当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

射频/功率/光源应用需求加持 化合物半导体前途无可限量

联颖光电砷化镓技术开发副总经理兼技术长林嘉孚表示,化合物半导体发展与单晶半导体的起步时间几乎同时,但受限于材料复杂性等问题,化合物半导体一直以来难以与单晶半导体相以抗衡,导致化合物半导体发展落后单晶半导体将近二十年之久。

功率设计 | 2017-01-20 08:57 评论

16nm再进化 台积电或推出12nm工艺

芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素,而目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别,月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺,而今年即将发布的新款iPhone则会采用台积电10nm工艺。

工艺/制造 | 2017-01-20 08:52 评论

大基金为中国芯打通半导体全产业链各环节

2014年6月,大陆工信部正式发布<<国家集成电路产业发展推进纲要>>,以期加速大陆半导体产业的发展,就在2014年9月,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式注册成立,更进一步凸显大陆发展半导体产业意志,自此也使得集成电路产业已经形成大陆境内各行业中最为完备的政策支持体系。

IC设计 | 2017-01-20 08:46 评论

新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读

新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读

新的一年开始,说说全球半导体业的运势。通常数据要到今年的3月才陆续出齐,但是去年底的IEDM,每年初的CES及由SEMI组织的半导体工业策略年会在美国旧金山的半月湾,以及台积电的Q4法说会等己经结束,因此基本的参考点可能己经具备。

IC设计 | 2017-01-20 08:37 评论

做好顶层设计 推动重庆集成电路产业提档升级

“芯片设计是集成电路产业的龙头,是电子信息产业发展的基础。”今年重庆市两会上,市政协委员、重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍提交建议,呼吁加快补短板,促进重庆市集成电路设计产业发展。

IC设计 | 2017-01-20 00:41 评论

回顾2016年存储乱象 看固态硬盘将涨价到何时

去年底的时候,曾经和大家谈过全球存储颗粒供需吃紧,2017年一季度内存、SSD随意上涨个15%大家不要吃惊,面对着这样的缓慢上涨,不少小伙伴郁闷的同时,也在关心存储产品涨价啥时候是个头,2017年有可能回调吗?

缓冲/存储技术 | 2017-01-20 00:26 评论

松果处理器将面世 小米自研芯片或因这四点

松果处理器将面世 小米自研芯片或因这四点

在这篇文章开始之前,笔者首先要让大家知道一个前提,即是2014年11月大唐电信公告称其全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给由小米和联芯共同投资成立的北京松果电子有限公司。而这家公司的大股东是小米,也就是说小米是借此机会自己研发手机芯片。

IC设计 | 2017-01-20 00:18 评论

政府供需两端发力 斩除石墨烯产业化沿路荆棘

政府供需两端发力 斩除石墨烯产业化沿路荆棘

自石墨烯问世以来,基于其独特的性质和广阔的应用前景,石墨烯相关技术研究及应用开发持续升温,世界各主要国家都大力度发展本国石墨烯项目。我国为了推进石墨烯产业快速发展,中央政府及地方政府相继出台了多项支持政策,并投入相应的财力促进石墨烯产业发展。

其它 | 2017-01-20 00:17 评论

手机散热技术百花齐放 背后有哪些猫腻?

日前,有消息称LG下一代的旗舰手机G6很有可能会采用热管散热,也许看到新闻的小伙伴可能会问,热管散热是在手机里塞一根热管吗?联想到之前国内厂商OPPO宣布的冰巢散热技术,手机界的散热技术可谓是“百花齐放”,实际上散热技术发展到现在,来来去去也无非是那几种……

其它 | 2017-01-19 15:08 评论

三星状况百出 还能否强势回归?

韩国坊间曾流行过这样的话:一个韩国人一生离不开三件事,即死亡、税收和三星。然而近些年以来,韩国最大企业三星集团却是状况百出:在去年手机爆炸事件余波未了的情况下,董事长李健熙重病未愈,第一继承人李在镕又遇身陷囹圄之忧。

其它 | 2017-01-19 14:10 评论

【视点】14亿税款“逼走”了希捷?

14亿元税款“逼走”了美国硬盘巨头希捷集团(下称“希捷”)?希捷近日宣布关闭苏州工厂,这样的消息一时间传得沸沸扬扬,也引发各种猜测。不过,接受记者采访的苏州市商务局人士称,最近几年江苏这一带成本在上升...

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 12:04 评论

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试 | 2017-01-19 11:59 评论

手机机身厚度多少好?手机不再拼

手机机身厚度多少好?手机不再拼"超薄"解析

在刚刚过去的2016年中,智能手机除了更快的处理器、更多的运行内存和更大的显示屏幕之外,过去几年里一直吹嘘的“更轻、更薄”,似乎已经不再是主要趋势了。不能否认将手机做薄是一件技术活,用罗永浩的说法就是“结构工程师花费了无数的心血才能将手机厚度减轻1mm”,手机设计的越薄...

嵌入式设计 | 2017-01-19 10:52 评论

鲁大师2016年芯片排行top20:麒麟960获CPU冠军

鲁大师2016年芯片排行top20:麒麟960获CPU冠军

近日,鲁大师发布2016年度芯片排行榜,华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉,此次排行与之前不同,不再是以多核浮点为排行依据,而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗?

IC设计 | 2017-01-19 10:42 评论

超越骁龙821 华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器

在移动芯片研发领域,华为无疑是国产厂商中实力最强,成绩最出色的一家。去年,华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960,通过在Mate 9系列机型上的应用后,得到了媒体和消费者的广泛关注,同时评价也很高。

IC设计 | 2017-01-19 10:33 评论

三星电子将向奥迪供应Exynos处理器

据报道,三星电子将正式进军汽车半导体市场。三星电子今日表示,将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。

IC设计 | 2017-01-19 10:12 评论

走多元化布局路线 三星押注VR、人工智能、IoT

在美国硅谷门罗帕克市的沙山路汇集了上百家的风险投资公司,这个被称为“西海岸华尔街”的地方不仅拥有雄厚的资本,更是成为全球新技术、新应用的投资风向标。2012年底,三星投入11亿美元在这里开设了“三星战略与创新中心”(SSIC),两年后,位于美国加州山景城的三星美国研究中心(SRA)落成。

其它 | 2017-01-19 10:10 评论

2017年智能手机采用散热导管风潮再起

面对4G及未来5G世代数据传输量大增,智能手机过热风险持续提升,已成为全球手机品牌大厂的头痛问题,由于采用石墨片渐难满足散热需求,加上散热导管设计更薄型化,继日厂NEC、Sony及大陆品牌业者联想、中兴等陆续导入散热导管设计...

嵌入式设计 | 2017-01-19 09:34 评论

艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔(ASML)18日发布优于市场预期的第4季财报,并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。以ASML目前的产能每年可生产12部EUV,2018年前将扩增至24部。报导指出,艾司摩尔2017年所有EUV机器都已卖掉,而且2018年的首批订单也到手了。

工艺/制造 | 2017-01-19 09:31 评论

韩法院驳回独立检察组批捕李在镕提请

法院从18日上午10时30分至下午2时10分对李在镕进行审讯,之后于次日的19日凌晨4时50分做出了不予批捕的决定。法院认为,鉴于嫌疑人对指控事项的陈述、有关各种支援情况的具体事实、相关调查内容及进展,在现阶段难以认定逮捕理由成立、有逮捕必要,因此决定不予批捕。

嵌入式设计 | 2017-01-19 09:26 评论
上一页  1...  169  170  171  172  173  174  175 ...  3575   下一页