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产业新闻

Gartner:Note 7爆炸风波的最大赢家是谁?

Gartner:Note 7爆炸风波的最大赢家是谁?

自9月2日三星召回Note 7之后,第三季度三星手机市场份额从23.6% 下降到19.2%,成为其最为失意的一个季度。Note 7事件本应成为iPhone涨销量的大好时机,然而事实并不如人所料。iPhone销量不增反降...

嵌入式设计 | 2016-11-19 02:28 评论

手机处理器哪家强? 苹果/高通/联发科/三星/华为等厂商的芯片优缺点分析

手机处理器哪家强? 苹果/高通/联发科/三星/华为等厂商的芯片优缺点分析

移动处理器行业竞争残酷,因为它是一个较高技术门槛、垄断性的行业,企业们历经数年不断刷新技术的情况下还能存活,就已经实属不易。

IC设计 | 2016-11-19 01:29 评论

苹果手机销量下滑 国产机本土销量激进

权威市场调研机构 Gartner 发布了最新 2016 年第三季度全球智能手机出货量的统计报告。报告显示,第三季度全球智能手机出货量达到 3.73 亿部,与去年同期相比增加了 5.7%。

其它 | 2016-11-19 00:58 评论

半导体业务排名全球14 累次卖楼的索尼是如何做到的?

半导体业务排名全球14 累次卖楼的索尼是如何做到的?

日前IC Insights公布了全球半导体2016年预估排名,这个榜单除了Intel数十年如一日地排在第一名外,最让一些读者奇怪的就是累次卖楼的SONY多年来还一直高居全球半导体前二十名,这感觉和设定不一样啊?

光电/显示 | 2016-11-19 00:27 评论

技术分析:单摄像头是如何压制双摄军团的?

自今年苹果iPhone 7 Plus发布以来,“双摄像头”手机开始大量出现在人们的视野中。这个虽不是苹果首创,但却借着苹果品牌强大的“现实扭曲力场”发扬光大的特性,开始受到厂商追捧、消费者认可。

光电/显示 | 2016-11-18 15:51 评论

骁龙835采用三星10nm工艺 速度更快功耗更低

通过采用10纳米FinFET工艺,骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸,让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间,以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合,预计将会显著提升电池续航。

工艺/制造 | 2016-11-18 15:40 评论

Type-C潮流下 如何衡量一款数据线好坏?

对于安卓手机用户来说,每次插拔充电时要刻意注意接口正反是个很麻烦的问题,苹果Lighting接口则拥有划时代的正反随意插特性。好在USB通过Type-C的问世也带来了随意插特性。

5G技术标准中国定!华为拿下5G短码方案

5G技术标准中国定!华为拿下5G短码方案

美国当地时间11月17日凌晨0点45分,在刚刚结束的3GPP RAN1 87次会议的5G短码方案讨论中,中国华为公司主推的Polar Code(极化码)方案,从美国主推LDPC,法国主推Turbo2.0两大竞争对手中脱颖而出,成为5G控制信道eMBB场景编码方案,而LDPC码成为数据信道的上行...

RF/无线 | 2016-11-18 15:02 评论

高通骁龙835发布 这9项升级引期待

高通骁龙835发布 这9项升级引期待

骁龙835是骁龙820/821的继任者,是高通明年春季开始供货的最高端手机芯片,笔者作为手机重度发烧友,对于旗舰手机芯片尤其关注,去年笔者印象深刻的骁龙820是在双11期间也就是11月11日发布的,今年的继任者骁龙835相比去年晚了一周时间,那么骁龙835有哪些值得期待的点呢?

IC设计 | 2016-11-18 14:29 评论

华为余承东:人工智能未来已来

华为余承东:人工智能未来已来

余承东解释说,未来的机器人、智慧手机,同时具有云端的功能、连接的功能,同时能够代替人和周边进行连接,产生操作,比如车的连接、办公和人的连接和家庭的连接,和人本身的连接。同时,智慧手机和人不同的一点就是人类没有大脑实时对外联网的能力...

