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产业新闻

台积电助力 华为海思推16nm制程64位芯片

早前台积电内部就声传华为海思成为第一家量产FinFET(鳍式场效晶体管)16nm制程的手机芯片客户,近期台湾媒体也正式报道台积电与海思合作的消息,并声称内部已成功产出16nm FinFET的32核64位芯片,在手机性能和功耗表现上极具里程碑意义。

IC设计 | 2014-09-27 09:51 评论

晶圆平均单价 台积远胜联电和中芯

研调机构IC Insights出具报告指出,在纯晶圆代工四大咖中,台积电是唯一今年晶圆平均单价较2010年提升者。IC Insights表示,台积今年晶圆平均单价可望达到1328美元,不仅较格罗方德高出27%,更比联电多出42%之多。

功率设计 | 2014-09-27 09:39 评论

尘缘未尽 HTC、联发科再续前缘

半年前,HTC曾推出了一款搭载MT6592八核处理器的新机D616W。由于价格只有1699元,相对来说比较便宜,所以最终销量似乎还不错。近日,据爆料称,HTC台湾目前已经开始研发一款搭载MT6795处理器的手机,但目前还没有更进一步的消息。

其它 | 2014-09-27 09:34 评论

台高分辨率手机面板厂版图持续遭侵蚀

近期全球面板厂掀起产能扩充竞赛,大陆面板厂猛踩油门冲刺,加上日本、韩国面板厂纷纷调整产品策略,对于台厂高分辨率手机面板订单已造成排挤效应,市占版图持续遭到分食。

光电/显示 | 2014-09-27 09:28 评论

Intel入股紫光、瑞芯微的原因和底线

继宣布与瑞芯微合作之后,Intel与紫光共同宣布战略合作,Intel入股紫光下属通讯公司20%股份,投入资金90亿元人民币,紫光下属通讯公司包括了过去一年紫光从NASDAQ私有化的上海展讯和锐迪科。Intel为什么要投资两家大陆IC设计公司,合作的底线又在哪里?

IC设计 | 2014-09-27 09:27 评论

高通力推电动车无线充电技术 抢先导入赛车竞赛

国际汽联电动方程序锦标赛首站赛事于上9月13日开跑。全球无线通讯芯片厂商高通为该锦标赛创始合作伙伴与技术赞助商,而国际汽联于赛事创办之初便宣布,在2014年与2015年赛季期间的安全导航车、医疗车与服务车均将配备qualcommhalo电动汽车无线充电技术。

RF/无线 | 2014-09-27 09:27 评论

汽车照明升温 LED有望形成千亿级市场需求

随着城市化进程的推进及高效环保照明的推广,LED行业在近些年得到了较快发展。全球LED各应用领域中,通用照明和汽车照明领域为增速最快的市场,成为推动未来LED市场规模快速增长重要驱动因素。

光电/显示 | 2014-09-27 09:24 评论

【揭秘】画面太美不敢看 苹果竟然这样测试iPhone 6

9月27日,刚刚上市的iPhone 6陷入了“弯曲门”事件,为了回应负面评论,苹果罕见地向外界开放了公司的硬件测试实验室。在这里,包括iPhone在内的所有苹果新设备都要经过跌落、按压、扭曲以及开孔等一系列残酷测试,只有测试通过后才能上市。

设计测试 | 2014-09-27 09:14 评论

博通:4G芯片不敌高通 高阶手机市场有信心

无力超越4G芯片龙头厂高通,博通于2014年7月退出亏损连连的基频芯片市场。但执行长McGregor在接受路透(Reuters)访问时表示,对于最要求性能的高阶手机市场,有信心将仍会是博通的天下。

IC设计 | 2014-09-27 09:08 评论

高通入门级4G芯片骁龙210搅局低端市场 直击联发科胜算几何?

说起手机芯片,我们自然而然的就想到了高通和联发科。尽管,手机芯片业界还有英伟达、英特尔等,但这两者比较起来还是不在同一个级别上。

IC设计 | 2014-09-27 09:03 评论

英特尔高通向国内芯片厂商示好 展讯中芯国际受益

英特尔CEO科再奇在声明中说“要和展讯一起为中国和全球产业制造芯片和通讯解决方案”。高通可能也领会了文件精神,他们已经开始和中芯国际合作生产28nm晶圆,并且面向中国初创企业设立了1.5亿美元的种子基金。

IC设计 | 2014-09-27 09:02 评论

解析:高通、联发科等智能终端芯片业三大机会

4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求。

IC设计 | 2014-09-27 09:01 评论

iPhone6 Plus/MX4/Mate7多方夹击 三星颓势该怎么破

三星今年来下滑的颓势明显,业界与各方的数据已经说的够多,比如根据三星最大的粉丝网站SamSite的数据显示,三星2014上半年的市场份额下跌至24.9%,销量下跌了19.5%,在此不多做赘述。而不久前iPhone6 Plus的推出,意味着三星前面的路越来越不好走了。

其它 | 2014-09-27 09:00 评论

见证奇迹新时刻:英伟达GTX 980M神秘面纱揭晓

近期,国外硬件评测网站为N饭整理了各类参数情报,下面我们也一起来揭晓下英伟达GTX 980M的神秘面纱。

其它 | 2014-09-27 08:59 评论

集成电路 封测企业成赢家

2014年对于集成电路行业是不平静的一年,近十几年来产业最大的扶持政策在今年正式出台,资本并购层面展示出前所未有活力,但梳理行业公司业绩发现,企业盈利问题仍然有诸多结构性失衡,封装测试企业业绩领跑。

IC设计 | 2014-09-27 08:57 评论

英特尔注巨资 展讯五年内超越联发科?

根据协议条款,Intel技术合作、战略布局等重点合作对象是展讯,锐迪科主要参与产品销售工作。展讯将联合开发和销售一系列基于英特尔架构的系统芯片,并计划于明年下半年推出首批基于英特尔架构的系统芯片产品。

IC设计 | 2014-09-27 08:57 评论

英雄迟暮 小米要买诺基亚?

小米执行长雷军与微软执行长纳德拉的见面会谈引发国内媒体人猜测:为解决一部份小米走向海外的专利纠纷问题和让小米手机的工业设计更上一层,小米可能接手已经“英雄迟暮”的诺基亚。

其它 | 2014-09-27 08:57 评论

德国集成传感器新技术消除温度造成的制造误

几乎70%的零部件制造误差是由温度波动造成的,特别是大部件以及相应的大机床,因为热膨胀通过长距离的传导就会变得十分明显。往往仅仅几度的偏差就能造成机器和部件较大的形变,以至于制造出来的部件无法使用。

传感技术 | 2014-09-27 08:53 评论

“攻破”特斯拉真的很容易?黑客来揭秘

特斯拉真的被攻破了?不用钥匙开车门算不算好黑客?这是一个严谨的问题。在中国最佳白帽子黑客团队Keen Team看来,“遥控”打开特斯拉或者不用钥匙开车门,并非攻破其系统,概念不能混淆。

设计测试 | 2014-09-27 08:53 评论

Marvell5模LTE R10芯片组实现全球首次FDD-TDD载波聚合

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日宣布,诺基亚通信与中国电信跨越了重要的里程碑,采用Marvell 5模LTE R10 调制解调器芯片组实现了全球首次FDD-TDD载波聚合。

IC设计 | 2014-09-27 08:50 评论
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