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产业新闻

第三代读卡机控制芯片兼容高速记忆卡/NFC介面

创惟科技推出第三代通用序列汇流排(USB 3.0)读卡机控制芯片--GL3221,搭配意法半导体(ST)的近距离无线通讯(NFC)读写器ST95HF参考设计,可同时提供高速记忆卡与NFC双介面。

缓冲/存储技术 | 2014-09-10 09:50 评论

IDF14开幕 英特尔全面布局物联网

9月9日旧金山IDF14正式开幕。作为在物联网耕耘三十载的芯片厂商,如今站在物联网发展和可穿戴设备蓬勃发展的新时期,追逐产业的领导地位依旧是英特尔想要得到的,就像在芯片开发领域引领行业一样。

IC设计 | 2014-09-10 09:49 评论

联发科:Q3财测有望达标 Q4欲增一成

联发科8月营收再创历史新高达196.56亿元,9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的财测目标。随着联发科LTE产品出货大增,第四季营收可望成长一成。9日盘中上涨1.75%,股价最高达527元,近期法人回补买超,认购权证也超热门。

IC设计 | 2014-09-10 09:49 评论

4G当前华为/三星/iphone蜂拥而至 高通独臂难支

从今年年初到现在,多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题,尤其是支持五模的单芯片。多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销,背后的原因却不简单。

IC设计 | 2014-09-10 09:48 评论

英特尔将向生产商提供补贴  提升平板电脑份额

英特尔将向生产商提供补贴 提升平板电脑份额

英特尔CEO布莱恩·克兰尼克(Brian Krzanich)周二表示,为了提升市场份额,英特尔计划今年向厂商提供补贴,鼓励他们在平板电脑里使用英特尔芯片。克兰尼克表示,希望避免智能手机相同的昂贵战略。

IC设计 | 2014-09-10 09:47 评论

超薄石墨烯光检测器研发成功:再一次成英雄

一款新型的光检测器利用了石墨烯的吸光特性,能看到包括太赫兹波在内的范围很广的光波。这些光波介于微波和红外波段之间,因此可以看到位于皮肤和塑料等不透明物体的表面之下的东西。

设计测试 | 2014-09-10 09:41 评论

台地位难以撼动 仍是半导体先进制程技术领袖

IMEC执行长Luc Van Den Hove来台参与SEMICON Taiwan 2014,尤其IMEC与全球半导体厂紧密合作,Van Den Hove也分享观察指出,大陆半导体厂虽然积极要厚植实力,但高阶制程仍距离台湾甚远,台湾半导体厂依然是半导体先进制程技术的领先者。

IC设计 | 2014-09-10 09:41 评论

魅族联想左右护法 联发科能否华丽转型中高端?

在刚刚过去的一周,各厂商正式发布的手机新品不胜枚举。这其中就包括魅族MX4、联想VIBE X2两款搭载联发科MT6595八核芯片的产品。对于MTK而言,这两款MT6595机型的推出,是其4G芯片战略极为重要的一步,也是其试图走向中高端的重要一步。

IC设计 | 2014-09-10 09:40 评论

28纳米刻蚀设备面世 集成电路扼颈之痛缓解

长期以来,高端刻蚀设备一直是制约我国集成电路产业发展的瓶颈,因此,北方微电子将28纳米刻蚀设备推向市场,标志着我国在高端集成电路装备领域,第一次实现与主流生产线的需求同步。

工艺/制造 | 2014-09-10 09:36 评论

iPhone6/Plus抢鲜评测:魅族MX4/小米4成功逆袭?

iPhone6/Plus抢鲜评测:魅族MX4/小米4成功逆袭?

iPhone6及其大屏版iPhone6 Plus于今日凌晨正式发布,新机发布总会有不少亮点与槽点,苹果也不例外,此次iPhone6/Plus发布,甚至有人称小米魅族等高性价比机型已经成功逆袭,iPhone6/Plus不会有人买。事实真是如此?通过本文对iPhone6/Plus的评测我们来一探究竟。

