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这样的 iPhone 8 能在2017年实现吗?

这样的 iPhone 8 能在2017年实现吗?

最近分析师、产业链的爆料层出不穷,小编为大家整理了这些爆料。你最期待iPhone 8拥有哪项功能?

嵌入式设计 | 2016-12-28 09:40 评论

聚焦2017:国产品牌崛起!“马太效应”加剧

聚焦2017:国产品牌崛起!“马太效应”加剧

2016年,借着4G换机潮和三四线市场勃兴,中国手机品牌与三星、苹果之间差距逐渐缩小。同时出现分化,全球前十华为、OPPO、vivo还在保持高速增长,而包括苹果、三星、联想、中兴、酷派、TCL都有不同程度萎缩,有些品牌甚至开始远离消费者视野。2017年,这一分化将继续拉大。

嵌入式设计 | 2016-12-28 09:35 评论

蒋尚义回应出任中芯国际独立董事的关键问题

12月21日,中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事,并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义,以电子邮件回应记者提出的4个关键问题。

工艺/制造 | 2016-12-28 09:03 评论

传梁孟松扛三星重任 短期内应不会赴中芯国际

市场近来盛传台积电转战韩国三星的研发“叛将”梁孟松,将跟随有“蒋爸”之称的前共同执行长蒋尚义,加入中国晶圆代工大厂中芯国际。据了解,梁孟松目前仍在三星;熟识他的业界人士指出,中芯虽积极向梁孟松等人招手……

工艺/制造 | 2016-12-28 08:59 评论

剖析三星电子在存储器领域成功的原因

剖析三星电子在存储器领域成功的原因

韩国半导体在1974年才开始启步,那时韩国正在推行一种叫“新社会运动”。韩国半导体工业的第一个fab,叫韩国半导体Puchon厂,建于1974年10月。由于开张就面临财务危机,同年12月,仅生存三个月,就被李健熙(LeeKunhe)主席的私人投资兼并,后被并入三星中。

缓冲/存储技术 | 2016-12-28 08:54 评论

全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

2016年全球并购交易风起云涌,尽管总体交易规模不及前一年,但“天价”交易频现。值得留意的是,继2015年的大规模行业并购后,芯片业整合进一步加剧,主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。

IC设计 | 2016-12-28 08:44 评论

盘点:2016年电子行业十大技术突破

盘点:2016年电子行业十大技术突破

在2016年,电子行业出现了打破物理极限的1nm晶体管、柔性塑料存储芯片、不用半导体将电路导电率提升10倍等一系列让人赞叹不已的技术突破,为科技前行贡献出最为耀眼的力量。OFweek电子工程网小编为各位读者总结了其中十项最具“黑科技”气质的技术突破,以供大家了解最前沿的科技趋势。

其它 | 2016-12-28 05:29 评论

盘点:2016年电子行业十大新品

盘点:2016年电子行业十大新品

2016年的离去近在眼前,回首这一年,电子行业发生了太多轰动性的事件:AlphaGo战胜围棋大师李世石,让人工智能受关注度大幅度提升;华为发布麒麟960芯片,跑分超过高通骁龙821为中国芯提振士气;小米发布概念手机小米Mix,成为同质化发展的智能手机市场中的一股清流。

其它 | 2016-12-28 02:47 评论

你的手机从哪来?全球手机生产/组装/代工厂top50

你的手机从哪来?全球手机生产/组装/代工厂top50

智能手机因市场饱和而出现的增长疲态,供应链管理愈来愈成为手机企业核心竞争力的重要组成部分。优质供应商不仅是降低企业供应链管理成本的重要因素,更是促进智能手机产品创新升级的巨大推动力。

工艺/制造 | 2016-12-28 01:53 评论

人才匮乏怎么办?半导体企业开启“抢人模式”

人才匮乏怎么办?半导体企业开启“抢人模式”

近年,中国大陆积极发展本土半导体产业,但是相关技术专利门槛让多数大陆半导体厂商举步维艰。面对众多的技术壁垒,大陆半导体厂商要想实现自主发展,就必须先解决人才匮乏的问题。

