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产业新闻

台积电被诉侵权 华为苹果受牵连

台积电被诉侵权 华为苹果受牵连

台积电在本案中成为首要被告,华为和苹果是台积电主要客户,由台积电代工供应半导体芯片。因贩卖至美国的智能手机等电子通讯产品,使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处理芯片,故连带成为被告对象。

工艺/制造 | 2017-06-09 08:46 评论

节能减碳 车用模拟IC和分离式功率器件日益重要

节能减碳 车用模拟IC和分离式功率器件日益重要

从法律层面来看,各国政府对于废气或是二氧化碳等排放有其严格要求,回推到车辆本身,如何进一步降低不必要的能源消耗,以符合政策法规的要求,成为车辆设计的首要课题。

IC设计 | 2017-06-09 08:38 评论

X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德

X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德

联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30/P35押宝台积电的10nm工艺,但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机,P30传闻也将被放弃,受此影响联发科有意将部分订单交给GF,避免完全受制于台积电重蹈覆辙。

工艺/制造 | 2017-06-09 01:16 评论

跨界不易 手机厂商PC之路何去何从?

跨界不易 手机厂商PC之路何去何从?

时隔一年,华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看,相比之前的二合一笔记本,此番多了更纯正的笔记本X、D系列,华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。

其它 | 2017-06-09 00:20 评论

AMD越战越勇 降价迎战英特尔

AMD越战越勇 降价迎战英特尔

AMD的 Ryzen 7 处理器首次开始降价,而且涉及到了多款7系列的处理器跟着降价,这次AMD全面展开了与英特尔的竞争,可谓是非常激烈,在台式机,高端台式机和服务器系列涉及的产品线都全面的整合调整了策略,同时通过Vega图形处理更新的APU,用于移动和预算桌面市场。

IC设计 | 2017-06-09 00:17 评论

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

封装/测试 | 2017-06-08 16:29 评论

6款千元神机横比:荣耀畅玩6A/红米Note4X/魅蓝Note5/5s谁更好?

6款千元神机横比:荣耀畅玩6A/红米Note4X/魅蓝Note5/5s谁更好?

随着手机零配件的涨价,2017年被称为手机涨价的元年,从今年上半年来看,主流手机厂商发布的手机,价位均在1500和2500左右的价位,千元以下的新机,相比往年要少了很多。那么千元手机哪个好?对于预算有限的朋友来说,如今1000以下的手机如何选?

其它 | 2017-06-08 14:42 评论

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线机器人在深度学习与人工智能结合,面向自动驾驶方面的处理器架构和算法软件的研发进展,最快可望在今年内就与系统厂家展开正式的商用量产合作。自动驾驶解决方案,目前其已发布可以在真车上同时实现行人/车辆/车道检测的ADAS产品。

IC设计 | 2017-06-08 14:27 评论

ARM发布A75/A55  助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55,依据当前的发展趋势来看,华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业,预计将用于今年下半年量产的麒麟970芯片上,该款芯片的CPU和GPU性能都有望赶超高通的骁龙835芯片。

嵌入式设计 | 2017-06-08 14:15 评论

全面屏全面来袭 人脸识别、虹膜识别获新机遇

全面屏全面来袭 人脸识别、虹膜识别获新机遇

据笔者了解,全面屏在屏幕材质和尺寸大小上基本不存在工艺难题,不论18:9,还是18.5:9,甚至21:9,也不论OLED屏还是LCD屏,全面屏的智能手机都能实现。

光电/显示 | 2017-06-08 14:09 评论

高通总裁Derek Aberle谈高通在中国的合作、创新和最新业务

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事,但鲜为人知的是,在通信行业,领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发,因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

IC设计 | 2017-06-08 12:07 评论

OFweek 2017智能硬件产业高峰论坛即将举办

2017年6月9日,由OFweek中国高科技行业门户与CES Asia 2017联合主办的“OFweek 2017智能硬件产业高峰论坛”将在上海浦东嘉里大酒店盛大召开。

其它 | 2017-06-08 11:53 评论

芯片支持到位 Type-C转HDMI缆线普及有望

虽然自苹果率先推出只内建一个USB Type-C的Macbook笔记本电脑后,就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品,但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器,这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线,才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。

放大/调整/转换 | 2017-06-08 11:49 评论

全面解读智能图像传感器市场前景及技术趋势

全面解读智能图像传感器市场前景及技术趋势

智能图像传感器由图像传感器和视觉软件组成,能够捕捉和分析视觉信息,代替人眼做各种测量和判断的设备,其应用组件-摄像头目前已广泛应用于各类消费电子如:手机、电脑、可穿戴设备,未来随着ADAS系统的广泛普及和无人车的推出,车感摄像头领域将会迎来一轮爆发。

传感技术 | 2017-06-08 11:43 评论

市值一度超越高通 英伟达能否再造神话

市值一度超越高通 英伟达能否再造神话

这几天,NVIDIA(英伟达)又一次成为了半导体类股的焦点,其市值一度超过高通(Qualcomm)。那么,继2016年底那一波疯狂之后,该半导体股新贵能否再造神话呢……

开发工具/算法 | 2017-06-08 11:25 评论

入选苹果手机供应链果然前景好 江丰电子拟IPO

去年,iPhone 7上市的时候,曾有报道显示,iPhone 7核心处理器A10芯片采用了宁波江丰电子材料的产品,是中国电子产品第一次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。

工艺/制造 | 2017-06-08 11:04 评论

博通/西数/鸿海 东芝半导体业务将归何方

博通/西数/鸿海 东芝半导体业务将归何方

东芝出售半导体业务从消息传出至今已有近半年时间,东芝半导体业务将归于何方手中直至近日才算稍有眉目。路透社援引消息人士的说法称,东芝计划于下周公布半导体业务竞购过程中的赢家。不过,东芝与其中一家竞购方的争执似乎正在升级。

缓冲/存储技术 | 2017-06-08 10:52 评论

为Ryzen处理器 高级架构设计师跳槽到AMD

半导体行业是高技术产业,对技术人员的要求很高,特别是AMD、Intel这种能设计高性能处理器的公司,做到高级架构设计师需要强大的技术支持。

嵌入式设计 | 2017-06-08 10:23 评论

机械硬盘持续大幅滑坡 闪存将取代HDD存储市场?

机械硬盘持续大幅滑坡 闪存将取代HDD存储市场?

众所周知,机械硬盘(HDD)曾是电脑不可或缺的部件,行业竞争也非常激烈。最后,全球的机械硬盘被西部数据、希捷与东芝三家巨头所垄断,其他品牌都被并购或直接淘汰。

缓冲/存储技术 | 2017-06-08 10:17 评论

屡屡化险为夷 诺基亚转型启示录

屡屡化险为夷 诺基亚转型启示录

2015年诺基亚宣布并购阿尔卡特朗讯,2016年完成并购并且全年营收超越爱立信成为全球第二大通信设备制造商。诺基亚是一家伟大的企业,他的历史就是一个典型企业的自我救赎和转型重生之路。

网络/协议 | 2017-06-08 09:53 评论
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