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产业新闻

未来人与装置将如何沟通互动?

根据市调公司最新的研究报告,设计工程师必须为未来的电子产品设计做好准备,因为它将不只使用一、两种使用者介面,而是牵涉到更多的触控、视觉、手势,甚至是眼部运动。

MCU/控制技术 | 2016-06-25 09:33 评论

IBM公开POWER架构 未来服务器市场或不再是一家独大

英特尔X86 在全球服务器市场已经称霸多年,IBM 则是想通过公开POWER架构,利用联盟开放的形式去直面与英特尔X86 的竞争。

嵌入式设计 | 2016-06-25 09:28 评论

人工智能投资再创新高 AI迎最好创业时代

2016 年第一季人工智能创业公司获得的投资数量创下历史新高,达到了 140 笔,这足以证明,人工智能是科技界下一个浪潮,是计算机技术发展的新方向。

其它 | 2016-06-25 09:24 评论

机器人所引发的人工智能领域大变革

科技发展的速度已经远远超过人类目前所想象的范围。在人工智能不断完善和日趋成熟的科技背景下,机器人成为人工智能领域强有力的科技杰作。

其它 | 2016-06-25 09:17 评论

我国应加紧化合物半导体产业布局 抢占发展主动权

2016年2月,泉州市政府、“大基金”、华芯投资、三安集团等在晋江市合资成立安芯基金,基金目标规模500亿元,首期出资规模75.1亿元,将主要投向III-V族化合物集成电路产业。

IC设计 | 2016-06-25 09:17 评论

英国脱欧对全球科技行业可能带来哪些影响?

据某媒体报道,英国公民投票决定离开欧盟,此事对全球科技行业的影响如何值得关注。被称为Brexit(英国脱欧)的结果还需要一段时间才会出现。英国首相大卫·卡梅伦周五表示,将在辞职后留任3个月再向继任者交权,他希望下任首相立即就脱欧问题与欧盟谈判。

2016-06-25 09:05 评论

中芯国际收购欧洲LFoundry 杀入全球汽车电子市场

作为中国内地晶圆代工的龙头企业,中芯国际2016年第一季度的销售额达到6.343亿美元,同比增长24.4%,已经实现连续16个季度盈利。2015年,中芯国际全年销售额创新高达22.4亿美元。LFoundry2015财年销售额为2.18亿欧元。

工艺/制造 | 2016-06-25 09:00 评论

联发科5年400亿人民币投资物联网等7大领域

联发科董事长蔡明介昨天宣布,未来五年将投资超过2,000亿元,投入物联网、第五代行动通讯(5G)、工业4.0、车联网、VR/AR、人工智慧、软体与网路服务等七大领域。

工艺/制造 | 2016-06-25 08:57 评论

多轮交涉无果 高通在中国对魅族正式提起诉讼

高通方面表示,为了与魅族达成专利许可协议,高通始终秉持善意,向魅族发起了多轮交涉,试图通过诚信谈判与其达成协议。

网络/协议 | 2016-06-25 08:53 评论

快速定位手机CPU档次 手机CPU性能天梯图2016年6月最新版

决定智能手机性能的核心性能的硬件依次是:手机CPU(处理器)、内存、手机存储、基带(决定网络制式支持)等,其中手机CPU是最核心的硬件,也是手机中最贵的Soc(芯片)。

IC设计 | 2016-06-25 00:51 评论

日厂纷纷公布FPGA研发成果 创造新商机

目前日本东北大学(Tohoku University)的羽生贵弘教授,正在研发耗电仅需现行FPGA约20%的产品,以磁力控制电路变化,可以让电力只用在运算回路上,不需通过其他电路,不仅运算时可以大幅节省耗电,待机时耗电更不到现有产品的10%,可望减低应用装置的耗电。

可编程逻辑 | 2016-06-25 00:25 评论

北斗产业市场潜力巨大 新三板企业估值处于低位

国内北斗导航的产业规模将在 2020 年迅速扩张到 2000 亿元以上, 产业前景广阔,北斗企业将迎来较好的发展机遇。

其它 | 2016-06-24 17:21 评论

台积电技术优势之一在于FoWLP封装

韩媒ET News报导,苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。

封装/测试 | 2016-06-24 17:14 评论

日媒:鸿海入主夏普着手改革 日台企业融合前途漫漫

日本共同社6月23日报道称,掌握夏普命运的鸿海董事长郭台铭以其雷厉风行的风格,迅速着手改革,开拓夏普的销路并削减成本。

工艺/制造 | 2016-06-24 16:10 评论

VoLTE迎来“大跃进” 真正落地需完善产业链

(CWW) 作为“4G+”时代的关键特性与业务,“4G+高清语音”即VoLTE业务正在成为业界关注的焦点。

网络/协议 | 2016-06-24 16:08 评论

高通宣布起诉魅族

6月24日午间消息,高通公司宣布,已向北京知识产权法院控告魅族公司,称其侵犯3G和4G通信专利。

其它 | 2016-06-24 16:01 评论

超级计算机将采用手机芯片 英特尔的龙头地位不保

全球最大的芯片制造商英特尔正在挣扎,因为它错失了移动设备芯片的市场。现在手机芯片进入了英特尔的地盘——超级计算机市场。

IC设计 | 2016-06-24 15:59 评论

“残废”的国产芯:进口芯片再超石油 无芯怎么活?

2015年国内进口芯片创下了2922亿美元的新高,再次位列世界第一,丝毫不输石油。

IC设计 | 2016-06-24 15:57 评论

中芯北京厂量产28nm芯片 想进世界前三难度不小

目前高通最强处理器为骁龙820,但是从出货量来看中低端高通芯片依然在市场上需求量惊人。从全球市场发展趋势来看,在中低端市场上骁龙处理器代工正逐渐从TSMC转向大陆。

工艺/制造 | 2016-06-24 15:36 评论

一加手机3拆解:“不将就”理念下做工如何?

一加手机3拆解:“不将就”理念下做工如何?

2499元的一加3号称真旗舰,对应配置来看,属于一款性价强机,而且这还是一加首款金属机身的手机,那么其做工究竟如何呢?

工艺/制造 | 2016-06-24 14:49 评论
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