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产业新闻

海思麒麟芯片真的快成绝唱了,消费者期待华为早日王者归来

市调机构counterpoint公布的今年二季度全球手机芯片市场的数据,指出华为海思只占有0.4%的市场份额,已经几乎可以忽略不计了,这意味着华为海思的芯片库存确实已经几乎耗尽了。由于众所周知的原因华

工艺/制造 | 2022-09-27 13:39 评论

光刻机的三大误区

1/ DUV和EUV被限,国内扩产逻辑破了?光刻机大致分为两类:1)DUV深紫外线光刻机:可以制备0.13um到28/14/7nm芯片;2)EUV极紫外线光刻机:适合7nm到5/4/3nm以下芯片。目

工艺/制造 | 2022-09-27 11:25 评论

抗高湿二氧化碳传感器在植物养殖中的应用

二氧化碳气体是植物进行光合作用的原料之一,在植物的生长过程中起着很关键的作用。二氧化碳浓度的高低直接影响着作物的生长质量。较高浓度的二氧化碳气体对有些作物可以起到增产的作用,相反对于蘑菇等蔬菜浓度过高,则会导致蘑菇的腐烂

2022-09-27 10:55 评论

ABF载板价格战,再次打响信号枪!

9月初,半导体市场传来消息,FC-BGA(倒装芯片-芯片级封装)基板的市场缺口正在逐步缩小,只存在小范围的缺货,涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC-BGA制造中最重要的材料,也一直是制约FC-B

IC设计 | 2022-09-26 18:01 评论

APT32S003系列通用型32位微处理控制器

  “开源”式RISC-V不断升温,出现了蓬勃发展的态势;近年来,RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视,由于 RISC-V 的开源优势、更好的功耗性能、可靠的安全功能等,已经成为业界新星,而MCU正是RISC-V构架应用最为广泛的领域

2022-09-26 17:21 评论

佰维eMCP/ePOP高效能集成存储解决方案,助力小型智能终端应用小而美

众所周知,一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化;存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大(如2D NAND到3D NAND的升级跨越),另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺

2022-09-26 17:21 评论

智能触摸门锁芯片的工作原理

智能锁的基础结构,就是用电机带动机械锁芯,完成原来人工转动钥匙的动作。智能锁是传统门锁、电子信息技术、生物识别技术、物联网技术等相结合的产物,融合了人类社会众多的科技成果,内置嵌入式处理器和智慧监控系统,大大提升了开关门的效率,同时在门锁的安全警报等方面更加完善

2022-09-26 16:06 评论

二氧化碳传感器用于地下商业街空气质量监测

在被反复强调的“存量时代”大背景下,一、二线城市商业中心的土地面积日渐稀缺,其使用价值也逐渐提升,加上近几年城市轨道交通的飞速发展,地下商业街、地下综合体等地下商业空间的开发蓬勃兴起。北上广深尤为突出

2022-09-26 15:35 评论

DPU风起,吹皱一池春水

曾经,作为电脑的大脑,计算机需要CPU。计算机内存储的数据、外围的设备和其他组建要么将数据输入CPU,要么接受CPU的指令。后来,为了减轻CPU的压力,GPU应运而生。虽然GPU的出现是为了减轻CPU

工艺/制造 | 2022-09-26 15:14 评论

传苹果拒绝台积电2023年涨价要求!

近日,半导体业内人士@手机晶片达人爆料称,“苹果正式拒绝台积电2023年涨价要求,苹果比台积电更强势!”显然,在产业进入下行周期之时台积电还试图涨价,也让苹果表示强烈不满,作为台积电的第一大客户,苹果也绝对有实力跟台积电来叫板,并正式拒绝台积电2023年的涨价要求

其它 | 2022-09-26 14:46 评论

华为紧急增产Mate50系列

近日,由于销售行情过于火爆,华为已开始紧急增产Mate 50系列手机。余承东在微博发文称,华为会抓紧生产,保障产品供应,让更多消费者用上Mate50系列手机。作为华为Mate系列的旗舰机型,Mate50系列搭载了诸多“黑科技”,比如卫星通讯能力,10档可变光圈,高达200倍的变焦范围等等

其它 | 2022-09-26 14:21 评论

「孤勇者」雷军

即便小米已经进入《财富》世界500强,雷军自己成为受人追捧的企业家,但错失与落伍依然是他内心深处的伤痛与阴影,一经触及便波澜骤起。撰文|郭朝飞在中国企业家群体中,雷军有意无意间扮演着「孤勇者」的角色。从金山到卓越,再到小米,雷军不仅不是无往不胜,还有点屡败屡战的意味和劲头

2022-09-26 14:16 评论

中国大硅片迎来爆发期

作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺,硅片大致可分为三类:抛光片,外延片,以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸,其次是6英寸,还有少部分是4英寸的

工艺/制造 | 2022-09-26 14:05 评论

美企研发全新光刻机,造出0.7nm芯片

众所周知,目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机,能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中,到2024年或2025年会交付全新一代的High-NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机,数值孔径变为0.55NA,也就是解析度(精度)为8nm,可以制造2nm,以及1.8nm的芯片

工艺/制造 | 2022-09-26 09:34 评论

人民币重新寻锚:绿能货币与双碳中国的金融使命!

本文作者:桐柏 西泽研究院特约研究员“2030年碳达峰,2060年碳中和”不止是我国向全世界的庄严承诺,也是我国应对百年未有之大变局、实现民族复兴目标的重大战略部署。金融界服务于国家“双碳”战略,除了

2022-09-26 09:07 评论

华为海思芯片份额仅剩0.4%,联发科是大赢家

众所周知,华为海思的麒麟芯片,在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内,因为华为手机的畅销,海思甚至一度份额超过30%,排名第一名,把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后

工艺/制造 | 2022-09-26 08:56 评论

I2S数字输出30W双声道功放芯片-NTP8835C

  NTP8835C是一款支持I2S数字音频信号输出;具有防失真功能;30W双声道功放芯片;具有对时钟抖动不敏感的数字输入接口;接收数字串行音频采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据;提供

2022-09-23 15:59 评论

光电液位传感器用于检测导电浆料液位高低

导电浆料又称导电胶,是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物,是电子元器件封装、电极和互联的关键材料﹐主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。其工艺是导电浆料是将导电粉末均匀地加入到粘合剂中,经固化后形成导电体的材料

2022-09-23 10:55 评论

中云数据 : 抓行业趋势动态,稳工业发展脚步

时刻关注行业后疫情时代下,俄乌冲突、通货膨胀和国际制裁等黑天鹅事件频发的态势下,“产业链,价值链,供应链”的格局正在悄然重塑。世界经济深度下滑,任正非先生所说的“经济寒冬”正在逐步应验,尤其对半导体等高精尖技术产业

2022-09-23 09:00 评论

淘汰整合开始:今年国内已有3400多家芯片企业消失了

因为中兴、华为等事件的驱动,以及缺芯的影响,国内半导体产业在过去几年,经历了一波蓬勃发展的好时机,涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长,在2020-2021年这两年,国内新增芯片企业7万多家,同比直接翻了几倍,可见造芯有多疯狂

工艺/制造 | 2022-09-23 08:52 评论
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