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产业新闻

6大难关在前 国产芯片羽翼何时能丰满?

6大难关在前 国产芯片羽翼何时能丰满?

这几年国产手机发展迅速,在世界十大手机品牌中也占据了七席,这得益于国产手机质量和做工上的提升。不过在看似繁华的背后,国产手机却面临“缺芯”之痛。根据数据显示,目前我国有近9成的芯片产品需要从国外进口。

IC设计 | 2017-01-28 00:53 评论

2016年度SSD行业回顾与展望:SSD存储密度达440亿GB当量

2016年度SSD行业回顾与展望:SSD存储密度达440亿GB当量

从当2011年、2012年,被挂在价格的神坛上高富帅的玩物,到如今电脑硬件不可或缺的一环,不得不让人惊讶SSD固态硬盘给PC存储带来的颠覆性力量。在SSD突飞猛进,一路前行的时代背景之下,过去的2016年,我们有必要对SSD行业做一个全面梳理以及展望。

缓冲/存储技术 | 2017-01-28 00:07 评论

中国IC设计业发展迅猛 半导体制造亟待腾飞

中国IC设计业发展迅猛 半导体制造亟待腾飞

半导体是需求推进的市场,在过去四十年中,推动半导体业增长的驱动力已由传统的 PC 及相关联产业转向移动产品市场,包括智能手机及平板电脑等,未来则可能向可穿戴设备、VR/AR 设备转移。

IC设计 | 2017-01-27 01:58 评论

人工智能时代 终端市场机会何在?

人工智能时代 终端市场机会何在?

人工智能不仅是关系到生存权,也是关系到发展的问题。大家都意识到人工智能是一个很重要的基础能力,拥有人工智能的技术储备,未来才能在终端战争中有一席之力。但拥有人工智能不是唯一的事情,拥有人工智能不代表拥有一切。

开发工具/算法 | 2017-01-27 01:28 评论

英特尔10纳米技术持续领先!首款10纳米芯片将年内发布

英特尔10纳米技术持续领先!首款10纳米芯片将年内发布

2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术。该公司也指出,届时采该制程生产的电晶体成本将比以往还低,代表摩尔定律精神不仅将延续,也驳斥电晶体制造成本已来到最低的说法。

工艺/制造 | 2017-01-27 01:22 评论

让“神威·太湖之光”显得慢!中国超算不止步

让“神威·太湖之光”显得慢!中国超算不止步

去年6月,中国的“神威·太湖之光”夺取了世界上速度最快的超级计算机500强榜单的桂冠。不过,“神威·太湖之光”似乎不太可能长期保持最高的排名,因为中国计划在2017年年底之前实现超级计算领域的里程碑。

数字信号处理 | 2017-01-27 01:06 评论

盘点:2016那些令人印象深刻的移动芯片

对于2016年来说,移动芯片市场基本上是高通家族一枝独秀,而联发科更多的则像衬托红花的绿叶,总是被高通死死打压,三星华为的移动芯片虽然也能在高端领域拥有一席之地,无奈门丁不旺,独木难支。

IC设计 | 2017-01-26 14:19 评论

扎克伯格:雨果·巴拉将加入Facebook 带领VR团队

此前报道,小米全球副总裁雨果·巴拉在Facebook上宣布,由于个人的健康原因,将从小米离职,同时感谢在小米这3.5年的工作。今日,Facebook CEO扎克伯格宣布,雨果·巴拉将带领VR团队,包括Oculus团队。

传感技术 | 2017-01-26 13:13 评论

专利纠纷有新进展 诺基亚要求禁止苹果产品进口美国

苹果与高通之间的官司刚刚打响,前者和诺基亚的专利纠纷又有新进展了。根据《路透社》的报道,诺基亚近日向美国的国际贸易委员会提出,他们希望美国禁止进口苹果那些侵犯专利的产品。在之前的起诉文件中,诺基亚指责苹果侵犯了他们所持有的32项专利,涉及到的技术包括显示屏幕、界面和天线等。

其它 | 2017-01-26 10:57 评论

苹果手机印度造:苹果正式向印度提交详细计划

苹果手机印度造:苹果正式向印度提交详细计划

据国外媒体报道,苹果公司准备在印度制造的计划星期三取得了进展,公司的高管向该国的联邦政府提出了详细的计划。

嵌入式设计 | 2017-01-26 10:23 评论

海思网络监控芯片市场策略为何不同于麒麟芯片?

