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产业新闻

5G时代 移动、联通、电信谁的机会多?

5G时代 移动、联通、电信谁的机会多?

我国5G推进组6月1日在第一届全球5G大会上正式发布了《5G网络架构设计》白皮书,这体现了我国5G网络技术研究的最新成果,这意味着我国从5G概念的研究已经进入实质推进阶段——5G真的要来了。

网络/协议 | 2017-01-02 00:58 评论

解析国内IGBT增量需求主力何在

解析国内IGBT增量需求主力何在

电力电子装置CPU,布局IGBT符合国家战略需求。IGBT是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。具有驱动功率小、输入阻抗大、控制电路简单、通断速度快、工作频率高和开关损耗小等优点,被广泛应用在电动汽车、新能源装备、智能电网、轨道交通和航空航天等领域。

功率设计 | 2017-01-02 00:20 评论

2017年电子行业各细分领域方向几何?

2017年电子行业各细分领域方向几何?

2016年电子板块主题频出、机遇纷呈。年初有特斯拉引领的汽车电子主题投资,随后AMOLED点燃显示技术革命,带动3D玻璃细分行业上涨;国家战略推动下,半导体产业风起云涌;金秋时节又迎来PCB产业链自上而下的投资盛宴。新技术、新趋势、新市场是电子板块成长的不竭动力,也是把握投资价值的核心。

其它 | 2017-01-01 04:57 评论

低端、中端、旗舰 高通有哪些处理器?

低端、中端、旗舰 高通有哪些处理器?

2016年,高通系列处理器在国内市场占有率达到50%左右,市面上常用的高通系列处理器分为400系列,600系列和800系列。市面上常见的400系列有骁龙430和435;600系列有骁龙625,650,652;800系列有骁龙808,810,820,821。

IC设计 | 2017-01-01 01:57 评论

汽车走向智能化 2016年相关并购事件知多少

汽车走向智能化 2016年相关并购事件知多少

随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长,有越来越多的新技术需要导入到汽车上,这些新技术需要借力半导体工艺才能实现,包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力,都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。

MCU/控制技术 | 2017-01-01 00:51 评论

“末日预言”成真 工程师是罪魁祸首?

“末日预言”成真 工程师是罪魁祸首?

机器人、自动化、人工智能(AI)以及自动驾驶车等新科技,究竟能促进生产力?害我们失业?还是创造需要新技能的工作?工程师会因为开发出这些技术而被指控“扼杀”工作机会吗?

嵌入式设计 | 2016-12-31 09:38 评论

中国“芯”机会 半导体行业进入大整合时期

中国“芯”机会 半导体行业进入大整合时期

2016年大规模半导体并购潮并未停止,甚至更是有高通斥资470亿美元收购恩智浦这样的大动作。这起并购成为了科技史上规模第二大、半导体产业史上规模最大的并购案。

IC设计 | 2016-12-31 05:26 评论

从器件发展来预测2017年智能手机发展

从器件发展来预测2017年智能手机发展

从CPU来看,高通,联发科,展讯三家在基带市场上占据了90%的市占。从数据上看,2016年高通的出货有所下滑,但小编认为明年联发科的增长会有很大的风险。因为今年台积电28nm供应紧张,台积电重点保证高通,Nvdia等高利润客户,导致联发科低端产品线长时间缺货。

IC设计 | 2016-12-31 03:55 评论

DIY和PC走向“归真” 2016年硬件玩法总结

DIY和PC走向“归真” 2016年硬件玩法总结

在过去的二十多年里,PC硬件DIY经历了从萌芽、壮大、鼎盛,再到理性、细分和归真等一系列过程,最初DIY凭借低价优势迅速扩大了电脑市场的整体规模,接下来则借此风口吸引了太多的非玩家类用户,因此再往后发展就必然出现逆增长了,毕竟品牌整机和笔记本买起来更方便,价格也越来越便宜。

其它 | 2016-12-31 02:22 评论

SK海力士/三星争抢做苹果供应商?得先学会这项技术

SK海力士/三星争抢做苹果供应商?得先学会这项技术

半导体芯片过去以屏蔽罩方式阻断EMI,近来随着半导体芯片性能提高,渐走向个别芯片均需EMI遮蔽处理,如此可预防芯片间电磁干扰引发的异常动作,电路板也可设计得更加精密,芯片间距缩小后多出来的空间,可用于扩充电池容量,延长产品待机时间...

