09-26 08:58 评论

【曝光】高通两款4G LTE芯片详情全揭秘 最高支持三卡三待

9月25日,Qualcomm在北京举办了赏芯会,详细介绍了骁龙615(型号为8939)和骁龙410(型号为8916)两款产品。作为两款中端芯片,也会进一步推动4G LTE技术和64位系统在大众消费级市场的发展。

IC设计 | 2014-09-26 08:57 评论

特斯拉工程师设计智能灯泡:内置多个传感器更省电

在2013年11月,前特斯拉工程师尼尔约瑟夫(Neil Joseph)离开特斯拉后创立自己的照明公司Stack,希望能够开发出全新智能灯泡。现在,这家公司打造出了首款产品Alba(Alba在意大利语中是“日出”的意思)。

传感技术 | 2014-09-26 08:56 评论

20纳米制程全剖析 全新苹果A8芯片拆解

我们很少能看到苹果在某个产品发布时大量的引用技术参数。但对于很多网友来说,他们依然想知道采用全新20纳米制程的A8芯片的规格到底是怎样的,而今天我们就为大家带来了A8芯片的拆解。

IC设计 | 2014-09-26 08:52 评论

高通联发科掀64位元大战 4G芯片卡位中国市场

在北京举行Snapdragon 410/615处理器“芯赏会”,高通正式宣告旗下所有系列处理器全面推向4G LTE。而高通主要竞争对手联发科首款64位元MT6795处理器预计10月量产,终端产品有机会于今年底前上市,两家业者再度于64位元市场交锋,竞争态势备受关注。

IC设计 | 2014-09-26 08:48 评论

高通决战联发科:4G芯片MSM8916挑战MT6732

大陆智能手机市场杂音纷传,加上竞争对手联发科(2454)的4G 64 位元芯片量产在即,全球手机芯片龙头高通特别邀请两岸媒体举行4G产品说明会,为市况打气,强调未来将有上百款机海将会进入市场抢市。

IC设计 | 2014-09-26 08:46 评论
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