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产业新闻

华虹半导体再次发力MCU市场 积极拓展国际版图

华虹半导体有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出货量达12亿颗,较去年同期增长50%,创历史新高。

MCU/控制技术 | 2016-08-23 10:29 评论

恩智浦半导体公司宣布:延长LPC微控制器供应计划

恩智浦半导体公司宣布,将LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长五年,以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。

MCU/控制技术 | 2016-08-23 10:24 评论

TCL通讯:将于9月从香港联交所退市 暂时无回归A股计划

TCL通讯企业传讯部相关人士表示,自2015年以来,公司股价表现一直不佳,私有化可消除该不利影响;由于全球经济不景气,移动设备产品市场竞争不断加剧,可能对股份的股价造成负面影响;鉴于股份流动性低,目前公司从公开股票市场上筹集资金的能力有限,私有化可提高向其他市场的融资能力...

网络/协议 | 2016-08-23 10:22 评论

手机芯片竞争的下一个战场:10nm与5G

随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。

工艺/制造 | 2016-08-23 10:18 评论

【深度】等到质变的那一刻:量子计算 一眨眼的功夫让RSA密钥形同虚设

【深度】等到质变的那一刻:量子计算 一眨眼的功夫让RSA密钥形同虚设

虽然量子通信的加密特性存在于物理层面,量子计算从理论上来说并不能击穿这面盾,但它光以数量级的水准提升传统意义上计算性能就已经让现在的人类垂涎三尺,更别提其所能达到的计算领域远远高于目前认知中的传统计算机。

开发工具/算法 | 2016-08-23 09:45 评论

苹果A12芯片供应阵营或有新厂加入

英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人,因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理芯片作准备了。然而,英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。

工艺/制造 | 2016-08-23 09:39 评论

环球晶圆并购SEMI 明年营收增、获利恐受累

环球晶圆并购SEMI 明年营收增、获利恐受累

环球晶圆为取得SOI晶圆的技术专利以及12寸磊晶晶圆产能,日前以每股12美元收购SEMI100%股权及其约2.12亿美元的债务,总交易金额约6.83亿美元。

IC设计 | 2016-08-23 09:27 评论

为省空间 iPhone以后或会取消SIM卡托盘

为省空间 iPhone以后或会取消SIM卡托盘

8月23日消息,据福布斯杂志报道,如果苹果真的消除iPhone的耳机插孔,其理由可能是为了节省空间。

其它 | 2016-08-23 09:17 评论

苹果证实已收购健康数据管理公司Gliimpse 未来或在健康领域持续发力

苹果证实已收购健康数据管理公司Gliimpse 未来或在健康领域持续发力

苹果一直有秘密收购小公司的习惯。据美国商业杂志《快公司》(Fast Company)近日报道,苹果确认已经在今年早些时候收购了一家名为Gliimpse的个人健康数据管理公司。

传感技术 | 2016-08-23 09:14 评论

WiFi模块市场打响价格战 厂商将如何转型?

从2013年起,搭乘物联网智能家居这辆快车,WiFi模块开始腾飞。通过嵌入WiFi模块,传统的插座、微波炉、洗衣机等硬件设备都可以实现一定的智能化。

网络/协议 | 2016-08-23 09:11 评论

与ARM合作 Intel面临哪些风险?

短期看来,这桩合作案是承认了──至少在手机领域──ARM架构是王道,也是晶片开发商坚持在系统晶片中采用的;尽管Intel在过去砸了数十亿美元试图进军手机市场,该公司还是妥协了,并且让其晶圆代工业务与ARM达成了合作协议。

嵌入式设计 | 2016-08-23 09:07 评论

专家解析:“小米短信云同步安全缺陷导致被盗10万” 谁之过?该如何防范?

专家解析:“小米短信云同步安全缺陷导致被盗10万” 谁之过?该如何防范?

之前发生了因为疑似攻击者通过小米短信云同步功能窃取银行验证短信,从而盗取十万元现金的事件,关于背后的责任问题,我想来仔细分析下。

网络/协议 | 2016-08-23 09:06 评论

传格罗方德将跳过10nm直攻7nm

有别于格罗方德目前最新的14nm技术是从三星取得技术授权,这次进军7nm制程,格罗方德将采自力研发。格罗方德去年藉由买下IBM半导体事业,连同取得重要技术人才与专利,可能是如此让格罗方德信心大增。

工艺/制造 | 2016-08-23 09:03 评论

2016年AMOLED封装材料市场 预期同比增长76%

AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016 年出货量占比达到 11%后,AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%,销售额也将达到 1.11 亿美元。

封装/测试 | 2016-08-23 09:01 评论

技术不断突破 石墨烯商业化应用进程将提速

石墨烯材料具有高导电性、高韧度、高强度、超大比表面积等特点,目前已在各个领域获得了大量研究成果及应用。未来石墨烯将在电子学、光学、磁学、生物医学、催化、储能和传感器等领域广泛应用。

工艺/制造 | 2016-08-23 09:01 评论

NVIDIA正式公布新Tegra Parker芯片:首用帕斯卡架构、性能超强

NVIDIA正式公布新Tegra Parker芯片:首用帕斯卡架构、性能超强

正如此前的预告,NVIDIA今天在HotChips大会上正式公布新一代Tegra Parker芯片。

MCU/控制技术 | 2016-08-23 09:00 评论

电视面板涨价 京东方减少手机面板出货量

电视面板涨价 京东方减少手机面板出货量

京东方淡出智能手机面板市场,转而扩大生产电视面板,导致大陆模组厂扩大采购彩晶与华映的手机面板,并带动非晶矽(a-Si)手机面板全面涨价,以低阶的4寸手机面板在8月最高涨8%,涨幅最大,有助彩晶与华映第3季获利大幅提升。

光电/显示 | 2016-08-23 08:58 评论

瑞萨收购英特矽尔 车用芯片市场空间逾千亿

全球半导体市场方面,智能手机用半导体需求增长放缓,但在车载半导体方面,除了自动驾驶等新领域外,发动机的电子控制用半导体也不断扩张。Intersil主要生产汽车电子、机床、智能手机等产品所需半导体,市场竞争力较强。在汽车智能化快速推进阶段,车用半导体芯片市场规模将大幅提升。

IC设计 | 2016-08-23 08:57 评论

NAND价格杀戮战 明年转向3D

NAND价格杀戮战 明年转向3D

由于上游芯片厂持续将产能移转生产3D NAND,导致2D架构NAND Flash产出量下滑,因此今年5月以来NAND Flash价格持续走高,不过8月以来因为价格涨高后开始压抑终端需求,因此NAND Flash缺货压力已获缓解。

缓冲/存储技术 | 2016-08-23 08:56 评论

英特尔加快晶圆制造创新脚步 建构智能与连网化世界

英特尔加快晶圆制造创新脚步 建构智能与连网化世界

英特尔专业晶圆代工(Intel Custom Foundry)正协助全球各地的客户,借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务(turnkey services),取得英特尔的技术与制造资源。

IC设计 | 2016-08-23 08:54 评论
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