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产业新闻

新一代骁龙(Snapdragon)处理器平台规格表与定位简介

随着新一代的 Snadragon 平台即将陆续问世,笔者也利用图表与简单的叙述,希望能帮助读者理解这一波 200 、 400 、 600 与 800 系列的 Snapdragon 的特色与产品定位为何,希望作为接下来购买手机时作为基础效能的参考。

2014-09-28 09:10 评论

劣质电芯、电路板、外壳:“移动炸弹”的三重推手

劣质电芯、电路板、外壳:“移动炸弹”的三重推手

你也许不知道,你身边携带的移动电源,有可能是一个“移动炸弹”。

其它 | 2014-09-28 09:07 评论

魅族MX4 Pro再添新对手 传HTC发布新旗舰

根据@evleak大神在微博上披露的说法,HTC将会在今年11月份发布下一代旗舰机型HTC M8_LIFE,在配置上非常给力。不仅会配备5.5英寸2K(2560×1440像素)显示屏,而且还将内置2.7GHz骁龙805四核处理器,这对同时段发布的魅族MX4 Pro来说也是一位非常有实力的竞争对手。

其它 | 2014-09-28 09:07 评论

高密度25/100G以太网交换机芯片亮相

近日,业内一款高密度25/100G以太网交换机芯片由博通推出,这为部署经济、高性能、可扩展的网络结构提供了发展引擎,并为之后可作为软件定义数据中心底层架构的交换机设备提供了核心硬件。

IC设计 | 2014-09-28 09:03 评论

Windows 9已经官方证实 能否挽回市场?

Windows 9已经官方证实 能否挽回市场?

微软法国总裁Alain Crozier在一场发布会上表示:“在未来几天,我们将发布Windows 9。”毫无疑问,他说的是微软将在9月30日举办的发布会。届时,微软将首度公开谈论下一代Windows,甚至会在发布会当天或是其后数日内发布Windows 9开发者预览版。

设计测试 | 2014-09-28 09:02 评论

真假小米电源:想说打假不容易?

8月份,央视栏目《每周质量报告》曝光小米移动电源存在虚报电池容量等问题。一时间,小米这个品牌再次被推到了风口浪尖。此次央视抽样的小米果真是山寨产品么?为何连区区不到百元的移动电源也存在如此巨大的造假空间?

其它 | 2014-09-28 09:02 评论

阿里YunOS与魅族mx4Flyme系统底层分析 看系统安全问题

YunOS是基于Linux内核而开发,并自主研发Java虚拟机和Web runtime引擎,从机密性、完整性与可用性等多方面构建成完整的安全体系,达到了工信部的五级安全标准。Flyme是基于Android的深度定制,但由于Android开源的特性,使其在系统底层的安全性上就略显薄弱一些。

嵌入式设计 | 2014-09-28 08:59 评论

4G芯片:底层应用创新强调信息安全

尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场,但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场最明显的特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下,中国芯片企业只有把握住市场动态,跟上变动脚步,才能取得新的、更快的发展。

网络/协议 | 2014-09-28 08:58 评论

英特尔入股展讯目标直指台积电 联发科不影响

英特尔(Intel)决定投资展讯母公司清华紫光,将持股20%。业界人士认为,英特尔结盟展讯,主要是为扩展x86架构在行动装置市场规模,这将是英特尔与安谋(ARM)及台积电联盟间的竞争,对联发科应无直接影响。

IC设计 | 2014-09-28 08:53 评论

“英”“紫”飒爽:紫光牵手英特尔 中国芯迎来美好明天

神州秋来风景异,紫光创芯有新意。“春”的耕耘带来“秋”的收获。2014年9月26日,紫光集团和英特尔共同宣布:双方已签署一系列协议,旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。

IC设计 | 2014-09-28 08:52 评论

HTC尝甜头 拟用联发科压轴处理器

半年前,HTC曾推出了一款搭载MT6592八核处理器的新机D616W。由于价格只有1699元,相对来说比较便宜,所以最终销量似乎还不错。在尝到了甜头之后,HTC显然会推出更多搭载联发科处理器的产品。

IC设计 | 2014-09-28 08:48 评论

全球加速进入IPv6时代 解决IP地址短缺

随着全球IPv4地址即将在“未来几个星期内”用尽,业内普遍认为,IPv4地址的提前告罄将加速IPv6的发展,IPv6是目前唯一能解决IP地址短缺的可行途径。

网络/协议 | 2014-09-28 08:44 评论

海思量产 16纳米之战台积完胜三星英特尔

台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器,设备厂透露,这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下,已取得压倒性胜利。

IC设计 | 2014-09-28 08:43 评论

一拍两散?阿里魅族掐战:YunOS 3.0/Flyme 4.0谁也不逊于谁

前不久,一部疑似搭载着YunOS 3.0系统的魅族MX4现身阿里IPO现场,高调的亮相让所有人不得不对阿里与魅族之间的关系进行瞎想,同时也让大多数人有了两家已经在一起的看法。

设计测试 | 2014-09-28 08:42 评论

英特尔展讯联姻 手机芯片领域能超越联发科吗?

在移动芯片领域屡次受挫的IT巨头英特尔,这次企图通过入股中国芯片企业完成移动市场“救赎”。此次投资预计于2015年完成。因特尔这样大手笔,它能手机芯片领域超越联发科吗?

IC设计 | 2014-09-28 08:39 评论

佳能研制高像素传感器 新品或超尼康3600万

当评价一款影像产品时,像素数量显然并不是决定成像质量的唯一因素。而除了像素数量之外,传感器类型、图像处理算法、镜头、架构和摄影师的能力等因素都会对相片的好坏造成影响。

传感技术 | 2014-09-28 08:33 评论

专访亿思达刘美鸿:全息显示技术背后的“野心”

全球首款全息手机钛客takee1让亿思达受到空前关注,但亿思达集团董事长刘美鸿坚持将公司定义为一家新型显示技术产业集团,刘美鸿希望构建一个以云立方为核心的全息显示生态圈,实现产业链上下游共同发展,才能迎来全息显示真正跨越式的发展,但亿思达的野心还不仅于此...

光电/显示 | 2014-09-28 00:08 评论

被指小米4做工不如荣耀6/魅族mx4 小米回应iPhone芯片也不点胶

被指小米4做工不如荣耀6/魅族mx4 小米回应iPhone芯片也不点胶

米4又陷入风波中了!近日,有网友在微博上表示小米4的芯片没有进行“点胶”处理,认为其“做工粗糙”不如荣耀6、魅族mx4。对此,小米官方进行了一些回应解释,称点胶并非必须步骤,并表示苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶。

工艺/制造 | 2014-09-28 00:06 评论

魅族MX4 Pro最新曝光信息汇总:剑指华为Mate7/小米4

魅族MX4已经让人十分惊喜,但接下来的新品魅族MX4 Pro同样令人瞩目,据称魅族MX4 Pro作为MX4的升级版,除了2K屏,还将搭载指纹识别模块,而魅族副总裁李楠更扬言MX4 Pro具有比华为mate7更好的指纹识别体验,事实究竟如何?一起来看魅族MX4 Pro的最新曝光。

设计测试 | 2014-09-28 00:05 评论

英特尔入股紫光 一场救赎式并购

英特尔入股紫光 一场救赎式并购

9月26日,英特尔正式宣布与清华控股企业紫光集团战略合作,联合开发英特尔架构产品。失意的IT巨头英特尔,正在加快移动市场救赎式并购。业内人士表示,联手展讯,英特尔可以实现中低端市场布局,而在高端市场仍然会坚持自己去做。

IC设计 | 2014-09-28 00:05 评论
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