EMC/EMI/ESD设计 | 2016-12-31 00:53 评论

高通与魅族和解 背后的套路有多深?

高通与魅族和解 背后的套路有多深?

就在昨天,魅族和高通和解了。高通官网上正式宣布了和解消息,高通和魅族“在平等谈判的基础上达成了专利许可协议”,以此解决了高通和魅族之间在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。

网络/协议 | 2016-12-31 00:26 评论

2016年人工智能发展轨迹:“垂直领域”率先落地爆发

回首2016年人工智能发展轨迹,年初“AlphaGo”战胜李世石引领了这一整年人工智能技术的风头。一同站上风口的还有例如无人驾驶这样的垂直应用领域,在芯片层面,英伟达们也推出面向深度学习的GPU等。与此同时,越来越多的科技企业在提倡人工智能,小米、网易等公司在过去一年也加入到这一阵营当中。

开发工具/算法 | 2016-12-30 16:23 评论

长江存储华力二期同日开工 IC业重要建设期将至

长江存储是国内最大的存储器项目之一,瞄准3D NAND技术,建成后将扭转我国存储器有市场无产品的窘境;华力微电子12英寸生产线建设项目则是“909工程”的二次升级改造,将建设逻辑芯片的代工生产线,建成后将使我国拥有从0.5微米到14纳米各工艺节点的生产平台,追赶国际先进水平。

IC设计 | 2016-12-30 16:16 评论

正式开工 长江存储带头中国存储产业启航

今日,由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资240亿美元建设的国家存储器基地项目正式动工,预计 2018年建成投产,2020年完成整个项目,初期计划以先进的3D NAND为策略产品。

缓冲/存储技术 | 2016-12-30 14:47 评论

和解了 魅族与高通达成专利许可协议

和解了 魅族与高通达成专利许可协议

2016年12月30日下午,高通与珠海市魅族科技有限公司今天宣布,双方在平等谈判的基础上达成了专利许可协议,高通Qualcomm和魅族已经同意采取适当步骤终止或撤回专利侵权诉讼及相关专利无效或其他相关诉讼。相信不久我们就可以看到采用骁龙芯片的手机上市。

网络/协议 | 2016-12-30 14:44 评论

筹建两座12寸晶圆厂 成都再次进军Foundry

成都再次进军Foundry,将同时启动至少两到三条12寸的消息。传言德州仪器被要求在成都扩产8寸厂,同时新建一条12寸厂;又有传言成都积极邀请国际Foundry(GF)来成都建设一座12寸晶圆厂;又有台媒传言原台积电CEO蔡力行加入紫光,负责晶圆代工业务……

工艺/制造 | 2016-12-30 11:45 评论

魅族六大新机被曝光 明年将吃上高通芯

魅族今年很疯狂,但一直无法摆脱局无芯可用的尴尬,限于万年不变的联发科处理器,直到年底的PRO 6 Plus才终于如愿用上了三星旗舰Exynos 8890处理器,但无论是联发科还是三星,相比高通芯依旧有不小的差距。

其它 | 2016-12-30 11:24 评论

国家新材料产业发展领导小组成立 半导体材料行业发展提速

国务院决定成立国家新材料产业发展领导小组。组长由马凯国务院副总理担任,副组长由工信部、国资委、发改委、科技部、财政部五部门领导担任。

工艺/制造 | 2016-12-30 11:21 评论

2017年将成为USB Type-C迈向普及的一年

随着消费者对手持式设备的影音品质与充电效率快速提升,传输介面标准竞争日益激烈,2013年订定标准、2014年公告规格的USB Type-C,历经1年来的发展,在2016有突破性的应用进展。

其它 | 2016-12-30 10:38 评论

KFTC罚款金额算错啦!高通拟上诉

KFTC罚款金额算错啦!高通拟上诉

KFTC周三宣布,高通在授权专利和销售智能手机芯片时妨碍市场竞争,决定对高通处以1.03万亿韩元的罚款,创下韩国反垄断史的最高罚金纪录。高通表示,在截至9月底的2016财年,高通在韩国市场征收的智能手机专利费不足2.3亿美元,不到公司整体专利授权营收的3%。

嵌入式设计 | 2016-12-30 10:30 评论
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