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产业新闻

2014台湾半导体企业热点回顾之【台积电】

台积电于近日发布了2014年度财报,根据财报显示,台积电全年净利润再创新高,销售额劲增30%,但在强劲业绩背后,制程落后、苹果/高通“跑单”、张忠谋卸任等等问题摆在眼前,台积电的未来不免令人担忧。接下来随小编一起回顾2014年台积电的“得与失”。

IC设计 | 2015-01-27 02:01 评论

石墨烯研发之争 中韩日美谁能突围?(现状篇)

石墨烯研发之争 中韩日美谁能突围?(现状篇)

有业内人士如此评价石墨烯,“如果说20世纪是硅的世纪,那么,石墨烯则开创了21世纪的新材料纪元,将给世界带来实质性的变化”。仅在集成电路行业,如果石墨烯能够取代1/10的硅,就将带来5000亿元以上的市场容量。“万能”的石墨烯也因此成为全球各国研发的新宠,中韩日美德齐上阵。

其它 | 2015-01-26 10:59 评论

来自未来的设备:微软最新神器HoloLens全体验(上)

来自未来的设备:微软最新神器HoloLens全体验(上)

微软在几天前推出Win10的同时,另一件作品吸引了全世界的注意。HoloLens,一款增强现实设备。虽然在发布会上只是惊鸿一瞥,但是公布的那些特性,足以让科技达人们“魂不守舍”。

嵌入式设计 | 2015-01-24 02:01 评论

2014国内半导体企业热点回顾之【长电科技】

随着千亿“大基金”落地,我国半导体产业崛起已是大势所趋。据某欧系外资报告称,中国大陆政府未来或将每年投入100~150亿美元来挹注半导体产业,缩短与国际大厂技术与市占差距。该报告还指出看好五大半导体“国家队”,国内封测领域龙头长电科技便是其中之一。回顾过去一年,长电科技的确颇不平静。

其它 | 2015-01-24 00:14 评论

高通难领跑物联网市场 芯片产商竞争激烈

高通难领跑物联网市场 芯片产商竞争激烈

虽然高通总裁阿伯勒在不久之前的2015CES上曾表示,拥有巨大的发展潜力的物联网目前仍处于发展初期。但是嘴上这么说,不代表心里也这么想。

IC设计 | 2015-01-23 14:17 评论

高通联发科紧逼 Marvell手机芯片何去何从?

高通联发科紧逼 Marvell手机芯片何去何从?

2014年的手机圈注定不平静,尤其是在竞争激烈的手机芯片行业。早在Marvell传出出售手机芯片业务前,已有博通、TI、意法半导体、英伟达等厂商被"逼退",而随着竞争的加剧,未来能在手机芯片市场存活的厂商屈指可数。在前有高通联发科压制,在后有海思展讯奋起直追,Marvell手机芯片将何去何从?

IC设计 | 2015-01-23 02:03 评论

物联网时代 联发科的芯准备好了吗?

物联网时代 联发科的芯准备好了吗?

2015年什么会火?可穿戴设备、智能家居还是自动驾驶汽车?每个人都有自己的预期和分析。但是刚才提到的都同属于一个大类——物联网。在2015 CES上,稍作留意就能发现各大厂商都在布局物联网芯片市场,那么联发科的芯准备好了吗?

设计测试 | 2015-01-23 02:01 评论

展讯5年赶超联发科 梦想还是现实?

展讯5年赶超联发科 梦想还是现实?

如果要问谁是联发科的对手,那么高通肯定是首选的答案。然而,高通是比联发科更加强大的对手,展讯则是联发科的追赶者,也会成为强有力的竞争对手。那么,对于展讯这个追赶者,五年内赶超联发科是梦想还是现实呢?

IC设计 | 2015-01-22 00:09 评论

马斯克心头之痛:猎鹰9号为何会着陆失败?

马斯克心头之痛:猎鹰9号为何会着陆失败?

猎鹰9号的再次失败,让人们意识到了成功着陆并没有那么容易。美国《连线》特约作者、著名物理学家Rhett Allain结合基本物理准则,向我们解释了为何猎鹰9号难以实现成功降落。

其它 | 2015-01-21 15:56 评论

从定制化思考 CPU能否给玩家更多的选择

从定制化思考 CPU能否给玩家更多的选择

在后PC时代的今天,游戏似乎成为了PC领域的一个发展方向,以游戏之名重新吸引人们的关注。

IC设计 | 2015-01-21 11:24 评论

四面楚歌?从骁龙810聊到高通 联发科撑起半边天

四面楚歌?从骁龙810聊到高通 联发科撑起半边天

前段时间,JP摩根踢爆骁龙810存在过热的问题,众人纷纷担忧其能否准时出货。但据最新消息,高通已基本解决了这个问题,并且本月底即可向LG和小米供货。但是反垄断的乌云和一众越来越强的对手横在高通面前,其前途到底会如何呢?

