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产业新闻

达索2.2亿欧元收购电磁和电子仿真企业CST

8月9日,记者获悉,全球3D设计、3D数字样机和产品全生命周期管理(PLM)解决方案、3D体验解决方案领导者达索系统(巴黎欧洲证券: #13065, DSY.PA)今天宣布达成以约2.2亿欧元收购CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。

开发工具/算法 | 2016-08-11 14:27 评论

外媒:OPPO和vivo依靠“土办法”在中国走红

美国某报网络版今天撰文称,作为中国当今最热的两大手机品牌,同属于步步高公司的OPPO和vivo都采用了以线下为主的推广和销售模式,但却在小米等互联网品牌日渐式微的当下发展得如火如荼,这也凸显出传统零售店的复苏。

其它 | 2016-08-11 14:21 评论

GPU-Z v1.10.0正式版发布:增加对RX470、RX 460、Titan X支持

8月11日消息,上月,9年始终停留在Beta版的显卡御用识别工具GPU-Z发布首个正式版v1.9.0,期间共经历了89个版本的演进。而现在这个识别软件也更新到了v1.10.0版,增加了对最新的Radeon RX 470、RX 460和Titan X的支持与正确识别。

嵌入式设计 | 2016-08-11 14:20 评论

苹果iPhone还不用OLED屏幕? 其实是有苦说不出

从前几年开始,苹果iPhone要采用OLED屏幕的流言就不绝于耳。好多年过去了,在即将发布的iPhone 7上,根据现有谍照以及爆料消息显示也仍然不会配备OLED屏幕,据传要到2017年才会试用该屏,2018年普及。

光电/显示 | 2016-08-11 12:02 评论

从离散到聚合 半导体行业呈现新趋势

2015年,一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计,达成意向的并购市值接近1600亿美元,其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍多。

工艺/制造 | 2016-08-11 11:56 评论

2016年7月国内手机的出货情况

昨天,中国信息通信研究院(CAICT)公布了2016年7月国内手机的出货情况。数据显示,国内手机市场整体出货量5086.5万部,同比增长13.2%。

其它 | 2016-08-11 11:51 评论

iPhone 7又爆新信息 A10处理器谍照外泄

传闻中苹果公司将在今年推出的iPhone 7智能手机早在很久以前就已有来自各种来源的外泄信息,这些信息呈现出来的是iPhone 7外部设计的变化。而在周三有谍照流出,这些照片显示的则是用于iPhone 7的“A10”处理器。

IC设计 | 2016-08-11 11:36 评论

ESD控制专业的发展路线观察

ESD控制专业的发展路线观察

诚如上面所分析的,目前国内专业从事于电子工业ESD控制的人数总量上相对非常少,可以说国内的电子制造企业一百家或许勉强分摊到一个人。而具备应对一间电子工厂所有ESD控制的兼具全面管理型与技术型的人才更是少。

EMC/EMI/ESD设计 | 2016-08-11 11:27 评论

微软Surface Book 2被曝动态支点铰链空隙消除 原生支持USB 3.1二代

微软已经推送Win10一周年更新正式版系统,并且将开始准备Win10 RedStone 2预览版,但在硬件产品更新上,微软还没有准备好Surface Pro 5和Surface Book 2。

工艺/制造 | 2016-08-11 11:19 评论

Apple Pay也救不了的NFC 错在哪儿了?

自今年2月正式进入中国市场以来,Apple Pay被NFC(Near Field Communication,即近场通信)生态链各方给予厚望。但半年过去,这一市场似乎并无起色。记者身边大多数人在提到Apple Pay时的反应多是“用过,不怎么方便”、“很少用”。

RF/无线 | 2016-08-11 10:58 评论

先进半导体半年亏损1070万人民币

业绩报告中,受传统淡季影响,公司在2015年末和2016年初遭遇订单流入缓慢,加之中国新年期间的安排的计划年度停产检修,致使对公司今年上半年的经营业绩和财务表现带来了不利的影响。因此,公司截至2016年6月30日止6个月的销售额3.474亿元。

工艺/制造 | 2016-08-11 10:08 评论

深度学习芯片大战 英特尔为何看上Nervana?

