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产业新闻

盘点2016年度十大科技热词 AI爆红/5G崛起还有什么?

随着科技日新月异的发展,生活已经悄然发生巨大变化。与此同时,“欺骗”、“谎言”、“炒作”又跟科技产品扯上了暧昧关系。这一次次的让人血脉偾张的技术,为何总要经历尖叫到谩骂再到冷静的过程。洗尽喧哗,只剩一地科技狼藉?

其它 | 2016-12-15 09:55 评论

英特尔全球副总裁杨旭:为什么之前转型那么痛苦

英特尔全球副总裁杨旭:为什么之前转型那么痛苦

为什么之前的转型那么痛苦,因为那时的思维是找芯片,老想着找个地方把芯片弄上去。杨旭说,后来发现虽然许多终端小设备需要智能处理器,英特尔当然也能做,但做的时间是人家的2倍,成本是人家的很多倍,经济效益不行。

IC设计 | 2016-12-15 09:33 评论

IC设计业者抢攻车用电子 安全性鸿沟待跨越

台系IC设计业者指出,征战全球车用电子市场有不少隐忧,由于汽车业已是百年工业,品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时间的合作,不容易被撼动,加上车用关键零组件备料期需要5年、甚至长达10年以上,扮演IC设计业者主要晶圆来源的晶圆代工厂,恐难将制程技术维持这么久的时间不更换。

IC设计 | 2016-12-15 09:17 评论

特朗普的科技峰会都约了谁?谁的座位离他最近?

特朗普的科技峰会都约了谁?谁的座位离他最近?

本周三,唐纳德·特朗普如约在他的川普大厦(Chump Tower)里召开了科技峰会,这是下一届准总统与科技巨头们的第一次峰会。

嵌入式设计 | 2016-12-15 09:13 评论

与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱

与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱

在英特尔巨大的压力下,AMD在芯片市场一直不如意,借助最新的Zen CPU,它们极有可能完成绝地反击。近日,该CPU的核心架构也有了自己的名字——Ryzen。随着2017年Q1上市日期的邻近,AMD的蜕变将成为外界关注的焦点。日前,AMD掀开了该芯片的神秘面纱。

嵌入式设计 | 2016-12-15 09:01 评论

完善产业链 中资海外半导体并购案汇总

完善产业链 中资海外半导体并购案汇总

今年,半导体行业发生了两起百亿美元级并购案,把业内人士都给震惊坏了。其中一起是,高通以大约470亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商NXP。另外一起是,日本软银斥资约310亿美元收购英国芯片设计公司ARM。

IC设计 | 2016-12-15 09:00 评论

2016全球无晶圆厂半导体企业排名出炉:高通蝉联榜首

高通(Qualcomm)今年合并营收预估将衰退4.5%,成为152.84亿美元,但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通(Broadcom),预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。

IC设计 | 2016-12-15 08:53 评论

未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

随着未来几年中国大陆半导体晶圆厂商批量涌现,将逐渐削弱中国对进口芯片的依赖,目前中国仍有75%左右的芯片依赖进口。中国电子制造业惊人的市场发展速度也推动了芯片需求的加速增长,即使目前新建的晶圆厂全部满负荷生产也难以满足中国市场的需求。

工艺/制造 | 2016-12-15 08:49 评论

半导体行业下一座“金矿” 中国在汽车电子领域实力如何?

半导体行业下一座“金矿” 中国在汽车电子领域实力如何?