IC设计 | 2015-01-21 02:01 评论

政策利好 4G爆发 展讯能否崭露头角?

政策利好 4G爆发 展讯能否崭露头角?

提起华为海思,很多人能够马上想到麒麟系列芯片。然而提到展讯,你会想到什么?同样作为国内IC设计领域的领头羊,展讯少了一些知名度。在国家大力发展集成电路产业以及中国移动迅速发展4G的背景下,2015展讯能否崭露头角?

IC设计 | 2015-01-21 02:01 评论

长电科技:大基金背景下“蛇”也能“吞象”

长电科技不久前上演了一场“豪华”的海外并购戏码,与产业基金、芯电半导体共同出资,以7.8亿美元收购全球第四大封测代工厂星科金朋,而据最新封测市场排名,长电科技市场份额仅排在第六位,却能鲸吞位居第四的星科金朋,堪称典型的“蛇吞大象”。

封装/测试 | 2015-01-21 02:00 评论

折纸的艺术 “Slinky”或将为物联网提供能源

折纸的艺术 “Slinky”或将为物联网提供能源

静电是我们日常生活中无处不在,而美国乔治亚科学技术研究院所研发的“Slinky”就是从静电中攫取能源,这些能量将被存储起来,并以一种更加环保、便宜的方式给那些电子元件供电。

功率设计 | 2015-01-20 14:59 评论

联发科2015:4G赶超高通 抢先卡位物联网

联发科2015:4G赶超高通 抢先卡位物联网

联发科2014年取得了十分抢眼的成绩,在美国调查公司IHS Technology实施的2014年半导体销售额排名中,由去年的第15位跻身到了第10位。但是由于在4G芯片上落后对手高通,2015加强4G发展仍然重要。同时,寻找新业务支柱也势在必行。

工艺/制造 | 2015-01-20 00:24 评论

外媒评小米Note:平庸不出彩 与iPhone6 Plus差距颇大

外媒评小米Note:平庸不出彩 与iPhone6 Plus差距颇大

国外著名科技媒体Verge发布文章评论小米Note:“平庸不出彩,与iPhone6 Plus差距颇大”。

设计测试 | 2015-01-17 02:01 评论

专利为王 2014美国科技公司专利数量排行Top10

2014年的美国专利获得量年度排名近日出炉,根据榜单来看,排名前五位公司与去年并无变化,其中IBM以7534项美国专利数量遥遥领先,连续22年蝉联第一。排在第2至10位的分别为三星、佳能、Sony、微软、东芝、高通、谷歌、LG及松下。

其它 | 2015-01-17 00:18 评论

集成电路大时代:以中芯国际领头的大陆晶圆制造企业大盘点

集成电路大时代:以中芯国际领头的大陆晶圆制造企业大盘点

集成电路产业总体上可分为三部分:设计、制造、封装测试。IC设计作为集成电路产业的火车头2014年有9家IC设计公司进入全球50强公司,而制造的晶圆代工厂虽然没有傲人的成绩,但是在以中芯国际为代表的中国晶圆代工厂也将会大步发展。

工艺/制造 | 2015-01-17 00:18 评论

2014全球封测上市公司资产负债排名及财报解读

国家集成电路产业投资基金落地后,首次出手即转向封测领域,需知封装是国内集成电路产业环节中最薄弱的一环,而随着摩尔定律的延伸,封测技术的发展将前途无量。为此,小编特整理了全球封测上市公司资产负债情况,并对公司财报进行简单解读。

封装/测试 | 2015-01-15 00:27 评论

盘点2014中国入围全球Top 50 的9家IC设计公司

盘点2014中国入围全球Top 50 的9家IC设计公司

虽然美国公司在2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位,中国公司只有9个席位,但是IC设计作为集成电路产业发展的龙头,在中国政府大力扶持集成电路产业发展的背景下,让我们一起来了解入围的9家IC设计公司。

IC设计 | 2015-01-15 00:27 评论
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