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产业新闻

高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会?

高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会?

据报道指美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带,以降低收取专利费比率,这对高通的专利霸权造成了又一次打击。

IC设计 | 2017-01-19 09:14 评论

中国半导体投资市场未来变化预测

中国半导体投资市场未来变化预测

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

工艺/制造 | 2017-01-19 08:59 评论

华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区

据了解,晶门科技2004年香港主板上市,负责集团在新型显示芯片领域的发展与布局,是全球主要显示芯片供应商之一,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品,包括消费电子产品、穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。

IC设计 | 2017-01-19 08:54 评论

东芝有意剥离半导体业务 西部数据或入股

受惠于电子科技产品的进步和发展,以闪存为核心的半导体行业在过去的一年里,得到了迅猛的发展。各大半导体存储大厂在过去的一年里可以说都赚得盆满钵满。

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 08:51 评论

各类半导体资本支出排行预估:存储器第一、晶圆代工第二

据Gartner及SEMI预估,2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能,各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源,2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关,因此相关业者的资本支出将维持在高档。

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 08:47 评论

6名前员工被捕 华为与乐视、酷派“挖角”纷争由来已久

华为相关人士在接受记者采访时表示,此次内部通报的员工只涉及工程师和设计人员,没有涉及中高层,且均为已离职员工。另外,华为否认了通报中提及6名员工向酷派、乐视两家公司泄密。

其它 | 2017-01-19 08:39 评论

乐视发声澄清 与华为前员工泄密被抓一事无关

昨日一则《华为内部通报六名前中高层被抓疑泄露内部资料给乐视酷派》的消息在媒体流传,该消息称,“据华为内部通报,华为消费者终端业务的六名前中高层领导,带了内部资料到乐视、酷派,一个月前进看守所,已于昨日批捕,其中包括华为一些明星产品的设计师。”

其它 | 2017-01-19 08:32 评论

为中国半导体蓄力 紫光南京半导体产业基地项目签约

与武汉由长江存储牵头的国家存储器基地项目明确以3D NAND制造为核心的项目相比,此次紫光南京半导体产业基地项目建设并没有披露产品的目标和策略,但据专业人士分析,该项目极有能以DRAM产品为主。

工艺/制造 | 2017-01-19 08:27 评论

汽车电子市场风云涌动 下一轮爆发点何在?

汽车电子市场风云涌动 下一轮爆发点何在?

随着汽车电子化、智能化程度越来越高,对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。调研机构HIS表示,一辆普通的新车目前可含有多达616块芯片。在去年德国慕尼黑电子展的汽车电子大会上,博世的Markus Sonnemann博士就指出,一部汽车上仅仅是MEMS传感器就可能超过50颗!

MCU/控制技术 | 2017-01-19 01:52 评论

我泱泱大国 为何弱在小小芯片上?

我泱泱大国 为何弱在小小芯片上?

近期,央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品,仅2016年1月至10月份期间,中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币,是原油进口的两倍之多。

IC设计 | 2017-01-19 00:28 评论

盘点+分析:2016独立Flash控制芯片厂商财报

控制芯片的作用主要在于管理NAND Flash,在一定程度上影响了闪存产品的性能和品质,尤其是对要求较高的eMMC、SSD等产品尤为重要。在消费类市场除了三星、东芝等拥有自主研发控制芯片的能力外,市场主流的控制芯片来源于Marvell、慧荣、群联等几家独立的控制芯片厂。

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 00:16 评论

甲骨文中国澄清大面积裁员:相关部门的岗位调整

甲骨文中国澄清大面积裁员:相关部门的岗位调整

据报道,甲骨文公司将对北京分部进行大规模裁员,裁员幅度达到200人,现在,甲骨文中国相关负责人辟谣,称公司只是部门岗位调整,涉及人数也没有传闻的那么多。

网络/协议 | 2017-01-18 17:16 评论

苦等台积电10nm 联发科X30进军高端市场机会正流失

苦等台积电10nm 联发科X30进军高端市场机会正流失

华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。

IC设计 | 2017-01-18 16:16 评论

冲刺20纳米!南亚科发行5亿美元零息海外可转债

南亚科技董事会通过将发行总额5亿美元零息海外可转换公司债,预计2022年到期, 本交易预计将于2017年1月24日完成交割。

工艺/制造 | 2017-01-18 16:11 评论

广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力?

广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力?

2016年对于高通而言,想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势,再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说,凭借着优秀的产品以及正确的营销策略,如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。

IC设计 | 2017-01-18 15:27 评论

硬盘向无形发展 希捷转型求生

希捷集团(Seagate)日前宣布关闭苏州工厂,消息一出,一时沸沸扬扬。但对业内来说,这也在意料之中。由于全球市场对笔记本、PC和企业级硬盘需求明显下降,去年夏天,希捷就已经表示将进行重组,在全球范围裁员6500人,这相当于公司员工人数的14%。

缓冲/存储技术 | 2017-01-18 14:26 评论

华为六名前中高层领导因泄密被刑拘

1月18日上午,据多家媒体报道,华为内部通报了华为消费者终端业务的六名前中高层领导,带内部资料到乐视、酷派公司,目前已被刑事拘留,等待检察院批捕,其中包括华为一些明星产品的设计师。

其它 | 2017-01-18 13:22 评论

被控强迫苹果用其芯片 高通在基带市场的对手都有谁?

在被韩国开巨额罚单后,高通又遇到麻烦了,据报道,美国联邦贸易委员会(FTC)周二起诉高通,指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时,根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示,高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片,曾经向苹果支付巨额的回扣,多达几十亿美元。

IC设计 | 2017-01-18 11:16 评论

美光预投1,300亿未来规划中科扩厂计划

全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元,未来将落脚中部科学园区进行扩厂计划,预计将增加逾2千个就业机会。据悉,美光锁定中科进行新的3D封测制程,预估2-3年可量产,要打造成为亚太区营运中心。

封装/测试 | 2017-01-18 11:11 评论

放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测

半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易,但从整体表现来说,产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域,则仍能实现强劲成长。

IC设计 | 2017-01-18 11:05 评论
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