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产业新闻

中端芯片市场现商机 高通联发科展讯忙卡位

中端芯片市场现商机 高通联发科展讯忙卡位

联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念,似乎在2017年渐趋成熟,面对低阶智能型手机商机毛利偏低,高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占……

IC设计 | 2017-05-31 00:29 评论

200mm产能缘何出现危机?

200mm产能缘何出现危机?

在过去一年左右的时间里,由于某些芯片的需求激增,IC行业在200mm晶圆厂容量和200mm设备方面都严重短缺。现在,200毫米的缺口比以前更糟。但是,由于这两个因素,预计在2017年下半年,这种情况并不会改善。

工艺/制造 | 2017-05-31 00:16 评论

数据洪流于英特尔是下一个“PC”还是下一个“手机”?

数据洪流于英特尔是下一个“PC”还是下一个“手机”?

英特尔高管认为,随着人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等领域的兴起,全球正在进入数据洪流时代,其希望依靠在这个时代凭借创新获得发展的机会,在这个时代英特尔又有什么优势和劣势呢?

开发工具/算法 | 2017-05-30 07:23 评论

买下ARM入股英伟达 详解软银近期投资

买下ARM入股英伟达 详解软银近期投资

据报道,软银已悄然买入价值40亿美元的英伟达股票,成为该公司第四大股东。软银上周六宣布Vision Fund获得930亿美元融资时就曾披露其持有英伟达股票,但并未透露具体金额。倘若该公司持有4.9%的英伟达股票,对应的市值刚好为40亿美元左右。

开发工具/算法 | 2017-05-30 05:28 评论

走物联网“全网通”路线 浅析高通“通吃”战略的利弊

走物联网“全网通”路线 浅析高通“通吃”战略的利弊

物联网时代的万物互联将为未来生活带来巨大的想象空间,业内人士预计,到2020年将有500亿台设备可以实现互联。这些设备的应用场景和智能手机不同,传统的近距离无线接入技术和移动蜂窝网技术在覆盖范围、功耗、系统容量等特性上的综合表现无法适应物联网时代的需求……

网络/协议 | 2017-05-30 05:26 评论

机遇和挑战并存 展望“十三五”期间集成电路产业的发展

机遇和挑战并存 展望“十三五”期间集成电路产业的发展

技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革。从技术角度来看,当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓,集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变,围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点……

IC设计 | 2017-05-30 04:28 评论

物联网风起 我国亟需建设自主存储

物联网风起 我国亟需建设自主存储

IoT 数据的大量涌入,将驱动内存业务进入21世纪20年代的十年。NAND供应商将成为新兴IoT浪潮的最大受益者,因为它的波峰在它的尾迹留下数据。据说,这种所谓的边缘数据的规模是数据中心数据的几倍,Cisco/IDC估计有5倍。

缓冲/存储技术 | 2017-05-30 03:15 评论

东芝断腕自救横生变数 半导体业务引仲裁风波

东芝断腕自救横生变数 半导体业务引仲裁风波

据多方消息称,西部数据已通过巴黎的国际商会国际仲裁院发起仲裁程序,要求东芝停止将双方的合资资产分拆为独立公司“东芝存储器”,并且不得在未经西部数据旗下SanDisk同意的情况下,出售这部分业务。西部数据提起的仲裁将在美国加利福利亚州的旧金山进行。

缓冲/存储技术 | 2017-05-29 07:47 评论

大佬都爱包揽周边芯片 外围元器件厂商怎么办?

大佬都爱包揽周边芯片 外围元器件厂商怎么办?

最近高通发布了最新的S600系列平台,SDM630、SDM660。除了性能上碾压联发科的Helio系列,给联发科重重一击外,推荐采用全套自家的射频前端器件引起了不少人的关注。

IC设计 | 2017-05-29 06:28 评论

测试5G网络 苹果想干什么?

测试5G网络 苹果想干什么?

