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产业新闻

三星7代TFT-LCD液晶生产线设备将转手信利半导体

三星宣布将于2016年底处理掉其7代TFT-LCD液晶生产线设备,据Digitimes Research预计,中国液晶模组制造商信利半导体(Truly Semiconductors)有望压过面板制造商京东方(BOE)和华星光电(CSOT)成为最终买家。

其它 | 2016-07-14 12:00 评论

UFS新时代:UFS存储卡会取代TF卡吗?

现如今,手机内置闪存已经迈向了UFS新时代。反观手机外置存储,则还依靠着“老迈”的TF卡(micro SD)进行苦苦支撑,而它已然不适合进行更大、更频繁的音、视频以及图像文件传输的工作,手机外置存储卡亟需提升一个档次。

缓冲/存储技术 | 2016-07-14 11:49 评论

我国量子通信研究成果丰硕 三大机遇引关注

我国首颗“量子实验通信卫星”有望近期发射,如果成功发射,中国将成为全球第一个实现卫星和地面之间量子通信的国家,加上今年下半年建成的地面光纤量子通信网络,国内将初步建成广域量子通信体系。

RF/无线 | 2016-07-14 11:49 评论

微软CEO:AR、云计算及机器人将重塑IT行业

据国外媒体报道,微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)近日认为增强现实、云计算服务、机器学习以及聊天机器人技术将重塑整个IT行业。

其它 | 2016-07-14 11:27 评论

1999元华为荣耀8真机拆解:意外新发现 做工如何?

1999元华为荣耀8真机拆解:意外新发现 做工如何?

V8才刚发布没多久,荣耀8也火速赶到,这样做的一个原因是,为了拯救荣耀上半年不给力的销量。

其它 | 2016-07-14 11:16 评论

国产CMP制造芯片指日可待

中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机,用于大生产线wafer reclaim生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证,这意味着我们的智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片,美日欧厂商垄断市场的局面将被打破。

工艺/制造 | 2016-07-14 11:00 评论

荣耀8拆解:细节处理用心 表里如一的高颜值

荣耀8拆解:细节处理用心 表里如一的高颜值

8月11日,荣耀发布了其今年的旗舰产品荣耀8,与前几代产品不同,荣耀8此次的宣传语为“美得与众不同”,主打高颜值,并且请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。

工艺/制造 | 2016-07-14 10:54 评论

传美光收购华亚科将于本周内对外宣布

据台湾媒体报道,传美光收购华亚科股权案最快将于本周内宣布,美光执行长邓肯(Mark Durcan)近日率领高层抵达台湾,已大致完成与南亚科洽商收购华亚科股权相关事宜。

其它 | 2016-07-14 10:48 评论

美国FCC将于周四分配5G频谱 明年将展开5G测试

北京时间7月14日上午消息,美国联邦通讯委员会(以下简称“FCC”)有望在周四举行的月度会议上投票分配大批无线频谱,以供5G无线宽带使用。

网络/协议 | 2016-07-14 10:48 评论

你以为诺基亚黄了?可它却刚刚手撕了三星

诺基亚和三星在 2013 年的时候,达成一项约束性仲裁协议,以期解决增加专利费用的问题,该协议涵盖的时间从 2014 年开始,为期 5 年。国际商会(International Chamber of Commerce)仲裁法庭受理了此案,并在 2 月时揭晓了最终的结果。

其它 | 2016-07-14 10:43 评论

数字耳机再添新贵 行业的春天真要来了?

自从有关iPhone7将取消3.5mm耳机口的消息发酵以来,数字耳机的概念便随即而起,并且有愈演愈烈的趋势。这不,就在上周,Pioneer(先锋)刚刚发布了他们的首款lightning耳机(入耳式):SEC-i800。

MCP需求俏 晶豪科Q3好嗨

随着功能型手机进入备货旺季,7月以来手机厂对多晶片记忆体模组(MCP)需求明显转强,晶豪科接单快速增温,第三季营收可望出现强劲成长。

工艺/制造 | 2016-07-14 10:32 评论

社论:台积电模式可作两岸共同发展典范

台积电此次南京投资之布局模式,相当先进而周延,实可作两岸共同发展之典范,值得两岸各界予以期许。

工艺/制造 | 2016-07-14 10:24 评论

台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资

2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先。

工艺/制造 | 2016-07-14 09:46 评论

2016年半导体设备支出预估比去年上升1.1%

就设备型态来看,晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备,分别可望成长1.9%与12.8%;封装设备与测试设备则表现平平,前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%,后者则是0.9%与3.0%。

工艺/制造 | 2016-07-14 09:37 评论

物联网/车联网市场 Intel市场竞争力更强

Intel目前已经着手与BMW、Mobileye合力打造智慧车辆,同时也与鸿海携手合作5G连网技术,并且以此打造全新网路架构,针对物联网应用也预计推行全新闸道器、连网晶片产品,藉此全面扩展物联网应用项目。

网络/协议 | 2016-07-14 09:31 评论

台湾科技业陷入低潮:苹果销量下滑拖累供应链

进入六月后,台湾科技企业大多数已经交出了上半年的成绩单。不过,记者整理发现,大多数科技企业的总营收已经出现了连续同比下滑。

其它 | 2016-07-14 09:24 评论

三星Note 7确认8月2日发布 首发骁龙821

此前曾经传出为了让三星GALAXY Note 7的触控屏变得更薄,三星有可能为该机配备RGB-AMOLED显示面板的说法。不过,根据韩国媒体Etnews的最新报道称,三星GALAXY Note 7确实在触控屏技术上会有所创新,但会采用一种名为“Y-OCTA”的全新显示屏触控技术。

其它 | 2016-07-14 09:17 评论

集成电路国产化步伐加快 未来国产替代空间广阔

从全球来看,去年,全球半导体行业销售额为3352亿美元,较上年小幅下滑0.2%。半导体行业处于整个电子产业链的最上游,主要受到智能手机增速减缓、PC销售下滑等因素影响。IDC统计数据显示,去年,全球PC出货量同比下降10.3%。

IC设计 | 2016-07-14 09:06 评论

GTX 1060 DX12跑分曝光:战RX 480无优势

GTX 1060 DX12跑分曝光:战RX 480无优势

本月19号晚,也就是下周二,GTX 1060将隆重登场,在市场上和它正面交锋的将是AMD 14nm北极星新卡RX 480。

IC设计 | 2016-07-14 09:05 评论
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