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产业新闻

vivo Xplay5全方位评测:IMX298实力叫板iPhone 6s的摄像头!

vivo Xplay5全方位评测:IMX298实力叫板iPhone 6s的摄像头!

vivo Xplay5在拍摄性能方面的表现不错,只是在白平衡方面有所遗憾,而值得一提的是夜拍效果让人惊喜,甚至有超越苹果iPhone 6s的地方。

设计测试 | 2016-03-14 10:54 评论

一机在手 三网无忧 全网通究竟让谁受益?

一机在手 三网无忧 全网通究竟让谁受益?

全网通手机的崛起,大概是源自iPhone6的试水。尽管难看的“白带”设计让消费者吐槽不已,但是却换来了近乎全球的网络支持,真正做到了让消费者省心。正是行业领导者的举动,换来了行业整体的升级换代,正式打开了全网通手机的市场。

网络/协议 | 2016-03-12 09:20 评论

2018年半导体单位出货量将超1万亿

今年的半导体单位出货量将为8867亿,下一年为9500亿,到2018年预计达到1.02万亿的里程碑式成绩。

IC设计 | 2016-03-09 15:29 评论

VR/AR傻傻分不清 看完这篇文章就全懂了

VR技术可广泛的应用于城市规划、室内设计、工业仿真、古迹复原、地质灾害、教育培训等众多领域,为其提供切实可行的解决方案。尤其是在制造,医疗和影视行业,VR技术可以实现了跨平台的交互式设计、虚拟装配、医疗培训、远程手术和虚拟展示,大大的革新了现有技术。

光电/显示 | 2016-03-04 10:31 评论

大名鼎鼎的Type-C接口为何没有得到普及?

话说这Type-C接口从2014年发布至今,也有一定年头了,为啥还没能得到大规模普及?可能不只是小编,童鞋们心里对此也很疑惑吧。不要紧,咱们今天就谈谈这个其实并不陌生的接口,试着简要分析一下为什么它的普及这么难。

三星S7/S7 edge评测:各项指标均衡 无缺陷的旗舰机皇

近年来,随着手机行业硬件发展出现瓶颈,厂商频繁发布的新品已经少有新意。但在去年的MWC展会上面,三星却凭借着强劲的上下游整合能力,带来全新设计的Galaxy S6/S6 edge,搭载的14nm工艺CPU和双侧曲面屏成为了去年行业的焦点。

封装/测试 | 2016-03-03 09:19 评论

6GB手机运存真能带来“飞”一般的感觉吗?

作为某项技术的首发机型,毫无疑问会额外引起大家的注意,增加在新闻传播中的曝光度,在手机发展史中也可能成为里程碑式的机型,比如首发光学防抖的Lumia 920、第一款按压式指纹识别手机iPhone 5s、首款骁龙800机型XL39h等等,前不久,为了争抢骁龙820的首发几家厂商更是争执不下。

存储技术 | 2016-03-02 14:01 评论

那么问题来了 当诺基亚复出时 你会选Lumia还是Nokia?

现任诺基亚CEO 拉吉夫·苏里公开表示诺基亚将重返智能手机市场。这一消息不禁让众多“诺粉”欢欣鼓舞,诺基亚到底能否上演“王者归来”呢?

工艺/制造 | 2016-02-29 09:32 评论

Intel/AMD你追我赶 2016年CPU市场重新引发竞争?