海思网络监控芯片市场策略为何不同于麒麟芯片?

华为海思成立后,主要是做一些行业级的芯片,主要配套网络和视频应用,虽然产品覆盖了无限网络、固定网络及数字媒体等领域的芯片及解决方案,但与英特尔、高通、联发科等全球知名芯片公司相比,长期处于默默无闻的状态。

IC设计 | 2017-01-26 09:58 评论

苹果领头!高通专利授权模式还能走多远?

苹果领头!高通专利授权模式还能走多远?

苹果在于高通进入诉讼阶段后,将英特尔作为其第二个候补厂商,就算与高通交恶也可以有后手,起码不至于没有芯片厂商。不过,高通更在意的是未来。

嵌入式设计 | 2017-01-26 09:49 评论

高通解释:在中国专利许可条件与发改委整改方案一致

高通解释:在中国专利许可条件与发改委整改方案一致

苹果在华对高通提起诉讼后,高通于昨日凌晨在官网发布声明。在该声明中,高通强调了其在中国的专利许可条件与发改委同意的整改方案的条款一致。如果苹果在此次诉讼中获胜...

嵌入式设计 | 2017-01-26 09:23 评论

Note7出师不利身先死 存储芯片业务成三星大功臣

整个2016年下半年,三星一直笼罩在Note7召回事件的阴影中,直到昨天的新闻发布会宣布燃损原因在于电池才终于落下帷幕。为了这个调查结果,三星电子花了50亿美元,测试了超过20万台Note 7和3万多块电池,动用700余名公司研究员和工程师,找了3家中立调查机构。

缓冲/存储技术 | 2017-01-26 09:18 评论

中美企业高通商标争夺案再次开庭

1月24日,上海市高级人民法院再次开庭,审理备受关注的上海高通起诉美国卡尔康、高通无线通信技术(中国)有限公司、高通无线通信技术(中国)有限公司上海分公司一案。

其它 | 2017-01-26 09:10 评论

小米有五款新机获得认证 小米Meri及小米5C在列

小米有五款新机获得认证 小米Meri及小米5C在列

日前,根据国家质量认证中心公布的信息显示,小米手机包括包括2105212,2016089,2016101和全新型号的MAE136,MBE6A5等五款新机获得了3C认证。虽然现在还不能完全确定这些新机的真实身份,但小米MAE136和MBE6A5很有可能是传说中的小米Meri或小米5C。

嵌入式设计 | 2017-01-26 09:06 评论

ARM卷土重来 双路进攻冲击x86芯片市场

ARM卷土重来 双路进攻冲击x86芯片市场

ARM尝试进入PC市场已经不是一两次,不过最初基于Linux的设备被证实为灾难性的开始,随后才进入Windows阵营,最近可能让大众比较熟悉的产品,莫过于Windows RT了,但那一次依然是失败的尝试。但ARM进入PC市场的决心不灭,并且已经开始卷土重来。

嵌入式设计 | 2017-01-26 09:01 评论

无锡“十三五”设立200亿规模产业投资基金

无锡集成电路产业发展获200亿元政策“大红包”支持。前不久,市政府出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》,在“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金,重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批中小型集成电路企业...

IC设计 | 2017-01-26 08:55 评论

半导体设备需求飙升 大陆FAB建设热潮贡献大

近年来,中国政府积极扶植本土半导体产业,使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会的报告预估,中国半导体产业至 2018 年时,晶圆厂的相关支出将可突破 100 亿美元大关。

工艺/制造 | 2017-01-26 08:51 评论

苹果对战高通的步伐不停歇 诉讼战火烧至中国

苹果对战高通的步伐不停歇 诉讼战火烧至中国

日前,北京知识产权法院受理了苹果电子产品商贸(北京)有限公司诉高通公司、高通技术公司、高通无线通信技术(中国)有限公司、高通无线半导体技术有限公司滥用市场支配地位及标准必要专利实施许可条件纠纷两案。

IC设计 | 2017-01-26 08:41 评论
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