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产业新闻

传宏达卖给小米 遭官方严正否认

PTT有网友爆料指出,宏达电可能由中国大陆品牌小米接手,不过,此文章目前已被删除,对此,宏达电发言管道严正否认传闻。

其它 | 2016-11-24 08:58 评论

收购AI、IoT企业 三星电子开启新一波事业结构调整?

三星电子最近大动作进行多起外国企业购并,似乎开始启动新一波事业结构调整,事业重心不再局限于电视或智能型手机等最终成品、硬体领域及B2C事业,逐渐朝向零组件、解决方案、B2B、软体等面向扩展。

其它 | 2016-11-24 08:54 评论

索尼广州工厂出售 近4000名员工罢工抗议

据报道,索尼位于广东省广州市的相机模块工厂发生了大规模的员工罢工事件。此次罢工事件的导火索,源于11月7日索尼宣布以100亿日元(约2.34亿美元)将该工厂出售给深圳欧菲光科技公司。

光电/显示 | 2016-11-24 08:50 评论

挑战英伟达 英特尔欲做人工智能领域领导者

挑战英伟达 英特尔欲做人工智能领域领导者

英特尔此前收购了Nervana Systems,并宣布将继续销售该公司的所有产品。这些产品面向高端应用,尤其是神经网络的训练。这一领域目前的领先者是英伟达。与此同时,英特尔收购Movidius的交易尚未完成,因此在计算机视觉和边缘网络方面还有很大的缺失需要填补。

IC设计 | 2016-11-24 08:43 评论

物联网十大并购盘点:从芯片厂商到终端厂商 最具影响力10起并购事件

物联网十大并购盘点:从芯片厂商到终端厂商 最具影响力10起并购事件

2016 渐渐接近尾声,这一年里,物联网的热度虽然不如过去几年,但国内外的资本依旧蠢蠢欲动,上游的芯片厂商在整合,下游的终端厂商也开始“抱团取暖”。站在 2016 年的尾端,我们整理了过去一年里和物联网息息相关的 10 起并购事件...

嵌入式设计 | 2016-11-24 03:09 评论

EDA领域市场格局如何?西门子收购Mentor剑指何方?

EDA领域市场格局如何?西门子收购Mentor剑指何方?

西门子以45亿美元收购Mentor,Mentor是一家从事EDA工具开发的高科技公司,虽实力逊于Synopsys、 Cadence,但毕竟是三巨头之一,技术实力不容小视。在一些业界人士看来,Mentor被收购并不意外,但意外的是,收购Mentor的是西门子。

嵌入式设计 | 2016-11-24 01:43 评论

中芯国际有望超过联电 成为全球晶圆代工三哥

中芯国际是中国最大的半导体代工厂,其代表着中国半导体制造的最先进水平,近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿,两项指标都超过了全球第三大代工厂联电,这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。

工艺/制造 | 2016-11-24 01:22 评论

三星Note7电池出事儿不等于“三星完蛋”

三星Note7电池出事儿不等于“三星完蛋”

三星Note7电池出事儿之后,舆论的确是向着“三星完蛋”的方向发展,但两个月过去了,Note7电池事件并没有拉高竞争对手的销量,而消费市场给予三星的态度,似乎也更倾向于包容、谅解和重生。

嵌入式设计 | 2016-11-24 00:51 评论

厚积薄发 中国终成5G时代规则制定者之一

厚积薄发 中国终成5G时代规则制定者之一

美国当地时间11月17日,经过3GPP RAN1 87次会议讨论,中国华为公司主推的Polar Code(极化码)方案,成为5G控制信道eMBB场景编码方案。这标志着中国通信厂商在5G时代的话语权得到一定提升。

网络/协议 | 2016-11-24 00:25 评论

紧抓中国市场4G普及红利 展讯与高通、联发科间的差距缩小

相比高通、联发科来说,展讯在国内智能手机市场似乎比较“低调”,但是实际上展讯手机芯片(包括基带芯片在内)的40%都出到国内市场的,当然其主要走的是运营商渠道,不过也有不少品牌厂商有采用,比如三星、联想等。

IC设计 | 2016-11-24 00:17 评论

复制“养金鸡”成功方程式 联发科大陆投资有道

复制“养金鸡”成功方程式 联发科大陆投资有道

近年,蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡;未来,小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司,预期养出更多小金鸡,建立两岸IC帝国版图。自10月11日在上海证交所挂牌以来,股价已连飙20根涨停...

IC设计 | 2016-11-24 00:14 评论

日本设立共同研究室 加快氮化镓功率器件研发进程

据报道,共同研究室预计将于2017年3月底前后设置、最初由总计10名左右的研究人员参加。该研究室力争将“氮化镓”这种物质运用在控制电流的新一代半导体功率器件等中...

功率设计 | 2016-11-23 14:34 评论

传三星或把系统半导体部门一分为二 晶圆代工和IC设计各自独立

三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。

IC设计 | 2016-11-23 14:16 评论

跨入手机市场 厦门三安环宇完成PA生产技术授权

环宇-KY与三安光电合资设立厦门三安环宇集成电路公司,全力跨入6寸砷化镓晶圆生产,近期也完成手机功率放大器(PA)生产技术授权...

RF/无线 | 2016-11-23 14:14 评论

日本福岛地震 瑞萨8寸晶圆厂已复工 富士通暂无消息

瑞萨半导体在茨城县常陆那珂市 8 寸晶圆厂设备有所损坏,厂房一度停止运转,但目前已复工。富士通在福岛县同样有一座 8 寸晶圆厂,但目前尚未收到灾情消息。

工艺/制造 | 2016-11-23 14:06 评论

麒麟960助力华为Mate 9实现全球化

麒麟960助力华为Mate 9实现全球化

近年来,华为手机的进步速度远远超出了国人的预期!放眼全球,在众多走出国门的中国手机品牌中,华为是唯一一家可以独立生产智能手机SoC芯片的企业。作为全球第三大智能手机制造商,华为如何能够再行突破?自研芯片是重点!

IC设计 | 2016-11-23 11:11 评论

为新一代可穿戴设备开辟道路 首个自愈合弹性半导体问世

为新一代可穿戴设备开辟道路 首个自愈合弹性半导体问世

近日,美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物,为新一代可穿戴设备开辟了道路,相关论文日前在《自然》期刊发表,《自然》同期评论文章中表示,该研究实现了复杂有机电子表面模仿人类皮肤,是仿生学发展的一座里程碑。

IC设计 | 2016-11-23 10:49 评论

中国5G网络商用时间表正式出炉

今年6月29日,中国最大通信公司中国移动宣布力争2020年实现5G商用。此后日本媒体日经新闻报道称,中国移动加入竞争有利于5G网络推广普及,同时也可能成为制定5G统一标准的不稳定因素,激化围绕频率频宽展开的攻防战。

其它 | 2016-11-23 10:44 评论

Macom将以7.7亿美元收购Applied Micro Circuits 扩张连接业务

模拟芯片制造商Macom Technology Solutions Holdings Inc (MTSI.O) 周一称,将以现金加股票方式以约7.70亿美元收购芯片生产商Applied Micro Circuits Corp (AMCC.O) ,以扩张其连接业务。

IC设计 | 2016-11-23 10:31 评论

华为麒麟970曝光:八核心、台积电10nm

麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71,不过受制于台积电16nm工艺,CPU性能很彪悍的同时,GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题,就算规格基本不变,至少GPU性能也可以得到彻底释放。

IC设计 | 2016-11-23 10:27 评论
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