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产业新闻

联发科推出Helio P15处理器 性能较P10提升10%

既然是P10的升级版,所以Helio P15仍然采用台积电28nm HPC+工艺制造,而且对于上述性能提升,联发科称P15的整体性能相较P10提升了10%,同时功耗方面的表现也获得进一步优化。

IC设计 | 2016-10-18 10:56 评论

联发科/华为海思谁能动摇高通移动芯片霸主地位?

手机处理器可以说是手机产业中的重量级王冠,是一项非常复杂的技术。而目前全球能够自己生产手机芯片的公司屈指可数,要说现在的处理器哪家强,答案毫无疑问的就是高通、苹果、三星、华为、联发科这5家。

IC设计 | 2016-10-18 10:51 评论

神舟十一号发射成功 国内航空航天半导体企业有哪些?

神舟十一号发射成功 国内航空航天半导体企业有哪些?

神舟十一号载人飞船发射成功,两天后握手天宫二号。10 月 17 日早晨 7 时 30 分 28 秒,搭载着航天员景海鹏、陈冬的神舟十一号载人飞船正式点火发射!他们将随飞船飞行 3 天,随后进驻上个月刚刚发射的天宫二号飞行器,在太空驻留 30 天。

其它 | 2016-10-18 10:38 评论

手机市场再度大洗牌 Android阵营谁将成为新亮点?

手机市场再度大洗牌 Android阵营谁将成为新亮点?

2016年全球智能手机市场成长幅度一路被下修,面对终端手机市场成长空间不大的天花板压力,Android手机阵营持续增强市场火力,并在业界掀起洗牌效应,供应链业者预期2017年在Android手机阵营扩大攻势下,全球手机市场版图将再度大洗牌。

嵌入式设计 | 2016-10-18 10:35 评论

阿里云大幅度降价 云计算市场大战在即

阿里云大幅度降价 云计算市场大战在即

10月14日,阿里云在杭州云栖大会上抛出一个“重磅炸弹”,宣布中国区包括云服务ECS、云数据库RDS、云存储OSS及云安全产品等在内的云产品全线下调,核心云产品最高降幅达50%,并且,购买时间越长折扣越高,两年七折,三年五折。阿里云大幅度降价云计算价格战大战在即?

网络/协议 | 2016-10-18 10:22 评论

锤子T3最靠谱最齐全的信息都在这了 外观/配置/特色全都有

锤子T3最靠谱最齐全的信息都在这了 外观/配置/特色全都有

经历了那么多风风雨雨,9月底锤子官方微博终于公布了新品发布会的海报,继科技圈春晚——苹果秋季发布会之后,锤子科技新(lao)品(luo)发(xiang)布(sheng)会将于10月18日19:30举行,本次发布会最重磅的主角就是老罗还有经过层层打造的Smartisan T3。

其它 | 2016-10-18 10:16 评论

富士康国内建OLED厂抢苹果订单 JDI亦步亦趋

富士康国内建OLED厂抢苹果订单 JDI亦步亦趋

据报导,鸿海和旗下子公司夏普(Sharp),最快将于2019年在大陆生产有机发光二极体(OLED)面板。

光电/显示 | 2016-10-18 09:38 评论

全球无人驾驶布局提速 四项技术标准逐步落地

全球无人驾驶布局提速 四项技术标准逐步落地

目前,宝马、奔驰和特斯拉等汽车制造商已经开始,或者即将开始推出无人驾驶汽车。以当前趋势而言,预计到2020年时,将会有近1000万辆具有我们前面定义过的无人驾驶功能的汽车上路行驶。

MCU/控制技术 | 2016-10-18 09:34 评论

三星Note7电池检测成焦点 电池安全检测流程待改进?

CTIA表示,三星电子是唯一一家通过内部电池检测机构获得CTIA认证的制造商。IEEE的弗洛赞称,他希望三星迅速公布有关其电池如何发生问题的细节,以便专家可以确定是否需要对电池的安全检测流程进行改进。

设计测试 | 2016-10-18 09:24 评论

2016硅晶圆出货量或创历史新高 环球晶圆明年爆发力最强

2016硅晶圆出货量或创历史新高 环球晶圆明年爆发力最强

国际半导体产业协会(SEMI)昨(17)日公布年度硅晶圆出货预测报告,2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将达到10,444百万平方英寸,创下历史新高纪录,且乐观预期明、后年将续创新高。法人看好并购完成后的环球晶圆爆发力最强。

IC设计 | 2016-10-18 09:15 评论

三星量产10nm芯片辟谣高通转单 但关键战在7nm?

三星量产10nm芯片辟谣高通转单 但关键战在7nm?

全球手机芯片龙头高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家十纳米重量级客户,挹注营运动能。

IC设计 | 2016-10-18 09:12 评论

自动驾驶相关各家车用传感器现状

自动驾驶技术中,关于感测车身四周的技术,目前推出5种:可见光感测、红外线相机、雷达、光达、声达等。若每种都装,价格太高昂也没有必要,因此要装哪几种,就成为各家自动驾驶车研发时的重点。

传感技术 | 2016-10-18 09:07 评论

全球半导体晶圆出货量有望创新高

国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一步创新高。

工艺/制造 | 2016-10-18 09:07 评论

中国大陆12寸晶圆厂分布 武汉新芯产能最大

中国大陆12寸晶圆厂分布 武汉新芯产能最大

日前,IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

IC设计 | 2016-10-18 09:06 评论

三星宣布量产10nm芯片 台积电/英特尔进展如何?

三星电子周一宣布,其系统芯片业务已经开始使用10纳米技术量产芯片,并声称此举标志着三星成为世界首家大规模采用10纳米工艺的厂商。

工艺/制造 | 2016-10-18 09:04 评论

宣布10nm量产 三星辟谣骁龙830转单?

宣布10nm量产 三星辟谣骁龙830转单?

台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼,据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产,远远超前对手。三星电子不甘示弱,宣布10nm制程已经率先进入量产,领先同业。

IC设计 | 2016-10-18 09:00 评论

联发科技和矽谷数模展开技术整合合作

矽谷数模半导体公司今日宣布与联发科技(MediaTek Inc.)展开合作,将联发科技功能丰富的先进单晶片系统(SoC)与矽谷数模的DisplayPort?技术整合在一起,提供一流的多媒体解决方案。

嵌入式设计 | 2016-10-18 09:00 评论

“三步走”加快市场化步伐 5G时代悄然来袭

“三步走”加快市场化步伐 5G时代悄然来袭

随着4G在全球进入规模商用,5G技术已成为全球移动通信产业的研发重点。5G不仅自身具有巨大的产业价值,还能够带动芯片、器件、材料、软件等基础产业的快速发展,并将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用更加紧密融合,从而推动新一轮技术产业创新浪潮。

网络/协议 | 2016-10-18 08:56 评论

成都智造中心正式成立 打造西部VR产业集群

成都智造中心正式成立 打造西部VR产业集群

10月16日,作为2016年全国双创周四川分会场主活动之一,“中国(成都)智能制造研讨会暨成都智造中心启动仪式”在成都菁蓉镇创新展览中心成功举办。

光电/显示 | 2016-10-18 08:53 评论

深纺织A重组 拟收购TCL集团旗下半导体显示业务

深纺织A和TCL集团发布公告确认,深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式,购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产,双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是,深纺织A称,此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。

光电/显示 | 2016-10-18 08:53 评论
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