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产业新闻

超越iPhone 6 “爆款”手机炼成的四大要素透析

好手机的标准是什么?手机中的“爆款”又是怎样炼成的?征战多年的手机市场不乏“爆款”,诺基亚N73、N97和1110,以及当下正火的苹果iPhone 4、5和三星Note2、3被称为“爆款”手机一点也不为过。

其它 | 2014-08-15 00:01 评论

【详解】一种由WiFi智能插座构成的智能家居

智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成,构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统,提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性,并实现环保节能的居住环境。

RF/无线 | 2014-08-15 00:00 评论

价格相差0.99 小米4和一加手机该买谁

为何如今国产手机这么有市场,并且竞争非常激烈?想当年洋品牌横行的年代,在中国山寨手机才是主力,之后苹果的崛起不仅在一夜间令几家手机巨头受到重创,也让国产手机看到了商机与机会

其它 | 2014-08-14 23:56 评论

集成电路产业迎黄金期

继《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)6月正式发布至今,各地纷纷响应。

IC设计 | 2014-08-14 16:42 评论

联想三星华为中兴 谁最有可能沦为下一个诺基亚

如果用狭隘的观点来衡量“谁将会成为下一个诺基亚?”,那么除了苹果,三星、华为、中兴都能够成立,只需要把联想换成这几个公司的名字就可以了。华为和中兴在通信制造业领域“耕耘”多年,还是后来转型到个人消费电子产品。

其它 | 2014-08-14 16:29 评论

在P2P网贷中上演的过时故事

中国的互联网金融走到今天,似乎正在迎来它的P2P网贷时代。

其它 | 2014-08-14 16:11 评论

光伏投资难题正在突破

全球芯片产业景气正在持续升温,而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。

其它 | 2014-08-14 16:00 评论

全球半导体市场首创2000亿美元最高记录

半导体工业协会(SIA)公布,2000年12月,全球半导体销售额达到179亿美元,2000年年度销售总额为2040亿美元,创下了新的行业记录。

其它 | 2014-08-14 15:49 评论

4G全系列?小米三款神秘机型曝光

在国家3C质量强制认证中心中,有三款来自小米的新机。三款新机分别是2014218、2014216以及2014021,其中2014021可能是红米的4G版,而20140218可能是电信4G版小米手机4,而2014216则可能是移动4G版小米手机4。

其它 | 2014-08-14 15:36 评论

iPhone6即将上市

据国外媒体报道,据知情人士透露,苹果即将在9月9日发布的下一代iPhone即“iPhone 6”已经进入“产品验证测试”阶段,该阶段也是产品开始量产前的最后一个阶段。

其它 | 2014-08-14 15:20 评论

或裁员5%:钱伯斯拿什么拯救思科

上个月,思科CEO钱伯斯在接受媒体采访时声称,“一个良好经营的组织需要对10%的员工进行重组,包括资深高管在内。我不想这样做,但是需要让3%到5%的员工‘自愿离职’。”如果在3%至5%之间,这意味着思科或将裁员2250至3750人。

其它 | 2014-08-14 15:10 评论

诺基亚推安卓设备东山再起

诺基亚能从头开始吗?当然有这个可能性,毕竟诺基亚还拥有众多的专利和HERE地图软件。

设计测试 | 2014-08-14 15:03 评论

小米国际化遭遇滑铁卢 紧急声明漏洞百出

小米国际化遭遇滑铁卢 紧急声明漏洞百出

人红是非多,小米既虚报抢购数据后,又在台湾栽了跟头。这一次,涉及到最为敏感的个人隐私问题。在F-Secure发出这份测试报告前,小米一直对偷传用户资料一事否认。当终于纸包不住火了,小米的一份紧急声明又打了自己一大嘴巴。

其它 | 2014-08-14 14:40 评论

挥军工业自动化 嵌入式处理器厂激战SoC设计

由于工业自动化牵涉大规模的控制器换新需求,系统开发商对处理器功能整合度、尺寸和通讯协定支援能力的要求已提高好几个档次,吸引现场可编程闸阵列(FPGA)、处理器和微控制器(MCU)业者竞相开发新一代工控系统单晶片(SoC),卡位新商机。

嵌入式设计 | 2014-08-14 14:18 评论

苹果公司忽略中国市场

中国拥有世界上最大的智能手机市场,苹果和三星等世界手机业巨头都拥有大量的中国手机用户。

设计测试 | 2014-08-14 11:57 评论

无线充电迈向中功率 联发科宣告技术支援

在无线电力联盟(A4WP)与电力事业联盟(PMA)强劲的追赶与竞争下,无线充电市场热度持续增加,新技术也不断问世,PMA宣布将于2014年中发表正式的装置阵容,联发科更宣告支援多模晶片组技术,2014年的无线充电市场将呈现全新面貌。

RF/无线 | 2014-08-14 11:54 评论

【劲爆】魅族MX4最新布局汇总(附上官方宣传图)

即将到来的9月又会有一大波新机登场,魅族MX4就是其中之一。日前魅族官方twitter发布消息,确认下一代魅族手机正在途中,并再曝魅族MX4新图,号召网友竞猜送新机,同时确认魅族MX4搭载新Flyme系统。

2014-08-14 11:49 评论

英特尔利用可穿戴设备开展帕金森病研究

8月14日消息,据国外媒体报道,英特尔计划利用智能手表等可穿戴设备,来监测帕金森病患者的病情,并收集可与研究人员共享的数据。

2014-08-14 11:27 评论

谷歌联手惠普 搅扰苹果-IBM“美梦”

日前来自The Information的消息称,谷歌正和惠普协商联手推进Android进军企业级市场的进程。

其它 | 2014-08-14 11:04 评论

台积电16nm海思Kirin930首发Q3提前试产

为了拉开与英特尔及三星之间的技术差距,台积电(2330)加快16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程进入量产速度,并提前一季度在第3季开始进行试产,而且首颗产品是大陆IC设计龙头海思的64位元手机晶片Kirin930。业界看好台积电在16奈米的领先优势,将成功稳固苹果下世代A9处理器代工订单。

工艺/制造 | 2014-08-14 10:55 评论
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