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产业新闻

高通再因垄断被罚8.54亿美元 这次是韩国

由于强势的市场和专利地位,高通在全球各地经常面临反垄断问题,比如去年被中国发改委罚了60.88亿元并做出整改。

IC设计 | 2016-12-28 11:36 评论

打开尘封的记忆 回顾高通经典旗舰处理器

打开尘封的记忆 回顾高通经典旗舰处理器

遍览安卓阵营,市场份额占比最高的处理器厂商,显然非高通莫属。事实上,自Android系统诞生之日起,高通就是一直相伴的支柱厂商,到现在数年时光也推出了很多经典型号,而高通对外授权的经营方式,也造就了不少手机界的常青树。

IC设计 | 2016-12-28 10:53 评论

构建高精尖产业结构 中关村IC PARK项目顺利封顶

构建高精尖产业结构 中关村IC PARK项目顺利封顶

北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司董事长苗军指出,作为北京市重点工程,中关村集成电路设计园在规划设计上,秉承绿色生态、智慧科技、创新融合的可持续发展理念,按照"五位一体"的规划原则精心设计,荣获科技部"精瑞可持续社区金奖"及美国LEED金级认证...

IC设计 | 2016-12-28 10:05 评论

华为海思进步快 麒麟970超越骁龙835可能性几何?

近年来华为海思麒麟处理器进步神速,虽然之前一直与高通有着不小的差距,但是差距已经在不断的缩小,这个业内也是有目共睹。特别是今年10月,华为正式发布了麒麟960,已经达到了与高通目前最强的骁龙821相近的水平。

IC设计 | 2016-12-28 09:57 评论

OPPO投2.16亿在印度建设工业园 预计3年后投产

OPPO投2.16亿在印度建设工业园 预计3年后投产

OPPO副总裁兼印度公司总裁李炳忠(Sky Li)日前表示,OPPO计划投资2.16亿美元在印度大诺伊达(Greater Noida)建设一座工业园,其中将包括一个制造工厂。

嵌入式设计 | 2016-12-28 09:52 评论

超高速THz成像芯片研制成功

超高速THz成像芯片研制成功

可无像素成像的THz频率上转换成像芯片,该芯片的峰值探测频率为5.2 THz,等效噪声功率达5.2pW/Hz0.5,等效成像像素为240×240。目前已完成该芯片与THz量子级联激光器(THzQCL)联动成像实验,实现了对THzQCL光斑几十微米量级衍射条纹的实时成像...

传感技术 | 2016-12-28 09:48 评论

这样的 iPhone 8 能在2017年实现吗?

这样的 iPhone 8 能在2017年实现吗?

最近分析师、产业链的爆料层出不穷,小编为大家整理了这些爆料。你最期待iPhone 8拥有哪项功能?

嵌入式设计 | 2016-12-28 09:40 评论

聚焦2017:国产品牌崛起!“马太效应”加剧

聚焦2017:国产品牌崛起!“马太效应”加剧

2016年,借着4G换机潮和三四线市场勃兴,中国手机品牌与三星、苹果之间差距逐渐缩小。同时出现分化,全球前十华为、OPPO、vivo还在保持高速增长,而包括苹果、三星、联想、中兴、酷派、TCL都有不同程度萎缩,有些品牌甚至开始远离消费者视野。2017年,这一分化将继续拉大。

嵌入式设计 | 2016-12-28 09:35 评论

蒋尚义回应出任中芯国际独立董事的关键问题

12月21日,中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事,并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义,以电子邮件回应记者提出的4个关键问题。

工艺/制造 | 2016-12-28 09:03 评论

传梁孟松扛三星重任 短期内应不会赴中芯国际

市场近来盛传台积电转战韩国三星的研发“叛将”梁孟松,将跟随有“蒋爸”之称的前共同执行长蒋尚义,加入中国晶圆代工大厂中芯国际。据了解,梁孟松目前仍在三星;熟识他的业界人士指出,中芯虽积极向梁孟松等人招手……