深度学习芯片大战 英特尔为何看上Nervana?

英特尔这家芯片巨头显然认为机器学习将成为数据中心的下一个显著增长点。为了在企业数据中心的下一次变革中占据领先地位,英特尔投入巨资收购了深度学习创业公司 Nervana Systems。

嵌入式设计 | 2016-08-11 10:05 评论

3D NAND大战一触即发!美光将杀到 打破三星独霸

记忆体的3D NAND flash大战即将开打!目前3D NAND由三星电子独家量产,但是先有东芝(Toshiba)杀入敌营,如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND,而且已经送样,三星一家独大的情况将划下句点。

缓冲/存储技术 | 2016-08-11 09:55 评论

台积电营收跌破800亿大关 重申本季营收展望不变

晶圆代工龙头台积电昨(10)日公布7月合并营收意外较6月下滑6.1%,并跌破800亿元(新台币,下同)大关、为763.92亿元,引起市场关注。台积电晚间强调,本季营运不因7月营收下滑而有太大波动,维持先前于新闻发布会释出的本季营收展望不变。

传感技术 | 2016-08-11 09:52 评论

30省份公布上半年GDP数据:11省份上半年GDP增速低于全年目标

截至目前,全国31个省(区、市)中,除黑龙江外,均已公布2016年上半年GDP数据。记者统计30省份上半年的GDP增速发现,和今年年初各地制定的2016年GDP增速目标相比,今年上半年,重庆、西藏等15省份GDP增速超过全年目标...

其它 | 2016-08-11 09:44 评论

德州仪器畅谈对GaN的期待

德州仪器畅谈对GaN的期待

国德州仪器(Texas Instruments,TI)公司Silicon Valley Analog(SVA)业务部高级副总裁David Heacock日前借访日之机,在东京举办了新闻发布会,在发布会上表达了该公司对于最近开始大力投入的GaN功率器件的信心。

功率设计 | 2016-08-11 09:43 评论

AMD Zen ES工程版跑分首曝:主频2.8GHz虐杀i5-4670k

AMD Zen ES工程版跑分首曝:主频2.8GHz虐杀i5-4670k

一份AMD Zen工程版(ES)的基准测试成绩曝光,场景是我们非常熟悉的首款DX12游戏《奇点灰烬》自带的BenchMark。

设计测试 | 2016-08-11 09:33 评论

“中国芯”扬帆出海 海外公司回归现状解读

“中国芯”扬帆出海 海外公司回归现状解读

自从国家集成电路产业推进纲要和大基金成立以来,大陆集成电路产业扬帆出海,进行了多笔海外收购,紫光收购展讯、锐迪科,北京集成电路制造与装备基金收购瑞典公司Silex,清芯华创收购OV,武岳峰收购ISSI,建广资本购NXP RF Power部门、华天科技收购美国Flip Chip等。

IC设计 | 2016-08-11 09:27 评论

与OPPO、vivo签约 高通在中国业务已全面复苏

通讯晶片大厂高通(Qualcomm)近来传出晶片安全存有漏洞,但似乎无碍其在手机市场进一步扩张,中国智慧手机大厂OPPO与Vivo日前已经与高通达成专利授权协议,累计与高通签约的陆厂更达到200家。显示高通在中国市场已经固桩成功,更开始翘动联发科的墙脚。

网络/协议 | 2016-08-11 09:11 评论

张汝京再次复出 主导上海新阳大硅片项目

张汝京先生再次复出主导的上海新阳大硅片项目备受业界关注。据悉,该项目2014年6月已完成了公司注册(上海新升半导体科技有限公司),并落户上海东南的临港,目前正在紧张的建设之中。

工艺/制造 | 2016-08-11 09:00 评论
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