人类对网速的追求是永远没有止境的,所以 4G 已经能够提供相当不错的速度之后,5G 不用说也已经提上了日程。现在大伙儿提前抢占市场的劲头都特别足,其实苹果也是其中之一。对于即将到来的 5G 时代,苹果是不是已经有了想法?它是怎么做的?

网络/协议 | 2017-05-29 04:47 评论

OPPO、vivo携手投资苏州雄立 手机厂商自主芯片不只为自给自足

OPPO、vivo携手投资苏州雄立 手机厂商自主芯片不只为自给自足

近日有消息称,OPPO、vivo均已涉足芯片领域。步步高老板段永平、OPPO CEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司“苏州雄立科技有限公司”。

IC设计 | 2017-05-29 03:52 评论

四年磨一剑 盘点AMD Ryzen 7系处理器

四年磨一剑,AMD终于推出了全新的ZEN架构处理器,同时也宣告了“挖掘机”时代的终结,老架构修修补补已经完全跟不上时代的脚步了,近几年来AMD的日子过得也不怎么好,从去年就流出消息的ZEN架构到底能不能给AMD带来绝地反击的机会呢?

嵌入式设计 | 2017-05-29 00:58 评论

苹果诺基亚握手言和 玄机何在?

苹果诺基亚握手言和 玄机何在?

回顾诺基亚与苹果过往的交手,八年时间之内,两次大动干戈,一次为捍卫市场领导者地位,一次为专利许可授权合作,虽然最终都以和解告终,但第一次耗时近2年,而这次仅耗时半年,这其中的玄机何在?诺基亚如何确保在与苹果公司的专利诉讼中从无败绩?

网络/协议 | 2017-05-28 08:17 评论

Siri要“成精”?苹果加入AI芯片豪华玩家圈

Siri要“成精”?苹果加入AI芯片豪华玩家圈

苹果正在研发专门处理 AI 的芯片。我们知道,自 2011 年苹果的 Siri 面世以来,Siri 一直作为 iOS 的一个功能来存在。而现在苹果要将人工智能放到一个专门的芯片里,Siri 还不成精了?话说自研 AI 芯片的不止苹果一家。AI 芯片的研发正悄然进步中。

开发工具/算法 | 2017-05-28 06:14 评论

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据、云端、深度学习、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔、NVIDIA、超微等皆展开布局。

封装/测试 | 2017-05-28 05:42 评论

集成电路春风起 三业并举加速国产化进程

集成电路春风起 三业并举加速国产化进程

近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。

IC设计 | 2017-05-28 05:17 评论

或进一步增持英伟达 软银的科技野“芯”有多大?

本周早些时候,软银公布,其英伟达持股已达4.9%,刚好在监管披露要求的5%以下。软银持有的英伟达股票价值约40亿美元,使其成为英伟达第四大股东。

开发工具/算法 | 2017-05-27 15:02 评论

高通将退给黑莓9.4亿专利费 但和苹果的大战仍在继续

众所周知的是,黑莓曾经是全球闻名的智能手机制造商,也曾经从高通获得有关智能手机的专利授权。不过去年,黑莓和高通之间产生了纠纷,黑莓认为高通收取了过高的专利费。

网络/协议 | 2017-05-27 14:40 评论

人机大战2.0:柯洁0:3不敌AlphaGo

今天中国围棋峰会人机大战继续在桐乡进行,中国围棋世界冠军柯洁和谷歌人工智能AlphaGo进行了两者第三局对弈,也是最后一局,遗憾的是,已经输了前两局比赛的柯洁今天也没能扳回一局,再次败给AlphaGo。

开发工具/算法 | 2017-05-27 14:26 评论

SSD新春天降临 NVMe 1.3版标准公布

近日,NVMe标准组织发布了最新版的NVMe 1.3版标准,这也是该技术自2014年11月的1.2版本之后,两年半以来的首次重大升级。

缓冲/存储技术 | 2017-05-27 12:26 评论
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