当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

中国突破半导体新工艺 先要从这位美籍华人讲起

日前,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。。

其它 | 2017-01-04 15:38 评论

台积电惊爆成立以来最大弊案 张忠谋震怒

据报道,晶圆代工龙头台积电惊爆公司成立以来最大弊案。日系厂商不满工程师长期收受“顾问费”,却仍打不进台积电供应链,愤而向台积电检举。董事长张忠谋闻案震怒,向法务部门下令严查到底。

工艺/制造 | 2017-01-04 15:12 评论

LED行业重新洗牌 中国LED厂商如何迎接新变化

近几年,LED行业竞争激烈,一些厂商已经转型于其它行业,一些厂商依然在坚守,全球LED行业格局已经发生了变化,目前很多LED厂商开始缩编规模

其它 | 2017-01-04 15:04 评论

18年投产/比特斯拉还贵 法拉第未来电动汽车打算卖给谁?

此前官方给出的预告和数据显示,法拉第未来的量产车将拥有超越特斯拉Model X的全球最快加速。而这样一台互联网高性能电动汽车也有着不低的售价

其它 | 2017-01-04 14:43 评论

CES 2017:这5大科技趋势最值得注意

CES 2017:这5大科技趋势最值得注意

2017年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)即将于1月5日开幕,本次有哪些是最不容错过的看点?根据WTOP网站报导,IT服务与电脑维修公司Data Doctors Computer Services的创办人兼执行长Ken Colburn认为,本次的第50届展览有5大科技的发展趋势最值得外界注意...

嵌入式设计 | 2017-01-04 14:31 评论

冲破重重阻挠 芯片国产化之路迈出重要的一步

存储芯片到底是什么?此类芯片主要用于企业级存储系统应用,因为随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。包括云计算都少不了存储芯片,存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上,保证优化后系统的高性能。

IC设计 | 2017-01-04 14:22 评论

抢先对手一步!瑞萨“一家包办”自动驾驶车将CES展展示

抢先对手一步!瑞萨“一家包办”自动驾驶车将CES展展示

半导体(芯片)大厂瑞萨电子已试作出无须驾驶的完全自动驾驶车,并将在预计于5日在美国开幕的CES展上进行展示。报导指出,该款完全自动驾驶车进行“行驶”、“转弯”、“停止”等操控所需的主要芯片全数采用瑞萨自家产品...

嵌入式设计 | 2017-01-04 11:58 评论

Intel高级院士曝光自家10nm工艺:集成度比优于对手

Intel高级院士曝光自家10nm工艺:集成度比优于对手

Intel在最新一期的半导体行业权威刊物《IEEE Spectrum》上撰文,畅谈了自己的10nm工艺,尤其是在技术、成本方面的巨大优势。Intel高级院士Mark Bohr表示,Intel 10nm工艺的晶体管密度不但会超过现在的Intel 14nm,还会优于其他公司的10nm...

工艺/制造 | 2017-01-04 11:53 评论

ARM公版架构 真的是麒麟处理器的槽点吗?

只要出现麒麟处理器,那么必定会有很多人纠结于其使用的是ARM的公版架构,或者用之作为麒麟处理器的弱点进行攻击。那么,在笔者看来,拿采用ARM公版架构来否认麒麟处理器或者否认麒麟处理器的进步是不公平的也是不理智的。

嵌入式设计 | 2017-01-04 11:49 评论

高通/海思/联发科/三星 常见手机SoC科普

所谓手机芯片也就是“SOC”,是手机核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等。我们主要聊聊手机的CPU和GPU。

IC设计 | 2017-01-04 11:23 评论

数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

说到手机,大家都对配置有不同程度的执着,CPU一定要多快,内存一定要多大,摄像头一定要多高,虽然配置一定程度上反映了手机的性能,但手机作为通讯工具,通讯性能才是根本,而决定通讯能力的部件正是手机基带,今天我们一起来了解到底什么是手机基带吧……

网络/协议 | 2017-01-04 10:46 评论

零度智控裁员百人 无人机表面繁荣退潮

从风口跌落,曾经颇受关注的零度智控有点猝不及防。公司2016年9月宣布完成1.5亿元的B轮融资,资方包括高通创投、名航资本和信达国粹。就在上个月,无人机企业亿航也突然宣布裁员70多人。

MCU/控制技术 | 2017-01-04 10:39 评论

骁龙835终揭面纱 高通实现从跑分到用户体验的跨越

骁龙835终揭面纱 高通实现从跑分到用户体验的跨越

近两个月来关于高通骁龙835处理器的各类消息大家也早有耳闻。其中采用10nm制程工艺、支持高通最新快充技术Quick Charge 4、支持VR、支持Win10…让大家对这款处理器备受期待。现在,终于揭开了它神秘的面纱。

IC设计 | 2017-01-04 10:30 评论

被三星/SK海力士夹击 3D Xpoint成为美光的唯一希望

众所周知,美光在韩国双雄三星和SK海力士的攻击下,DRAM和Flash业务发展都不如预期,于是从早几年开始,这个美国存储的仅存硕果之一就和Intel一起开发3D Xpoint技术。

其它 | 2017-01-04 10:26 评论

中国手机高速发展的背后 方案公司成幕后推手

到2016年底,全球手机(含功能手机)出货量已经达到20亿,而全球智能手机的用户规模也超过了20亿。其中中国智能手机用户规模超过了6.25亿,占全球的31%。中国设计制造的智能手机更是占到了全球手机出货量的50%以上。

其它 | 2017-01-04 10:19 评论

市场垄断/技术封锁 我国传感器产业发展仍需政策引导

长期以来,我国传感器产业化未能受到高度重视,与市场需求和作用不相适应,企业均处于小规模生产阶段,存在工艺老化、结构不合理等问题,缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段,难以形成和产生规模经济效益。

其它 | 2017-01-04 10:03 评论

最新电极材料改性方法提高超级电容器容量

南京理工大学格莱特纳米科技研究所夏晖教授课题组,一直尝试通过材料改性解决容量瓶颈,即在能源材料化学结构中引入或拿出一些原子或基团,来改善材料本身较差的电化学特性

功率设计 | 2017-01-04 09:58 评论

中国集成电路扩建之后 降低成本是关键

中国集成电路扩建之后 降低成本是关键

经过近两年发展,一批重大项目陆续进入开工建设阶段,预计2017年将成为中国IC业的重要建设期。未来随着这些产线的投产,拼技术、工艺、良品率以及成本将成为“主旋律”,也是检验这些项目最终能否成功的关键。

嵌入式设计 | 2017-01-04 09:49 评论

高通骁龙835亮相CES展会 除了10nm还有这些亮点

去年末,高通默默地发布了一条消息,将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835,但此后便没有下文。

其它 | 2017-01-04 09:33 评论

610亿投资广州 郭台铭表示富士康不会走

富士康董事长郭台铭表示,他将继续加大对实体经济的投资,富士康未来将以珠三角为根据地,转型成为工业互联网、车联网龙头。在这背后,是富士康面临代工成本不断上涨以及面板业遭遇激烈竞争等问题。

其它 | 2017-01-04 09:29 评论
上一页  1...  181  182  183  184  185  186  187 ...  3567   下一页