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产业新闻

大陆增长快仍居第五 台湾地区晶圆产能继续压过韩国稳居榜首

,统计到2016年12月为止,全球晶圆等效产能为1711.4万片每月,台湾地区占比仍然压过韩国,稳居榜首,但领先优势与2015年相比有所缩小,中国大陆产能增长最多,全球市占率接近11%,但仍居第五名。

其它 | 2017-02-24 15:02 评论

聊一聊近些年在MWC亮相的新技术

近年来MWC的影响力与日俱增,越来越多的新技术选择在MWC上亮相,其中有不少给人留下了深刻的印象。今天借着MWC的话题,笔者就与大家聊一聊那些近年来在MWC上亮相的新技术。

其它 | 2017-02-24 14:37 评论

联电14纳米FinFET进入客户芯片量产阶段

晶圆代工大厂联华电子23日发出消息宣布,该公司所自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示,目前出货给主要客户的14纳米量产晶圆,良率已达先进制程的业界竞争水准,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:49 评论

联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯

?半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:31 评论

手机芯片哪家强? 国内外厂商优劣势分析

国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片,这引发了大家对国产手机芯片的关注,那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?

IC设计 | 2017-02-24 11:27 评论

高通、英特尔先后发布千兆基带 打响5G芯战

一年一度的MWC世界移动通信大会,开始驶入5G商用前哨,英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem,中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机,两颗千兆LTE基带和一部千兆手机,5G芯战打响。

IC设计 | 2017-02-24 11:23 评论

三星Exynos 8895/骁龙835规格对比 这是谁领先了?

三星Exynos 8895/骁龙835规格对比 这是谁领先了?

Exynos 8895是目前用于移动平台的第三款10nm处理器,前两者是高通骁龙835和联发科Helio X30,号称性能提升27%、功耗降低40%。而高通曾表示骁龙835相对于821的提升在20%左右,从这个角度看似乎两者性能几乎不相上下。下面是外媒制作的规格对比表格...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:16 评论

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

昨日发布R7 1700缺少对标i7的单线程成绩。来自OCUK的Dino PC送上R7 1700对比i7-7700K的《GTA5》游戏测试,AMD此前表示自己的产品在R15多线程领先后者46%,可这其实是一个8核打4核的故事。当然,如果我们仔细看上图中双方规格,发现i7-7700K主频...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:05 评论

快速且深刻的了解电器原理 这些动图最实用

如何深度的了解一个产品的工作原理?我想大部分普通人的思维应该是我去图书馆、我去百度、我去知乎找大神,然后搜到一堆资料,科普自己个三五天,好的,我弄懂了。但笔者觉得这个方法对于时间宝贵的现代人来说可能真的有点奢侈,那么如何才能高效快速的了解一款产品的原理?

其它 | 2017-02-24 10:58 评论

电池将成未来主要供能 哪种新型技术将脱颖而出?

2月23日消息,《连线》撰文揭秘了当下的未来电池之争。未来将会是电池供能的时代,新一代电池的竞争日益激烈,角逐者不乏颇为新奇的概念,比如液态电池、熔态金属电池和盐水电池。

其它 | 2017-02-24 10:34 评论

布局欧洲市场 夏普面板供应给UMC

布局欧洲市场 夏普面板供应给UMC

鸿海投资的夏普积极布局欧洲市场。日媒报导,夏普高层表示,将大量供应电视用面板给斯洛伐克电视厂商UMC。

光电/显示 | 2017-02-24 10:10 评论

ARM抢食NB-IoT “整合式解决方案”成竞争焦点

目前或许可以说是低功耗广域网路(LPWAN)的黄金年代,不过虽然目前LoRa与Sigfix看来占据了LPWAN市场主导地位,蜂巢式物联网(IoT)的支持者仍认为他们可以扭转局势。

其它 | 2017-02-24 10:08 评论

台积电2019推5nm 各大晶圆代工厂都有哪些最新动态?

由于近年来IC产业的火热,带动了晶圆代工产业的繁荣,各家厂商也有一些不同的新安排:

其它 | 2017-02-24 10:06 评论

为何说嵌入式FPGA改变了芯片和SoC的未来设计方式

芯片设计人员今天面临的最关键的问题之一是在设计过程中实时重新配置RTL,甚至在系统中也是如此。

其它 | 2017-02-24 10:04 评论

换种姿势开锁 屏幕指纹识别手机今年能成吗?

换种姿势开锁 屏幕指纹识别手机今年能成吗?

来自韩国的一家指纹识别模块厂商CrucialTech将于今年推出一款基于屏幕的指纹识别模块,用户只需要将手指放在屏幕上就能解锁手机。CrucialTech的这个模块可以被嵌入在屏幕下方,灵敏度极高,发丝重量级别的触摸都能够被检测到,而且可以采集每英寸500个像素点的高精度指纹。

传感技术 | 2017-02-24 09:57 评论

2017年国产手机“涨声”一片背后的考量

2017年国产手机“涨声”一片背后的考量

21日,华为荣耀对外宣布,2017年荣耀旗舰机V9价格最低2599元起,顶配价格直奔3499元,而2016年首批荣耀V系列价格最高配价格为2799元。此前,魅族、小米、努比亚等品牌手机已经纷纷提价。业内人士表示,伴随着手机元器件供应链趋紧,2017年是手机价格普涨年,而在涨价背后...

嵌入式设计 | 2017-02-24 09:29 评论

10nm“芯”品上演群魔乱舞 小米自研V970斗法麒麟970?

10nm“芯”品上演群魔乱舞 小米自研V970斗法麒麟970?

V970为8核心,由4个Cortex-A73核心和4个Cortex -A53核心组成,采用ARM Mali-G71MP12 GPU,将采用三星10nm制程制造。V970的CPU/GPU虽同于华为的麒麟960,不过因V970采用更细微化的制程,因此性能和省电效能可能将优于麒麟960。

嵌入式设计 | 2017-02-24 09:20 评论

瑞萨电子收购英特矽尔通过美国外国投资委员会审查

日前,日本车用半导体大厂瑞萨电子宣布32亿美元合并模拟IC专家Intersil(英特矽尔)通过美国外国投资委员会的交易审查,Intersil航天业务不存在未解决的国家安全担忧。

IC设计 | 2017-02-24 09:13 评论

胡正明与王宁国获选入硅谷工程协会名人堂

胡正明与王宁国获选入硅谷工程协会名人堂

硅谷工程协会22日举行今年度名人堂颁奖典礼,今年三位得主就有胡正明与王宁国两位华人,创下纪录、意义非凡。 更特别的是,两人都是来自台湾、后又到柏克莱加大深造的同期校友,读书时就常聚在一起,王宁国说:“台湾与柏克莱出了好多杰出工程师! ”

嵌入式设计 | 2017-02-24 09:12 评论

董明珠再次语出惊人 格力自主手机芯片将很快发布

提到手机芯片,实际上全球大多数手机厂商都普遍向专门的芯片厂商采购,很少自己研发。因为这涉及到技术储备和成本,而这两个因素对国内厂商的影响更是巨大。不过对于有雄厚实力的厂商来说影响不大,比如华为去年推出了旗舰级处理器麒麟960,另外小米也将在本月底正式发布自主研发的松果芯片。

IC设计 | 2017-02-24 09:11 评论
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