嵌入式设计 | 2016-11-18 11:52 评论

华为Mate9 Pro/小米Note2/vivo Xplay6对比:多方面比较 孰强孰弱?

华为Mate9 Pro/小米Note2/vivo Xplay6对比:多方面比较 孰强孰弱?

虽然曲面屏手机在2014年就已经出现了,但由于技术研发能力和量产难度等多种原因,该类产品仅仅只出现在韩国LG和三星两家旗下,当年LG推出的GFlex和三星推出的Note edge均成为了曲面屏手机的开山鼻祖。

设计测试 | 2016-11-18 11:20 评论

英特尔发布针对AI开发者的深度学习推理加速器

在今年的世界超算大会 SC16 上, Intel 发布了针对 AI 开发者的深度学习推理加速器,对卷积神经网络的计算提供更强大支持。

IC设计 | 2016-11-18 11:11 评论

厉害了!华为5G实现下行35Gbps带宽测试

根据国外媒体报道,澳大利亚运营商Optus日前宣布,已经与华为合作完成了5G网络测试。单用户下行速率超过35Gbps。超越九月份同为澳大利亚运营商的Telstra与爱立信合作测试所达到的10Gbps峰值。

网络/协议 | 2016-11-18 10:51 评论

聚焦世界互联网大会:“科技改变生活”正从口号变成现实

第三届世界互联网大会正在乌镇举行。根据日程,昨天(11月17日)有超过10场论坛活动密集进行,涵盖人工智能、数字经济、智慧医疗、智慧物流、物联网等多项内容。从会议内容看,互联网与民生的结合是一大亮点。

其它 | 2016-11-18 10:36 评论

“创芯高地 智领未来” 海峡两岸半导体产业合作论坛在合肥举行

韩冰在致辞中说,半导体产业是现代信息技术产业发展的关键和核心。近五年来,合肥充分发挥技术、人才、科研院所、环境、市场等各方面优势,引进建设了一大批重大项目,集成电路产业发展异军突起。面向“十三五”,合肥将坚持把集成电路产业作为创新转型升级的一大战略支点...

IC设计 | 2016-11-18 10:15 评论

长江存储和美光科技展开合作谈判 涉及到闪存以及内存技术授权

长江存储和美光科技展开合作谈判 涉及到闪存以及内存技术授权

日前在合肥的一次会议上,丁文物对于记者表示,目前长江存储公司正在和美光科技公司进行谈判,涉及到闪存以及内存技术的授权,但是还没有达成协议。这位高管表示,希望双方的谈判能够尽早结束,并且能够在明年建立伙伴关系。

2016-11-18 10:12 评论

长电科技江阴厂14nm晶圆工艺封装芯片成功实现量产

有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货,并持续批量生产...

工艺/制造 | 2016-11-18 10:06 评论

半导体产业并购潮持续且金额不断走高

2016年全球半导体行业持续进入并购潮,行业内较为重大的并购事件即有超过20笔,且并购金额不断走高,近日宣布的高通收购恩智浦个案,即以470亿美元创下半导体史上最大购并案,再掀一波半导体并购高潮。

IC设计 | 2016-11-18 10:02 评论

中芯国际8寸、12寸产能不足 大刀阔斧全力启动扩产

中芯2016年资本支出约27亿美元,占营收比重达92%,相较于2015年16亿美元大幅增加,主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂,预计2018年量产14纳米制程,单月产能7万片,以因应台积电南京厂预计2018年量产16纳米制程的挑战。

工艺/制造 | 2016-11-18 09:58 评论

iPhone美国造是否可行?最大的难题在哪里?

iPhone美国造是否可行?最大的难题在哪里?

唐纳·川普支持的许多反自由贸易,筑起贸易壁垒的举动,却会影响全球经济,尤其是他选前要求把 iPhone 的制造移回美国,特别与全球消费者有关,因为这牵涉到未来 iPhone 的成本与定价,而川普本人也曾抱怨其他国家的人抢走了美国人的就业机会,是否真是如此?

嵌入式设计 | 2016-11-18 09:28 评论
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