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产业新闻

2016-2020年全球LED封装设备市场分析

根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”,预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

光电/显示 | 2016-07-19 15:05 评论

人工智能在硅谷重新回潮 这一次的影响会有多大?

7月18日消息,《纽约时报》发表文章称,继社交媒体及日常生活类应用之后,人工智能成为硅谷的新潮流。投资家和创业者正充满热情地投身于该领域,各种各样的智能化产品服务正不断出现,从个人助手服务到无人机,再到自动驾驶汽车。

传感技术 | 2016-07-19 15:03 评论

台积电财报透露出英伟达、苹果和AMD的大秘密

由于和三星等其它代工厂存在激烈竞争,台积电创新的步伐也开始加快,并且开始把英特尔这样的老牌半导体公司甩在身后。

其它 | 2016-07-19 15:01 评论

量子通信商用干线“沪杭干线”提前至9月建成

作为信息安全的重要保障,量子通信产业近期捷报频传。昨日获悉,全球第一条量子保密通信商用干线——“沪杭干线”项目将提前到9月建成使用,比预期提前一个月。

RF/无线 | 2016-07-19 14:59 评论

京东方2016上半年电视面板出货量全球第2

2016年上半年BOE总出货量达到2250万片,同比增长47%,市占率坐稳全球第二,增速全球最高。

光电/显示 | 2016-07-19 14:55 评论

高科技企业撒谎 台积电落后Intel一个世代?

Intel当年自己的先进工艺产能都是为自己的处理器提供的,籍由提升架构性能--采用更先进的工艺来保持自己的竞争优势,压制众多竞争对手,从而获得了PC和服务器市场的霸主地位。

IC设计 | 2016-07-19 14:51 评论

在扎堆的智能硬件市场上 如何找到突破口?

从最基本的人手一个的智能手机,到逐渐普及的甚至开始引领生活变革的智能手表、智能手环等等,进入智能硬件领域的大小公司越来越多。

其它 | 2016-07-19 14:48 评论

联发科16nm制程的P20能否重现Helio P10的辉煌?

中国移动采用的是TD-LTE制式,由于技术上的因素,加上另外两家运营商联通电信运行的LTE-FDD在具有技术优势的情况下也积极推动4G+的发展,所以中国移动希望推动上下行双载波聚合以获得技术上的竞争力。

IC设计 | 2016-07-19 14:45 评论

三星电子投资比亚迪 未来开展芯片合作

日前韩国三星电子对外发布消息,将购买中国汽车企业比亚迪4%的股份,以期未来与其展开电子芯片上的合作。

其它 | 2016-07-19 14:44 评论

转行做程序员之前必须考虑的三件事

2013-2014年间,全世界吹起一阵写代码的风潮,各大媒体疯狂报导,鼓吹年轻人不管所学为何,一定要学写程序。时不时就会看到“程序员是最有钱途的工作之一!

其它 | 2016-07-19 14:38 评论

iPhone7/7plus/7pro三款新机齐曝光

近日,关于iPhone7的新闻不断,下面来看看深圳曝光的iPhone7/7plus/7pro。

其它 | 2016-07-19 14:30 评论

IBM公布第二季度财报 净利润25亿美元

IBM今日公开了该公司2016年第二季度财报,报告显示,IBM第二季度营收为202.4亿美元,与去年同期相比下滑2.8%。

其它 | 2016-07-19 14:24 评论

华为搅局无人机行业?

一直以来,华为的每次行业动作都是广大业内人士还有网友们热评的焦点。自从上次推出VR手机盒子之后,有传闻近日华为又将进军无人机领域。

MCU/控制技术 | 2016-07-19 14:23 评论

德国提议自动驾驶汽车安装黑匣子?

据路透社报道,德国正计划出台一项新的法律,要求汽车厂商在配备自动巡航功能的汽车上安装黑匣子,以便在事故发生后判断责任。

MCU/控制技术 | 2016-07-19 14:16 评论

机器人产业只是个外强中干的“虚胖子”?

近几年,国内机器人产业迅速崛起,作为创新大省的江苏走在了前列。南京、昆山、常州等地不仅拥有本土机器人产业集群,同时还吸引了鞍山电机、川崎机器人等国际知名厂商在此落户。

MCU/控制技术 | 2016-07-19 14:06 评论

记忆体价格上涨 涨价效应或将持续到季底

IC通路商至上受惠于代理三星记忆体及AMOLED面板出货畅旺,第二季合并营收季增29.9%达新台币265.46亿元,创下历史新高。至上在上半年为三星背了不少记忆体库存,随着NAND Flash在6月后开始涨价,以及DRAM在7月后顺利涨价,法人看好至上第三季营收续创新高,获利也将大喷发。

其它 | 2016-07-19 13:02 评论

ARM创始人霍瑟:被软银收购是英国科技行业“哀伤日”

本周一,日本软银集团宣布斥资320亿美元收购英国芯片设计公司ARM,消息震惊科技行业。ARM创始人霍瑟(Hermann Hauser)对英国BBC表示,当天是英国科技行业的“哀伤日”。

IC设计 | 2016-07-19 12:11 评论

ARM被收购:苹果不淡定要反击

iPhone目前是苹果的根基,苹果为了稳固这个产品线,一切对它有伤害的事情,都必然提前防范。这次软银要收购ARM,苹果终于开始上心了。

其它 | 2016-07-19 12:02 评论

大基金支持下 晋江能否在存储器领域杀出一条“血路”?

以纺织服装业扬名的“海上丝绸之路”起点福建省泉州市晋江,想在产业转型升级中,抓住集成电路的制高点。但它必须面对强大的跨国巨头,以及国内武汉、深圳、合肥、北京等其他地区的竞争。如何定位、如何打破人才和技术的瓶颈?

IC设计 | 2016-07-19 11:59 评论

软银能否等到ARM在新领域爆发的那一天?

昨日下午,日本软银确认,公司将以243亿英镑(约320亿美元)现金收购英国半导体芯片制造商ARM,软银将为ARM的每股股票支付17英镑,这较ARM上周收盘溢价43%。

嵌入式设计 | 2016-07-19 11:55 评论
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