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产业新闻

简析2016年云计算四大发展趋势

近日,中国信息通信研究院通信标准所副所长、数据中心联盟常务副理事长何宝宏出席2016年云计算用户大会,致辞过程中,他以专家身份结合当下热点,分析了2016年云计算的四个未来趋势。

网络/协议 | 2016-07-27 00:05 评论

移动支付硬件门槛低 商业模式却很“头大”

行动支付商机看似无限,然对硬体制造商而言,行动支付产业的主要进入门槛在于如何打通金流与重重验证关卡。如果想推出带有行动支付功能的自有品牌产品,得先找到对的合作伙伴与商业模式,才有机会分到一口行动支付大饼。

RF/无线 | 2016-07-27 00:03 评论

华为为什么这么厉害 频繁报出业务突出?

7月25日上午消息称华为2016年上半年收入2455亿人民币 ,同比大增40%,今天在微博上又公布了的新的数据,2016年上半年华为智能手机发货量达到6056万台,同比增长25%,要是下半年顺利,不是要突破一亿了,话说近期苹果手机发布了至今的总销量突破10亿,华为是不是要成为下一个苹果。

其它 | 2016-07-26 17:03 评论

艾迈斯今日推出新型传感器:可使手机开孔缩小50%

全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,SIX股票代码:AMS)今日推出新款接近传感及接近/环境光传感模块,该模块能帮助安卓系统智能手机制造商将手机显示屏玻璃下的传感器孔径缩小至最小直径。

传感技术 | 2016-07-26 15:12 评论

紫光展锐营收尝甜头 欲开启“再造”展讯计划

2016年2月,紫光集团宣布将展讯通信和锐迪科两家公司合并,紫光展讯就此诞生。以2015年的营收来看,两家公司合并营收超过17亿美元。紫光展锐的媒体沟通会上得到的最新预测是,2016年展讯通信全年出货6亿片,营收达18.8亿美元

嵌入式设计 | 2016-07-26 14:40 评论

麒麟960、麒麟970问世前 与高通合作对华为更有利

华为将海思视为自己的核心竞争优势,不过由于海思麒麟去年底推出的麒麟950并无足够的竞争优势,在麒麟960即将上市之前选择与高通合作应该才是它推动智能手机出货量的最好办法。

IC设计 | 2016-07-26 14:34 评论

2019年世界无线电通信大会筹备会议在蓉开幕

7月26日,亚太电信组织2019年世界无线电通信大会第一次筹备组会议(APG19-1)在中国成都开幕,来自亚太电信组织25个成员国,及国际电联(ITU)等国际组织的有关代表参加了会议。工业和信息化部副部长刘利华出席会议并致开幕辞。

RF/无线 | 2016-07-26 14:24 评论

虚拟化技术给嵌入式计算带来了一场新的变革

虚拟化技术给嵌入式计算带来了一场新的变革。Imagination是这场变革中打响第一枪的半导体IP公司,其率先将虚拟化引入微控制器型CPU,然后又展示了开发人员如何通过使用MIPS M级MCU的轻量级虚拟控制程序来充分利用这个功能。

嵌入式设计 | 2016-07-26 14:23 评论

中国芯片厂商蠢蠢欲动 要来一波海外并购

芯片产业如同当年的石油产业一样,中国芯片厂商也开始走向了海外并购之旅。

嵌入式设计 | 2016-07-26 14:18 评论

RFID手持终端的前景

自动识别技术是跟着计算机的发展一同生长起来,用以辅佐计算机识别的一大类技术体系,在仓储、配送、运送等领域内发挥着很大的作用。自动识别技术发展至今,现已形成了以一维条码为代表的传统识别技术和以射频识别(RFID)为代表的新式识别技术共存的格局。