随着高通收购NXP,Intel推出多款车规处理器,联发科的跟进,汽车电子无疑成为半导体厂商挖掘的下一座金矿,但全球的汽车电子产业变化如何?中国在当中又充当什么地位?我们来详细看一下。

MCU/控制技术 | 2016-12-15 00:57 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试 | 2016-12-15 00:21 评论

重登半导体强国宝座 美国目前优劣势分析

重登半导体强国宝座 美国目前优劣势分析

10月份美国总统顾问委员会成立半导体工作组,与美国半导体产业联盟(SIA)等合作希望保持美国半导体产业优势,夺回半导体强国宝座,不过如今半导体已经形成几大强大经济体,即美国、日本、韩国和中国台湾等,中国则正在崛起而且发展势头迅猛。

工艺/制造 | 2016-12-15 00:21 评论

Diodes美国晶圆厂发生火灾事故 或将导致全球二三极管大缺货

今日,笔者接到内部人士爆料,Diodes(达尔科技)美国一工厂因设备老化,出现冒烟起火事故。事件发生后,惊动了美国消防警报,现已被要求停产整改。

工艺/制造 | 2016-12-14 17:59 评论

飞凯材料:为高科技制造提供优质材料

12月7-9号,2016国际线路板及电子组装华南展在深圳会展中心盛大举行。作为我国最大的光纤光缆涂覆材料供应商,飞凯材料携包括氟素三防漆KS400在内的多项优秀产品亮相展会。

其它 | 2016-12-14 17:32 评论

众志成城 各地加速推进半导体产业发展

福建宏芯收购爱思强受阻挠失败,有中资背景的Canyon Bridge收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)又遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。尽管中国资本并购海外半导体公司屡屡受阻,但国内发展半导体产业的热情仍然十分高涨。

IC设计 | 2016-12-14 14:39 评论

ARM与阿里巴巴合作 能否撼动X86架构地位?

ARM与阿里巴巴合作 能否撼动X86架构地位?

阿里巴巴有运营电商业务的数据中心,还提供了阿里云等服务;ARM则是芯片架构设计领域的领头羊,为高通、MTK等半导体企业提供IP授权。这应该是软银320亿美元收购ARM后的第一个大动作了,而阿里巴巴只是出于省电等原因而接受合作吗?

嵌入式设计 | 2016-12-14 11:40 评论

Magic Leap 光场技术究竟黑科技在哪?

Magic Leap从诞生之初就万众瞩目,凭借其三大核心技术(SLAM、CG、Light Filed)获得了巨额融资,尤其是其号称的“光场(Light Field)”技术更是被奉为黑科技。但由于迟迟没有推出商业化产品,外界对其质疑不断增加。

2016-12-14 11:27 评论

从芯片性能总结2016年电视行业

从芯片性能总结2016年电视行业

虽然大家都在说今年是电视行业的又一个元年,不过年底回头看看,由于政策监管,电视盒子今年涨势趋于平缓,甚至很多品牌都在一年间消失的无影无踪。至于电视,互联网电视的崛起,传统品牌电视的转型,这一路走来可谓一波三折,到年底,原料面板又涨价了。

IC设计 | 2016-12-14 11:20 评论

出货量同比增长2.4% 11月国内手机市场分析报告

出货量同比增长2.4% 11月国内手机市场分析报告

2016年11月,国内手机市场出货量5452.1万部,同比增长2.4%;上市新机型99款,同比下降34.0%。1-11月,国内手机市场出货量4.97亿部,上市新机型1320款,同比分别增长7.6%和下降4.1%。

其它 | 2016-12-14 10:50 评论

谁是性价比之王 千元内智能手机大盘点

在最近一段时间,千元内手机市场频出爆款机型,这些机型除了延续以往的超高性价比的特点外,在外观工艺也都很大的提升,甚至一些机型采用了旗舰机的金属制作工艺,为了在手感上作出差异化也是挺拼的。如果近期你正有购机需求,那不妨看看以下这几款机型。

其它 | 2016-12-14 10:42 评论

可自我修复的晶体管 有望变革太空探索方式

今年4月12日,霍金宣布启动“突破摄星”计划,同俄罗斯商人尤里·米尔纳、脸谱创始人马克·扎克伯格合作建造能以五分之一光速(每秒6万千米)飞行的微型星际飞船。不过,这种微型星际飞船能否“熬过”20年的太空飞行依然存疑……

IC设计 | 2016-12-14 10:36 评论
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