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vivo/联发科/高通 主流快充方案大对决

vivo/联发科/高通 主流快充方案大对决

一说起手机的充电时间就让不少用户头痛起来,虽说这两年不少手机都推出了手机快充功能,但是具体到手机上到底是鸡肋还是真材实料?我们拿出了目前市面上主流的vivo 双引擎快充、联发科的快充和高通的QC快充进行比较,看看到底是谁家的快充方案更加好用?

缓冲/存储技术 | 2017-02-20 00:26 评论

手机快充大一统 USB PD 3.0功不可没

智能手机的普及,加上处理器、屏幕等高耗能硬件的极速更新,使得智能手机需要更强大的电池作为支撑。如今似乎所有手机硬件都在飞速质变发展,但偏偏手机电池技术没有实质性的更新换代。为了保证手机长时间运行所需要的电能,不少厂商都内置了大容量的电池……

PPT长续航不可取 治疗续航焦虑症还需多管齐下

在摩尔定律推动芯片不断升级的今天,智能手机的性能越来越高甚至已经达到PC级别,然而续航能力却成为一大命门:一天一充是智能手机面临的共同窘境。一方面,锂电池技术没有根本性突破因而无法在特定体积下实现容量提升;另一方面,智能手机不断提高配置的同时更“吃电”进而压缩了续航提升空间。

缓冲/存储技术 | 2017-02-18 10:55 评论

FOWLP封装技术10年进化 有望成移动市场首选

先进封装技术逐渐成为一种商业模式,而不仅是可有可无的选项,再加上10纳米和7纳米制程遇到布线信号上的瓶颈,以及单一个芯片成本暴涨,先进封装技术已蔚为潮流。

封装/测试 | 2017-02-18 10:44 评论

PC时代的王者 移动时代后联想的守成战略为何行不通了?

联想在PC业务上目前占据的优势越大,就越容易形成封闭产业链,无法承受创新所带来的风险。

其它 | 2017-02-18 10:39 评论

债务超1500亿日元 东芝被迫无奈出售半导体业务

作为“日本制造”的代表企业之一,在核电业务巨额亏损的拖累下,东芝走到了十字路口。

其它 | 2017-02-18 10:37 评论

千兆级LTE正在走来 LAA背后的价值分析

2月15日,华为携手沃达丰和高通共同宣布,在土耳其成功开通全球首个LAA商用网络,这是基于3GPP Release 13标准的首个LAA商用就绪的网络,被视为LAA发展的一个里程碑。

网络/协议 | 2017-02-18 10:34 评论

领军印度市场 展讯的下一步是什么?

印度是展讯投入最多的海外市场之一。事实上,印度目前的市场潜力已经超过中国,因为在印度有5亿人还没有手机,而中国市场几乎已经饱和。展讯不仅看到了印度巨大的市场潜力,而且还看到了它作为研发中心的巨大潜力。

IC设计 | 2017-02-18 10:29 评论

透过技术成熟度曲线看新型半导体材料

透过技术成熟度曲线看新型半导体材料

随着硅基电力电子器件逐渐接近其物理极限值,新型半导体材料以更大的禁带宽度、电子饱和漂移速度更快为特点,制造出的半导体器件具有优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征,在光电器件、微波器件和电力电子器件具有先天优势。

其它 | 2017-02-18 10:14 评论

工信部:中国5G技术进入第二阶段 与国内外共同推动5G产业链成熟

工信部:中国5G技术进入第二阶段 与国内外共同推动5G产业链成熟

2月17日,工信部总工程师张峰在2016工业通信业发展情况新闻发布会上表示,中国在去年初全面启动了5G技术研发实验,目前已经进入了第二阶段,与国内外共同推动5G产业链成熟。

其它 | 2017-02-18 09:48 评论

华为选择做品牌 走的是最艰难的一条路

华为选择做品牌 走的是最艰难的一条路

从B2B到B2C,从“白牌”到自有品牌,从一个低端的中国品牌到全球高端品牌。

其它 | 2017-02-18 09:36 评论

印度将对进口PCB板课征2%特别附加税

印度于苹果宣布于印度制造iPhone后,又于发布政府年度总预算之际宣布对进口之智能手机关键零组件加税,显示欲持续执行印度制造政策的企图。

嵌入式设计 | 2017-02-18 09:15 评论

大陆物联网应用将百花齐放 格罗方德开辟FD-SOI战场

大陆投资半导体晶圆厂热潮方兴未艾,近期已有多座新的12寸厂设立,包括GlobalFoundries成都厂、紫光在南京及成都盖12寸厂,以及三星加码西安3D NAND晶圆厂等,加上过去两年包括台积电南京厂、联电厦门厂、福建晋华DRAM厂、长江存储武汉厂,以及中芯国际扩充8/12寸厂……

工艺/制造 | 2017-02-18 09:15 评论

昆山出台多项举措促集成电路产业发展

为贯彻落实国家集成电路发展战略,进一步加快产业转型升级,昆山开发区出台《关于推进昆山开发区集成电路产业发展的意见(试行)》,采取多项举措促进集成电路产业发展。

IC设计 | 2017-02-18 09:13 评论

中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队?

根据国际半导体协会所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示,2016至2017年间,综合8寸、12寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有19座,其中大陆就占了10座。另有分析报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

工艺/制造 | 2017-02-18 09:11 评论

苹果合伙纬创开始在印度组装 iPhone SE

苹果公司将于 2017 年 4 月份开始,在印度南部班加罗尔一个代工商的工厂中组装生产低价智能手机机型 iPhone SE,而这也是苹果计划开始在印度生产手机的第一步。

嵌入式设计 | 2017-02-18 09:11 评论

英飞凌收购科锐Wolfspeed告吹 原因可能是这样

2月16日,全球LED照明巨头科锐(Cree)正式发布声明,将终止Infineon(英飞凌)收购其Wolfspeed功率和RF部门的协议。

RF/无线 | 2017-02-18 09:05 评论

东芝割爱芯片事业 日本雄霸存储器的时代落幕

东芝割爱芯片事业 日本雄霸存储器的时代落幕

彭博指出,东芝芯片事业的潜在买主得克服许多障碍,像是得拥有多达140亿美元的并购资金,还可能面临反托辣斯的障碍,日本政府也可能不愿意把关键技术让给外国。

缓冲/存储技术 | 2017-02-18 08:58 评论

实际控制人被批捕 对三星来说意味什么?

日前,韩联社报道韩国法院2月17日签发对三星电子副会长李在镕的逮捕证,并于17日凌晨5时35分许逮捕了李在镕。

其它 | 2017-02-18 08:49 评论

2017年 国产手机厂商上演生死时速

往年,国产手机年后都是在准备新的手机发布会,网络上的口水战已铺天盖地。今年,却反常的安静,除蓝绿厂外,TOP10手机厂商们不是在裁员就是在裁员的路上。开年伊始,手机产业穹顶已是乌云密布:魅族深圳分公司将迁回珠海,华为清理34岁以上的交付工程维护人员...

嵌入式设计 | 2017-02-18 00:42 评论
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