RF/无线 | 2016-07-26 14:13 评论

新型电池纤维素隔离膜问世 防漏电与高效率可以兼得

为防止电池漏电短路,通常要在电池两极间涂一层多孔薄膜进行隔离。最近,韩国蔚山国立科技学院研究人员设计了一种纤维素纳米垫(c-mat)隔离膜,在一层较厚的大孔聚合物上加了一层薄薄的多孔纤维素,有效解决了传统电极隔离膜难以兼顾防漏电与离子高效传输的矛盾。

放大/调整/转换 | 2016-07-26 14:03 评论

显卡内置SSD!AMD发布Radeon Pro Solid State专业卡

显卡内置硬盘?没错,这是AMD今天在SIGGRAPH大会上发布的新品,Radeon Pro Solid State显卡,简称SSG。

光电/显示 | 2016-07-26 12:06 评论

智能手机进入“大猩猩”时代? 原来是个美丽的意外

康宁公司进入智能手机行业是一个意外,是乔布斯对iPhone追求完美的附带产品。这个已经被媒体报道无数次的典故,显然也是康宁公司最值得骄傲的历史。在此次大猩猩玻璃五代的发布会上,他们又一次“假装无意”地提到了康宁是如何满足了苹果对手机屏幕的苛刻要求。

光电/显示 | 2016-07-26 12:03 评论

任正非:半导体工艺接近物理极限 未来芯片的竞争力在哪?

任正非:半导体工艺接近物理极限 未来芯片的竞争力在哪?

半导体工艺接近物理极限,7纳米工艺以后怎么走是很多业界人士关心的问题。任正非认为,可以用叠加、并联的方案来提高集成度,以面对半导体工艺尺寸难以缩小的问题。“虽然笨一些,在新技术没有出来之前,还是可以替代的。”

嵌入式设计 | 2016-07-26 11:54 评论

摩尔定律将死?2021年芯片只能向3D转型

在2021年后,继续缩小微处理器中晶体管的尺寸,对公司而言在经济上不可取。相反,芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度,即将晶体管从水平结构,转变为垂直结构并建造多层电路。

IC设计 | 2016-07-26 11:50 评论

PC还是Mac?这七点PC显然目前做得更出色

PC还是Mac?这七点PC显然目前做得更出色

微软的Windows和苹果的OS X(macOS)在过去数十年时间里,两个系统都取得了飞速的发展,并且培养了数以百万计的忠实粉丝。近日,一位老外MICHAEL MOORE发表了自己的看法,认为今天一些Windows上的独特功能,在Mac上做得不够。究竟是哪些功能呢?你是否认同呢?接着往下看。

其它 | 2016-07-26 11:37 评论

AMD对格罗方德失去耐心 14nm拟对三星下单

晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)技术不争气,被认为是超微(AMD)竞争力落后英伟达(Nvidia)的绊脚石。据Forbes.com报道,超微显然对格罗方德失去耐心,已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻,将三星纳入晶圆代工厂之列。

IC设计 | 2016-07-26 11:28 评论

第二季度智能手机出货量显示:华为远超小米

全球市场调研机构TrendFroce近日公布了2016年第二季度智能手机出货及市占排名报告。数据显示,全球市场前六依次是三星、苹果、华为、OPPO、LG和vivo,出货量分别约是7700万部、4800万部、2900万部、1800万部、1700万部和1500万部。

其它 | 2016-07-26 11:20 评论

格力已研发出新能源汽车 下一步估计是造飞机了!

格力已研发出新能源汽车 下一步估计是造飞机了!

7月23日第二届中国制造高峰论坛期间,格力电器董事长兼总裁董明珠表示:格力新能源汽车是格力多元化发展的最新领域。

其它 | 2016-07-26 11:16 评论

华为半年营收2455亿 暴涨背后手机最亮

受益于华为构筑的全球化均衡布局和聚焦管道战略,2016年上半年华为在三大业务领域均获得稳健增长”,“我们将继续稳健经营,在2016年有信心保持持续增长势头和良好的财务状况。

其它 | 2016-07-26 11:13 评论
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