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产业新闻

物联网:让网络生活化和专业化

物联网:让网络生活化和专业化

物联网旨在将一个人生活的方方面面无缝整合到一起,并且针对已有的数据进行管理。一些特别的追踪装置不仅仅针对个人,甚至还能为整个社会造福。物联网将计算机网络变得更小、数量更多,并且越来越生活化,也更专业化。

网络/协议 | 2014-12-31 10:26 评论

联芯集成电路制造项目 第二次环评公示

联芯集成电路制造(厦门)有限公司集成电路制造项第二次环评公示。

IC设计 | 2014-12-31 10:25 评论

2015集成电路春天已至 行业大佬有何“芯”观察?

展望未来,电子信息产业将进入物联网时代,应用将涵盖智能生活的各个层面,如智能健康、智能家庭、智能交通、智能物流等,也将改造工业生产的诸多领域,如智能电网、智能工控、智能制造、智能矿山等。在充满机遇的发展变化下,从业企业该如何应对?且看业内高层有何见解。

IC设计 | 2014-12-31 10:20 评论

IDC:2015年技术转移节奏加速

IDC:2015年技术转移节奏加速

近日,IDC发布了2015年科技预测,认为明年的技术转移将开始加速,而中国的技术市场则与国内发展放缓、挑战不断的经济形势截然相反,其繁荣程度足以引领世界。

其它 | 2014-12-31 10:13 评论

可穿戴设备设计师是从传感器还是处理器着手?

ARM 可穿戴技术周正在如火如荼地举行着。得到的一个意外收获是和 Atmel 的 Pat Sullivan 谈了谈他们在可穿戴设备领域中扮演的角色,并对设计趋势有了一个有趣的发现。

传感技术 | 2014-12-31 10:13 评论

外媒点评Apple Watch:列五大原因称必将失败!

外媒点评Apple Watch:列五大原因称必将失败!

苹果公司的最新产品Apple Watch的宣传很成功,还未上市就已经大热。但国外网站techradar反其道而行,发表评论文章认为,这款产品注定会失败,并总结了几条原因。

其它 | 2014-12-31 10:11 评论

三安光电签订6635万元集成电路产品合同

2014年12月29日,三安集成电路与成都亚光电子股份有限公司签订了《合同》。合同约定:力争在2015年7月底之前完成,三安集成电路向成都亚光提供8种集成电路产品,金额总计6,635万元,超过合同约定的部分双方将另签合同。

IC设计 | 2014-12-31 09:59 评论

4G来临 联发科中华电先享福

4G推动智慧城市商机 全球4G用户已悄悄达到3亿用户之多,对於安全监控、行动照护、车载资通讯、物流管理、行动支付、影音娱乐等六大领域来说,商机可望从2015年起正式引爆。以台厂来说,最大受惠者首推4G、NFC晶片厂联发科以及提供4G及行动支付的中华电信。

网络/协议 | 2014-12-31 09:56 评论

影响世界的专利:集成电路诞生史

1947年贝尔实验室发明了晶体管,但是由其组装的电子电路设备仍显笨重。业内人士千方百计使其小型化,设想和实施过各种方式方法,真正经世致用的解决方案产生于美国德克萨斯仪器公司1959年2月6日向美国专利局申请。

IC设计 | 2014-12-31 09:50 评论

美国“黎明”号探测器接近谷神星

美国“黎明”号探测器接近谷神星

近日正当地球上的人们期待进入新的一年,在遥远太空,一枚探测器正期待进入新的世界。美国航天局29日宣布,2007年发射的“黎明”号小行星探测器已接近谷神星轨道,有望成为第一个造访太阳系两颗天体的无人探测器。

设计测试 | 2014-12-31 09:43 评论

激进与保守的冲撞 2015智能手机发展趋势预测

如今,智能手机的比拼也逐渐褪下了单纯的硬件方面的比拼,而更多维度、更大胆的创新,为智能手机行业注入了新鲜血液。指纹识别、4G网络、轻薄机身以及更清晰的显示效果,无一不让我们感到欣喜。