工艺/制造 | 2016-12-28 08:59 评论

剖析三星电子在存储器领域成功的原因

剖析三星电子在存储器领域成功的原因

韩国半导体在1974年才开始启步,那时韩国正在推行一种叫“新社会运动”。韩国半导体工业的第一个fab,叫韩国半导体Puchon厂,建于1974年10月。由于开张就面临财务危机,同年12月,仅生存三个月,就被李健熙(LeeKunhe)主席的私人投资兼并,后被并入三星中。

缓冲/存储技术 | 2016-12-28 08:54 评论

全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

2016年全球并购交易风起云涌,尽管总体交易规模不及前一年,但“天价”交易频现。值得留意的是,继2015年的大规模行业并购后,芯片业整合进一步加剧,主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。

IC设计 | 2016-12-28 08:44 评论

盘点:2016年电子行业十大技术突破

盘点:2016年电子行业十大技术突破

在2016年,电子行业出现了打破物理极限的1nm晶体管、柔性塑料存储芯片、不用半导体将电路导电率提升10倍等一系列让人赞叹不已的技术突破,为科技前行贡献出最为耀眼的力量。OFweek电子工程网小编为各位读者总结了其中十项最具“黑科技”气质的技术突破,以供大家了解最前沿的科技趋势。

其它 | 2016-12-28 05:29 评论

盘点:2016年电子行业十大新品

盘点:2016年电子行业十大新品

2016年的离去近在眼前,回首这一年,电子行业发生了太多轰动性的事件:AlphaGo战胜围棋大师李世石,让人工智能受关注度大幅度提升;华为发布麒麟960芯片,跑分超过高通骁龙821为中国芯提振士气;小米发布概念手机小米Mix,成为同质化发展的智能手机市场中的一股清流。

其它 | 2016-12-28 02:47 评论

你的手机从哪来?全球手机生产/组装/代工厂top50

你的手机从哪来?全球手机生产/组装/代工厂top50

智能手机因市场饱和而出现的增长疲态,供应链管理愈来愈成为手机企业核心竞争力的重要组成部分。优质供应商不仅是降低企业供应链管理成本的重要因素,更是促进智能手机产品创新升级的巨大推动力。

工艺/制造 | 2016-12-28 01:53 评论

人才匮乏怎么办?半导体企业开启“抢人模式”

人才匮乏怎么办?半导体企业开启“抢人模式”

近年,中国大陆积极发展本土半导体产业,但是相关技术专利门槛让多数大陆半导体厂商举步维艰。面对众多的技术壁垒,大陆半导体厂商要想实现自主发展,就必须先解决人才匮乏的问题。

工艺/制造 | 2016-12-28 00:59 评论

“两地三中心”布局 华为EDC迁至东莞

“两地三中心”布局 华为EDC迁至东莞

继终端业务之后,华为的企业数据中心(EDC)也从深圳迁至东莞。

网络/协议 | 2016-12-28 00:57 评论

回顾“火”遍2016年的酷炫科技

回顾“火”遍2016年的酷炫科技

人工智能、虚拟现实、量子计算、5G通信……2016年不了解这些词汇背后的科技,“朋友圈”都混不下去。小编整理了在2016年10个前沿科技,一起回顾下“火”遍2016年的酷炫科技。

其它 | 2016-12-28 00:49 评论

【深度】中芯国际对台积电构成威胁?

【深度】中芯国际对台积电构成威胁?

12月21日,中芯国际宣布委任蒋尚义博士为该公司第三类独立非执行董事,任期将至中芯明年股东会召开日为止。根据中芯与蒋尚义签署的合约,蒋尚义将有权获得4万美元的年度现金酬金,以及187500股可供认购普通股和187500股受限制股。

工艺/制造 | 2016-12-28 00:31 评论

中国“芯”希望!盘点 2016年 最抢头条的中国半导体公司

中国“芯”希望!盘点 2016年 最抢头条的中国半导体公司

在全球芯片生态链的各个版图里,中国芯片的水平在设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大,且短期无法缩小差距。唯一值得欣慰的是,曾经我国芯片设计一直摆不上桌面,而2016年仅从海思、龙芯、中芯国际身上我们就可以看到中国“芯”希望。

嵌入式设计 | 2016-12-28 00:27 评论
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