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产业新闻

高通果然是移动芯片霸主 处理器和基带全面升级

10月18日Qualcomm在香港举办技术峰会,会上正式发布骁龙653、骁龙626和骁龙427三款全新的SoC平台,另外首款5G基带骁龙X50 LTE调制解调器正式登场,预计将在2018年上半年商用,理论下载峰值达到了5Gbps。

IC设计 | 2016-10-19 16:05 评论

爱音乐玩设备 音响设备上的常用接口及线材介绍

视频详细地介绍了常用的音频接口类型、标准、使用方法及注意事项,方便大家在不同的音频应用领域进行音频测试、测量及音频传输等重要环节的理解与应用。

联想成为x86服务器第三大厂商 将如何发展?

联想近日在北京总部宣布在 10 月 1 日完成对 IBM x86 服务器业务的收购的消息,整个收购花费了 21 亿美元。此后,联想一跃成为了 x86 服务器的第三大厂商。

嵌入式设计 | 2016-10-19 15:11 评论

麒麟960走上光辉舞台的背后 海思这20年怎样耕着田?

麒麟960走上光辉舞台的背后 海思这20年怎样耕着田?

麒麟930是一个过渡产品,而到了麒麟950才华丽丽翻身,华为与台积电合作,在16nm助推下,麒麟950实现了高性能、低功耗、早面市。而即将推出的麒麟960必将成为博足眼球的大作,在ISP、安全性、电源管理、音频方面可能都会大大进步。

嵌入式设计 | 2016-10-19 14:35 评论

2017年中国将推自主生产32层堆栈3D NAND闪存

2017年中国将推自主生产32层堆栈3D NAND闪存

国家级的存储芯片基地在武汉,投资超过240亿美元,之前是新芯科技主导,现在已经变成了紫光公司主导,预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存,而且是32层堆栈的,起点不算低。

缓冲/存储技术 | 2016-10-19 14:25 评论

华为麒麟960正式发布 次世代技术被首次采用

华为麒麟960正式发布 次世代技术被首次采用

今天华为海思在上海举行麒麟960媒体沟通会,正式发布了麒麟960手机芯片,麒麟960采用4*A73+4*A53CPU组合,GPU(图形处理器)是ARM最新一代的Mali G71 MP8(8核),得益于次世代的Vulkan图形处理API(应用程序接口)...

嵌入式设计 | 2016-10-19 14:19 评论

诺奖得主邳州工作室揭牌 带动半导体产业

17日下午,法国科学院院士、诺贝尔奖获得者、北京航空航天大学教授Albert Fert在邳州建立的工作室揭牌,这是苏北地区引来的首位诺奖得主。由他和我国研发人员共同研制的国内首台套磁存储刻蚀机和纳米材料孔径仪同时下线。

工艺/制造 | 2016-10-19 14:12 评论

NVIDIA GTX 1050/1050 Ti发布 取代GTX 960

NVIDIA GTX 1050/1050 Ti发布 取代GTX 960

昨晚,NVIDIA正式发布了GTX 1050/1050 Ti显卡,产品定于25日上市并解禁评测。核心方面,GTX 1050基于Pascal核心GP107-300,主频1354MHz,加速频率1455MHz,FP32单浮点精度1.8TFLOPs...

嵌入式设计 | 2016-10-19 14:10 评论

锤子M1/M1L上手:买之前你必须要知道的十件事

锤子M1/M1L上手:买之前你必须要知道的十件事

锤子昨天晚上发布了全新的旗舰机M1与M1L,这L代表large? Love? Lust? 昨天在各大电商上线立刻被抢购一空,M1的表现如何?有哪些更新?在第二轮开放购买之前,这是你需要知道的十件事。

光电/显示 | 2016-10-19 11:58 评论

李鸿忠调研中芯国际集成电路制造二期扩建项目

李鸿忠与中芯国际名誉董事长张文义、董事长周子学和中国电子行业信息联合会常务副会长曲维枝以及中芯国际主要客户、配套厂商代表共同走进施工场地,详细了解二期扩建项目规划建设和企业下一步发展情况。

嵌入式设计 | 2016-10-19 11:36 评论

手机网络速度可上千兆 只等骁龙821的继任者

我们现在用的骁龙处理器里面的X12 Modem,理论速度是600Mbps,千兆LTE的60%;而其实际应用环境中的速度,拿出你的旗舰安卓手机Speedtest一下就知道了。

网络/协议 | 2016-10-19 11:31 评论

华为麒麟960正式发布:全面飙升 CPU/GPU性能暴增

华为刚刚在沪正式发布了全新一代麒麟960处理器,不仅相较950有着不小的性能提升,尤其是GPU和闪存读取,而且实现了业界多项商用创举。

IC设计 | 2016-10-19 11:28 评论

第二届“全志杯”微创客高校挑战赛战火重燃

第二届“全志杯”微创客高校挑战赛,是由全志科技联合ARM、安创空间、Banana Pi 、pcDuino、珠海高新区管委会、360eet智能硬件教育平台等为在校大学生倾力打造的一项电子设计竞赛。

其它 | 2016-10-19 11:22 评论

联发科新芯片 魅族有意优先配

联发科Helio P系列家族再添新成员,新推出的Helio P15锁定中阶机款的处理器,晶片采用台积电的28奈米制程,法人预料,Helio P15将成为今年联发科最热销晶片P10的「接班人」。

IC设计 | 2016-10-19 11:17 评论

台积电携新思 合食7nm

电子设计自动化(EDA)工具及硅智财厂新思科技(Synopsys)与晶圆代工龙头台积电扩大合作,双方合作推出针对台积电的高效能运算(High Performance Compute,HPC)平台创新技术,这些新技术是由新思科技与台积电合作的7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供。

工艺/制造 | 2016-10-19 11:12 评论

英特尔发布Q3财报:净利34亿美元 同比增长9%

英特尔今天公布了截止10月1日的2016财年第三财季财报。报告显示,公司该季营收为158亿美元,去年同期为145亿美元,同比增长9%;按美国通用会计准则计(GAAP),净利润为34亿美元,去年同期为31亿美元,同比增长9%。

IC设计 | 2016-10-19 10:56 评论

联发科否认出售杰发生变 称:审查程序正常进行

针对媒体报导业外收益恐生变,联发科今天回应表示,本案由四维图新依据地区法规提出相关申请,审查进度依程序正常进行中,联发科与四维图新均将依相关法规公告进度。上述报导为媒体自行臆测,与目前本件审查状况不符。据了解,联发科仍预期年底完成交割。

MCU/控制技术 | 2016-10-19 10:51 评论

联发科订单满载 带旺半导体封测厂业绩

联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。

封装/测试 | 2016-10-19 10:28 评论

联发科两项对内地投资案获核准 静候物联网风口

联发科两项对内地投资案获核准 静候物联网风口

近日,联发科两项对内地投资案获核准,合计投资金额超过1.9亿美元,其中,对平潭股权投资基金的增资金额高达1.6亿美元,这也创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。

IC设计 | 2016-10-19 10:23 评论

与三星争A11芯片订单 台积电表示有信心

和上一代产品一样,iPhone 7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过,三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段,成为业界第一家。

工艺/制造 | 2016-10-19 10:21 评论
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