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产业新闻

《财富》美国500强:苹果第3名、英特尔第47名

除苹果外,摩根大通在利润榜中排第二位,利润为247.33亿美元;伯克希尔-哈撒韦位列第三,利润为240.74亿美元。榜上最赚钱的10大公司中除了一家生物制药和一家烟草公司之外,其余均为科技和金融企业。

其它 | 2017-06-08 08:50 评论

上海微电子采购Bumotec机床 加速中国光刻机研发

上海微电子采购Bumotec机床 加速中国光刻机研发

去年,一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门,由于该设备价值高,而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下,为了避免影响设备的精度,在运输中也对稳定性有极高的要求。

工艺/制造 | 2017-06-08 08:46 评论

将执行末位淘汰裁员计划 联发科:报道不属实

近日,有媒体报道,号称“科技铁血CEO”的蔡力行本月刚刚就任联发科CEO ,就开启了整顿改革。传闻,联发科将采用末位淘汰制度,分四个阶段裁掉5%的员工,也就是说在联发科现有1.5万名员工中,一年内总计裁掉20%的员工,约3000名。

IC设计 | 2017-06-08 08:36 评论

智能汽车带火汽车存储产品 三星/东芝/SK海力士/美光纷纷“下手”

智能汽车带火汽车存储产品 三星/东芝/SK海力士/美光纷纷“下手”

汽车从安全控制到智能辅助驾驶再到无人驾驶的趋势发展,不仅吸引英特尔、三星、高通、苹果等各方巨头争食大饼,更是对Memory需求暴增,预计到2020年汽车市场对Memory需求将暴增10倍,这也是三星、东芝、美光、SK海力士等原厂为何积极进入汽车存储市场布局的重要原因。

缓冲/存储技术 | 2017-06-08 00:53 评论

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何?

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何?

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场,并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后,另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,强化代工业务。

工艺/制造 | 2017-06-08 00:49 评论

争议不断!一家新生企业却引发国内手机芯片行业大辩论

争议不断!一家新生企业却引发国内手机芯片行业大辩论

过去两年,清华紫光董事长赵伟国是全球半导体产业最受瞩目的角色。这位中国企业家誓言要在半导体领域争取一席之地,他带领紫光集团在国际国内的进击,也被认为是最有可能改变世界半导体产业格局的“挑战”,并不时引发现有行业巨头的反攻与夹击。

IC设计 | 2017-06-08 00:45 评论

北方华创:依托02专项 为中国半导体装备业添光

北方华创:依托02专项 为中国半导体装备业添光

整合后的北京北方华创微电子装备有限公司整合了原七星电子的半导体装备相关业务和原北方微电子的全部业务,生产的产品以晶圆制造和先进封装领域为核心,辐射泛半导体领域,包括新能源光伏、半导体照明、微机电系统、功率器件、化合物半导体、平板显示等领域。

工艺/制造 | 2017-06-08 00:18 评论

CES Asia 2017:感受科技的魅力

据悉本届CES ASIA将会聚焦无人机、可穿戴设备、智能家居、汽车等19个品类。包括华为、三星、沃尔沃、百度、苏宁、奔驰、宝马等众多品牌都会悉数亮相。当最炫酷的概念跑车搭配上前沿的自动驾驶技术,相信会成为展会的一大亮点。

其它 | 2017-06-07 14:57 评论

手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事

手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事

近期,半导体领域内大事频发。先是5月26日高通、联芯、建广资产宣布在贵州成立合资手机芯片公司瓴盛,强势进军手机芯片领域。有高通在手机芯片领域的技术做后盾,加上联芯的市场支持能力和建广的资本运作能力,新公司显然底气十足。

IC设计 | 2017-06-07 12:18 评论

避免“回而不归”的尴尬 夏普的突破口在哪里?

在中国市场消失多年后,近日夏普手机团队召开媒体沟通会,正式宣布将再次回归中国市场,并公布了回归后的市场规划。

其它 | 2017-06-07 12:08 评论

新一轮高端CPU大战 AMD或能逆袭Intel

新一轮高端CPU大战 AMD或能逆袭Intel

在刚刚结束的台北电脑展上AMD和Intel就引发新一轮的高端核大战,AMD说要发16核,Intel马上回应有18核的等你来战,为了捍卫性能宝座,Intel丝毫不退让。

IC设计 | 2017-06-07 12:02 评论

指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载

IC设计公司得到消息,晶圆代工厂发布预告指出,今年下半年来临,8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户,生产线全线满载排到年底,可能将延续至明年第二季度。主因指纹识别芯片订单旺盛带动,台积电、联电、世界先进、中芯国际等代工厂受益。

传感技术 | 2017-06-07 11:50 评论

骁龙X系列LTE调制解调器拿下过的第一名

骁龙X系列LTE调制解调器拿下过的第一名

2014 年集成在骁龙 808/810 上,高通推出了骁龙 X10 LTE 调制解调器,相比以往的产品,骁龙 X10 LTE 在各个方面都有大幅提升,其规格放到现在也不落伍。

RF/无线 | 2017-06-07 11:43 评论

富士通:将与联想就整合PC业务达成协议

富士通总裁Tatsuya Tanaka昨日表示,关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜,两家公司将很快达成协议。

其它 | 2017-06-07 11:34 评论

车用IC市场规模一路涨不停 ADAS将成最大应用市场

随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高,使得车用电子系统不断发展,再加上如DRAM与NAND Flash存储器,以及专用逻辑元件等的平均售价扬升,预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%,达279.85亿美元。

MCU/控制技术 | 2017-06-07 11:22 评论

苹果斗高通 意在5G技术授权

苹果斗高通 意在5G技术授权

苹果与高通之间一直存在竞合关系,因为高通的芯片让其它智能型手机制造商能够以低价销售高性能的手机,中国约有115家制造商使用高通的Snapdragon处理器或调制解调器芯片,华为、Oppo等中国品牌的成长率达2位数,与苹果并列全球前五大智能型手机供应商。

IC设计 | 2017-06-07 11:06 评论

韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律

全球半导体界有个铁牢律:台湾地区出货第一,韩国出货第二。而且从销售额上看,第一要远超过第二名的50%。但是2017年第一季度,韩国方面突然冲破了这条枷锁,夺下了世界第一的桂冠。看似险胜台湾,然而韩国方面成长率却十分惊人。

工艺/制造 | 2017-06-07 11:00 评论

商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜

日月光昨天发布公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。

封装/测试 | 2017-06-07 10:19 评论

蔡英文推出“亚洲 硅谷”计划 助台湾半导体再展英姿

台湾蔡英文近日接见“全球玉山高端产业交流参访团”,强调政府绝对会支持半导体产业,并期勉业界与政府共同合作推动“亚洲 硅谷”计划,进一步系统性连结台湾产业与国际。

IC设计 | 2017-06-07 10:11 评论

日亚化控亿光侵权 德法院维持三项暂时禁制令判决

日亚化控亿光侵权 德法院维持三项暂时禁制令判决

日本 LED 厂日亚化学日前曾针对 LED 台厂亿光电子专利侵权事件,向德国杜赛道夫地方法院请求对亿光核发三项暂时禁制令后,亿光已于 2017 年年初提起异议。

光电/显示 | 2017-06-07 10:00 评论
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