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产业新闻

WWDC软硬兼备 苹果这次太高能

WWDC软硬兼备 苹果这次太高能

希望越大,失望越大,这是许多人这几年看苹果发布会的最大感受。一则是我们对于苹果创新的能力有着异乎寻常的期望,二是关于苹果发布会总有各种拉高预期的前期预测。

其它 | 2017-06-06 15:22 评论

IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里?

近日,IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计,该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展,使得摩尔定律向前更进一步,实现更加经济的工艺迭代。

工艺/制造 | 2017-06-06 15:01 评论

改写历史 三星Exynos 7872将支持全网通

虽然三星在芯片领域地位很高,其处理器能力也不比高通差,但此前三星Exynos系列芯片并不支持全网通,往往遭到用户的诟病。不过,最新曝光消息显示,三星新款处理器Exynos 7872将改变历史。

IC设计 | 2017-06-06 14:56 评论

英集芯科技IP2716:支持PD和各种手机快充协议

USB Type-C支持类似苹果Lightning接口的“正反插”功能,并且可提供最大100W的电力传输。由于Type-C接口配置丰富,可实现多种快充协议,苹果率先在Macbook的Type-C接口上使用PD快充协议,随后各厂商陆续在Type-C接口上实现自己了的快充功能……

IC设计 | 2017-06-06 14:49 评论

科学家研发出高导热超柔性石墨烯组装膜

近日,浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜,导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开),接近理想单层石墨烯导热率的40%,创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成,具有超柔性,可被反复折叠6000次,承受弯曲十万次。

其它 | 2017-06-06 14:16 评论

智能卡芯片技术成高通恩智浦合并案关注焦点?

尽管官司缠身,高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查;而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后,高通面临的下一个障碍是将在本周进行的欧盟竞争主管机关初步审查,可能会让此案有条件或无条件通过。

RF/无线 | 2017-06-06 11:47 评论

为动物植入电子芯片 提高检疫效率

为动物植入电子芯片 提高检疫效率

据农业部门的负责人介绍,此次植入的电子芯片,是一款可读写的微型标签,体积小、易隐蔽、操作简单。芯片只有唯一编码,通过注射枪植入动物体内,利用读写设备录入动物的详细信息,通过传输设备上传后台数据库。

RF/无线 | 2017-06-06 11:41 评论

前有FTC后有苹果 高通这次能否Hold住?

前有FTC后有苹果 高通这次能否Hold住?

在很多关注科技领域的人认知里,高通一直是骄傲的。作为掌握着3G、4G核心技术的科技大佬,高通曾因此与无数智能通讯企业签署专利交叉许可协议,更是被称为“专利流氓”。可是,2017年以来的高通貌似没那么幸运了,多起专利诉讼的冲击下的高通甚至可以说显现疲态了。

IC设计 | 2017-06-06 11:35 评论

靠代工称霸半导体产业 台积电专利报告

靠代工称霸半导体产业 台积电专利报告

在以往,“代工”一词往往由低端与落后进行修饰,但是这一切都被台积电所打破。通过苦心经营与突破性创新研发,台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额,更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。

工艺/制造 | 2017-06-06 11:29 评论

摩尔定律再续命?IBM宣布5nm芯片全新制造工艺

摩尔定律再续命?IBM宣布5nm芯片全新制造工艺

IBM近日宣布,该公司一个研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破,有望挽救越来越濒临极限的摩尔定律,使得电子元件朝着更小、更经济的方向发展。

工艺/制造 | 2017-06-06 11:17 评论

北斗导航产业发展呈六大趋势

北斗导航产业发展呈六大趋势

展望2017年,全球卫星导航产业竞争将更趋激烈,北斗系统也将开始逐步进入覆盖全球、服务全球计划阶段,北斗产业创新体系、应用推进体系和产业保障体系将加快构建完善。

RF/无线 | 2017-06-06 11:01 评论

2017苹果WWDC:4大系统+3大硬件惊喜不断

2017苹果WWDC:4大系统+3大硬件惊喜不断

北京时间6月6日凌晨1点,已经经历了15个春秋的2017年苹果WWDC大会正式拉开帷幕。作为今年苹果召开的第一场新品发布会,究竟给我们带来了什么惊喜呢?

嵌入式设计 | 2017-06-06 10:54 评论

FPGA市场未来成长潜力有多大?

2014年FPGA市场规模为52.7亿美元,据Green Mountain Outlook报导,研调机构Global Market Insights的最新报告显示,FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率,届时规模可望超过99.8亿美元。

可编程逻辑 | 2017-06-06 10:41 评论

刘军回归 联想能否重拾辉煌?

刘军回归 联想能否重拾辉煌?

PC业务、服务器业务被对手超越,手机业务出现下滑,面临重重困难的联想继续一个如常山赵子龙般可以冲锋陷阵的人物,近期宣布其曾经的手机掌舵人刘军回归,而这两天更传言他可能担任联想CEO,对联想人事变动方面笔者不做猜测,在业务方面倒认为他很适合就是担任这一角色。

其它 | 2017-06-06 10:35 评论

电子产品的眼睛 图像传感器发展趋势解读

?图像传感器可说是电子产品的眼睛,可为各种应用提供机器视觉,虽说这已不是新鲜的产品,但其相关技术仍在持续演进当中,让图像传感器的分辨率越高、图像质量更好、功耗更低,就让我们来看看当前最新的发展趋势吧!

光电/显示 | 2017-06-06 09:26 评论

IC十亿美元“资本支出俱乐部” 中芯名列第六

半导体市场研究企业IC Insights最新发布统计,今年资本支出超过10亿美元半导体厂家预料将增至15家,创下近十年以来新高点。其中,大陆晶圆代工厂中芯国际排名第六,预料随着愈来愈多大陆晶圆厂盖厂与扩产需求,这份名单可望愈来愈多大陆晶圆厂上榜。

工艺/制造 | 2017-06-06 09:21 评论

半导体市场要变天?英伟达市值一度超过高通

半导体市场要变天?英伟达市值一度超过高通

美股市场的半导体类股涨势惊人:一方面,本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人的预期;另一方面,大型芯片制造商市值排名发生重大变化。

IC设计 | 2017-06-06 09:15 评论

富士康拟收购东芝闪存业务 大赢家却是苹果?

富士康拟收购东芝闪存业务 大赢家却是苹果?

在将白电业务卖给中国的美的公司之后,东芝还将继续出售其闪存业务。最新消息显示,郭台铭的富士康公司在收购东芝闪存业务的过程中,将获得苹果和亚马逊的财务支持。而此前外界有猜测,苹果和亚马逊都有意竞购东芝闪存业务。

缓冲/存储技术 | 2017-06-06 09:09 评论

平板电脑市场辉煌太短暂 荣耀为何还要推新?

平板电脑市场辉煌太短暂 荣耀为何还要推新?

日前,继续荣耀平板2之后,荣耀又正式发布了号称“娱乐大师”的荣耀畅玩平板2,并以“持久畅快更痛快”为其重要卖点,那么,在全球平板电脑市场持续萎缩的背景下,荣耀持续推出平板新品的底气到底何来?

其它 | 2017-06-06 09:02 评论

紫光大唐混战低端市场 中国芯片产业谁主沉浮?

紫光大唐混战低端市场 中国芯片产业谁主沉浮?

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室?中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与,从而更好推动行业发展?一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场,有何用心??

IC设计 | 2017-06-06 08:53 评论
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