其它 | 2014-12-31 09:41 评论

2014国产手机崛起 专利困局有待破解

 市场研究机构Gartner,日前发布的第三季度全球智能销量排行显示,全球智能手机销量前5名中,中国厂商占了3位。尽管三星、苹果仍旧占据前二位,但华为、联想、小米等中国厂商的设备销量,和一年前相比,均明显增长。而三星Galaxy S5的市场表现不佳,智能手机的销量,比去年同期减少了714万部。

设计测试 | 2014-12-31 09:30 评论

红米&魅蓝note拍照对比:“红颜”一定薄命?

魅族新品魅蓝note也将国内千元机的硬件规格拔高了一个档次,深深威胁到了此前改变千元级市场格局的先锋——红米note;至少从硬件配置而言,大概只能等红米note 2才能拼得过刚刚推出的魅蓝note了,不过红米note毕竟已经卖了这么久,魅族其实还是在追着小米的脚步。

其它 | 2014-12-31 09:28 评论

骁龙810将亮相CES2015 高通或携手LG推新手机

骁龙810将亮相CES2015 高通或携手LG推新手机

作为手机Soc的领头品牌,高通在昨天放出关于CES2015的相关消息,疑似将携手LG推出全新款手机,芯片则为骁龙800系列,其中就包括最近大热的骁龙810。

设计测试 | 2014-12-31 09:26 评论

华为荣耀6Plus详细评测:性能表现抢眼 优化差强人意

时至年末,其升级之作荣耀6Plus正式问世,由于加入了双800W像素镜头所以被炒得火热。双镜头是什么?它又有什么用?带着疑问,今天我就来分享一下荣耀6Plus的评测心得。

工艺/制造 | 2014-12-31 09:23 评论

高通力推Category 9 LTE-A赛局提前开跑

高通近日频频发动LTE Category 9技术攻势,除宣布内建LTE-A数据机的Snapdragon 810处理器透过聚合三组20MHz的LTE载波频宽,可实现450Mbit/s的下载速度外,还积极与英国电信商EE、华为共同完成Category 9三载波聚合的互通性测试。

网络/协议 | 2014-12-31 09:21 评论

谁是备胎:苹果、三星和台积电的奇异“三角恋”

有关谁来代工苹果下代处理器A9的问题,一直众说纷纭,有报道称三星已经开始用14nm工艺投产A9了,抢先一步。但是据MIC的洪春晖分析,台积电和三星的技术能力其实差不多,主要是看谁的量产良品率更高,同时苹果一定不会把鸡蛋放在一个篮子里。

IC设计 | 2014-12-31 09:15 评论

苹果A9争夺战:三星台积电继续火拼 Global Foundries入局

苹果A9争夺战:三星台积电继续火拼 Global Foundries入局

在明年随新一代iPhone一同发布的苹果A9处理器,如今已成为三星、台积电甚至Global Foundries等一线晶圆厂商奋力争抢的对象。在这场代工订单争夺战中,分析师认为目前三星走在了台积电前面。

IC设计 | 2014-12-31 09:12 评论

苹果改用新型封装 IC 基板不妙?景硕、欣兴后市堪虑

巴克莱分析师 Andrew Lu 发表研究报告指出,受到半导体封装业的主要客户群(例如苹果)即将转移至最新扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)技术的影响,景硕恐怕短期内就会面临存亡危机。该证券并挥刀将景硕的投资评等由“买进”一口气调降至“卖出”,最新目标价为新台币 90 元。

工艺/制造 | 2014-12-31 09:10 评论

整合度跃进 感测器中枢迈向微型智能系统

感测器中枢(SensorHub)整合度再攀升。为了完善穿戴式装置感测应用开发环境,SensorHub供应商正积极携手微机电系统(MEMS)感测器以及通讯晶片厂商,打造高整合度的SensorHub平台,进而实现微型智慧系统(SmallSmartSystem)的愿景。

MCU/控制技术 | 2014-12-31 08:59 评论
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