工艺/制造 | 2016-12-28 00:59 评论

“两地三中心”布局 华为EDC迁至东莞

“两地三中心”布局 华为EDC迁至东莞

继终端业务之后,华为的企业数据中心(EDC)也从深圳迁至东莞。

网络/协议 | 2016-12-28 00:57 评论

回顾“火”遍2016年的酷炫科技

回顾“火”遍2016年的酷炫科技

人工智能、虚拟现实、量子计算、5G通信……2016年不了解这些词汇背后的科技,“朋友圈”都混不下去。小编整理了在2016年10个前沿科技,一起回顾下“火”遍2016年的酷炫科技。

其它 | 2016-12-28 00:49 评论

【深度】中芯国际对台积电构成威胁?

【深度】中芯国际对台积电构成威胁?

12月21日,中芯国际宣布委任蒋尚义博士为该公司第三类独立非执行董事,任期将至中芯明年股东会召开日为止。根据中芯与蒋尚义签署的合约,蒋尚义将有权获得4万美元的年度现金酬金,以及187500股可供认购普通股和187500股受限制股。

工艺/制造 | 2016-12-28 00:31 评论

中国“芯”希望!盘点 2016年 最抢头条的中国半导体公司

中国“芯”希望!盘点 2016年 最抢头条的中国半导体公司

在全球芯片生态链的各个版图里,中国芯片的水平在设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大,且短期无法缩小差距。唯一值得欣慰的是,曾经我国芯片设计一直摆不上桌面,而2016年仅从海思、龙芯、中芯国际身上我们就可以看到中国“芯”希望。

嵌入式设计 | 2016-12-28 00:27 评论

苹果组装工厂搬走 中国供应链厂商会跟着去?

苹果组装工厂搬走 中国供应链厂商会跟着去?

苹果每年2亿多部手机的销量,供应链树大根深。要是苹果组装工厂搬走,中国供应链相关企业会跟着去吗?记者采访了苹果在中国的多家上游零部件供应商,他们表示并没有去美国建厂的计划。深圳一家苹果核心供应商高层对记者表示...

嵌入式设计 | 2016-12-28 00:05 评论

360手机新任掌门李开新正式升任总裁

据360手机内部人士透露,360手机新任掌门李开新已于近日正式升任为360手机公司总裁,全面负责360手机工作,向周鸿祎汇报工作。360手机新任掌门李开新正式升任总裁

嵌入式设计 | 2016-12-27 17:20 评论

受惠于四大厂封测订单 力成明年营收将逐季创高

中国台湾地区存储器封测厂力成受惠于韩国厂商以外四大厂(东芝、西数、美光、英特尔)的3D NAND封测订单,法人看好明年营收有机会逐季创高,全年营收及获利亦将改写历史新高。

封装/测试 | 2016-12-27 15:55 评论

喜忧参半 回顾总结科技巨头们的2016年

喜忧参半 回顾总结科技巨头们的2016年

对于很多人来说,2016年很快就要结束了。无论从分裂的总统选举、叙利亚的战乱、诸多城市的恐怖袭击、致命病毒的肆虐等方面来看,这都是苦涩又糟糕的一年。

其它 | 2016-12-27 14:30 评论

解读中国人工智能的技术现状及影响

解读中国人工智能的技术现状及影响

自20世纪50年代“有思想的机器”诞生以来,软件开发人员一直在试图教会计算机如何像人类一样思考。经过了60多年,人工智能的发展已接近临界点,完全具备实现大规模商用的潜力。

开发工具/算法 | 2016-12-27 14:14 评论

传SK海力士72层3D NAND存储器明年量产

随着微缩制程遭遇瓶颈,业者纷纷改以3D 垂直方式堆叠记忆体做突破,但制程技术各不相同。目前技术领先的三星已于2013 年量产48 层3D NAND 记忆体,至于64 层3D NAND 芯片也将在今年底开始投产。

缓冲/存储技术 | 2016-12-27 11:13 评论
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