相比早几年,2016年有点特别,CPU市场终于让人看到折腾的盼头,今年Intel和AMD都将有重量级的新产品上市,Intel将会在旗舰系列上推出14nm的Broadwell-E,而AMD方面就更加不用说了,全新的Zen架构肩负着“复兴”的重任。

IC设计 | 2016-02-26 08:32 评论

走近三星S7国际版处理器Exynos 8890:多核性能秒A9 里程碑式作品

三星全新旗舰手机Galaxy S7/S7 edge已经在MWC2016开幕的前一天发布,S7/S7 edge身上有许多亮点,例如双曲面Super AMOLED屏幕,IP68级别的三防功能,佳能全像素双核传感器技术等等,这确实能给用户不少全新的体验。

嵌入式设计 | 2016-02-24 00:08 评论

二合一大势所趋 夏乐蓓谈与华为合作之道

英特尔中国区总经理夏乐蓓认为华为MateBook从设计上讲是非常有创新的,可以说它是颠覆性的创新,可以看它的设计、薄度和其他很多的功能上。

工艺/制造 | 2016-02-23 09:59 评论

高通/联发科/三星/苹果等今年旗舰芯片详解

可能最希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后,其备受关注,今年的骁龙820注定是场翻身之战,寄予着高通极大的希望,也将会是我们今年在旗舰机上最常见的芯片。

IC设计 | 2016-02-23 09:47 评论

MWC的新品预示了VR/手机/PC/智能家居等市场哪些发展趋势?

为了获得更多关注,各大厂商的新品往往在展会开始前两天就会发布完毕,今年 MWC 也不例外。虽然每年 MWC 都会有大波新品出现,但今年的新品不仅有独特性,在某种程度上也有共性,这或许说明了厂商对未来判断的一致。我们真的会迎来一个新风口吗?

其它 | 2016-02-23 08:42 评论

中芯国际2016财年资本支出增至21亿美元

为了在全球快速增长的芯片市场抢攻更高市场份额,中芯国际透露2016财年公司资本支出预算将上调至21亿美元。

IC设计 | 2016-02-20 09:58 评论

与飞思卡尔合并后恩智浦第四季度财报透露的信息

恩智浦在2月3日公布了第四季度报告,也是完成与飞思卡尔合并后的第一次财报。半导体产业正面临宏观经济不确定性带来的需求走弱的影响,因此恩智浦此前对第四季度表现给出了两位数的营收下滑的预期。

MCU/控制技术 | 2016-02-16 11:01 评论

对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力

对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力

目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点,那就是注重制程工艺。我们以往介绍处理器的时候,一般都是一笔带过。今天我们就详细介绍下制程工艺以及各个半导体巨头的研发实力。

工艺/制造 | 2016-02-15 00:05 评论

360手机奇酷旗舰极客版评测:安全和省电尤为出色

360手机奇酷旗舰极客版评测——从这个名字中可以看得出来未来的360手机将实行品牌统一化的战略。360手机的旗下,奇酷和大神将成为两个字品牌,其中奇酷品牌面向中高端市场,而大神则定位低端市场。

封装/测试 | 2016-02-14 00:05 评论

坐拥夏普 鸿海将称霸大屏?

夏普是“液晶之父”,直到京东方2015年12月在合肥开工10.5代线,夏普拥有全球唯一一条10代线,2012年投产时公布的投资额是48亿美元,此外还拥有4代线、6代线和8代线。

光电/显示 | 2016-02-10 00:04 评论

满足这5个条件才能支持快充 与处理器功能无关

满足这5个条件才能支持快充 与处理器功能无关

我们经常在评测或是厂商宣传中看到某某手机搭载高通骁龙XXX处理器,支持快速充电技术。而在高通官网中笔者也发现快充的字眼是写在处理器参数表里头的,这就很容易让消费者误以为,搭载骁龙XXX处理器的手机就支持快速充电,其实这是不正确的,为什么?

存储技术 | 2016-02-03 00:21 评论

Kiss Connector搅局 传统机械式连接器市场或重新洗牌

来自美国硅谷的创业公司Keyssa创新了连接器,开发出了突破性的Kiss Connectivity技术,刚刚推出的电磁连接器Kiss Connector更是斩获嵌入式技术类别的CES 2016创新大奖。那么,Kiss Connector究竟有何创新之处?传统的机械式连接器市场能否重新洗牌?

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