设计测试 | 2014-09-10 09:35 评论

电子封装技术开始朝2.5D、3D堆叠技术演进

来自美国的先进化学材料供应商铟泰科技,在日前于台北举行的2014年度SEMICON Taiwan国际半导体展期间,宣布推出最新的 NC-26-A 助焊剂;这种新型无卤素、免清洗覆晶沾浸助焊剂,号称可达到超低残留,可免除覆晶封装制程中的水洗程序。

封装/测试 | 2014-09-10 09:34 评论

8月中国专利排行榜 中兴力压华为/高通拔得头筹

从2014年前8个月的专利授权量情况来看,华为五次获得企业的月度发明授权量第一名,中兴获得两次,两大专利巨头在国内的竞争依然胶着。一直令国内企业倍感焦虑的高通公司在中国的专利布局也相当积极,前8个月中有7个月都进入到了前十名。

其它 | 2014-09-10 09:31 评论

iPhone 6搭载全新A8处理器 性能提升功耗下降

菲尔·席勒宣布,全新iPhone将配备全新的A8处理器,这是苹果推出的第二代64位移动处理器。A8处理器使用20nm制程制造,芯片面积比A7处理器小了13%。性能方面,苹果表示A8处理器的性能比A7快25%,图形处理器性能比A7快50%。

IC设计 | 2014-09-10 09:29 评论

苹果iPhone6/iPhone6 Plus/Apple Watch发布会汇总

苹果iPhone6/iPhone6 Plus/Apple Watch发布会汇总

九月份堪称智能手机界的盛宴,越来越多的厂家选择在此时发布自己旗下新机。一来可以借助其他机型的上市提高自身的曝光度,另一方面也可以与其他新机一起抵抗即将到来的强敌。没错,这个强敌就是苹果的iPhone。

其它 | 2014-09-10 09:24 评论

iphone 6发布会三大新亮点:大屏 移动支付 智能手表

苹果发布会推三大新看点,大屏手机、移动支付、智能手表这些就是邀请函上面所说的:“Wish We Could Say More”。综合这些特点,来帮大家了解“Say More”到底多说了些什么?

其它 | 2014-09-10 09:24 评论

iPhone6搭载新A8+M8芯片组合 性能又上新台阶

本次苹果发布会中发布了4.7英寸iPhone6和5.5英寸iPhone6 Plus两款产品,两款新机采用了全新的苹果第二代64位A8处理器+M8运动协处理器的新组合。A8芯片性能相比第一代提升了50倍、GPU性能相比第一代提升了84倍。

IC设计 | 2014-09-10 09:16 评论

超级内存技术NVDIMM将改变服务器存储格局

NVDIMM的随机访问特性能让CPU和操作系统直接访问管理,并且非易失性技术可以取代闪存使其更接近于中央处理器,显著降低永久性数据存取延迟,从而改变数据库与文件系统的组织架构。

缓冲/存储技术 | 2014-09-10 09:15 评论

首款基于石墨烯的软性显示器原型面世

英国剑桥大学的“石墨烯剑桥研究中心”(Cambridge Graphene Centre;CGC)和Plastic Logic宣称,首次在以电晶体为基础的软性元件上使用石墨烯,从而为实现完全可穿戴且软性的装置开启许多新机会。

光电/显示 | 2014-09-10 09:15 评论

【图文详解】苹果iPhone6与6 Plus十大问题详解

9月10日 苹果凌晨发布了iPhone6以及iPhone6 Plus两部新手机,虽然与早期曝光的消息一致,而且手机的外形也早早曝光,但是iPhone Plus的出现还是给我们带来了一些惊喜,苹果推出的这两款iPhone到底有什么特点呢?

设计测试 | 2014-09-10 09:13 评论

点评:2014苹果发布会之Apple Watch

在发布会之前,外界就早已对苹果的智能手表产品抱有非常大的期待,作为业内标杆企业,业界希望苹果能交出具备行业引领性的产品。但从发布结果来看,确实不太具备引领性的特点。

2014-09-10 09:11 评论
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