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半导体行业发展现状分析:究竟该何去何从?

半导体行业发展现状分析:究竟该何去何从?

在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都预测今年晶片市场将出现负成长。

IC设计 | 2016-10-22 08:31 评论

东山再起的毫米波通信

东山再起的毫米波通信

随着微电子、光电子技术及纳米技术的飞速发展,卫星通信、遥感技术和全球定位系统、宽频带高速数字综合通信网络、信息压缩与高速传输技术、人工智能技术、多媒体技术和虚拟现实技术等前沿技术不断取得进展,人类将逐步地全面进入信息时代。

网络/协议 | 2016-10-22 01:41 评论

消除“缺芯之痛” 中国如何发展存储器产业?

消除“缺芯之痛” 中国如何发展存储器产业?

存储器芯片是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各种智能终端产品不可或缺的关键器件。然而,我国一直是全球集成电路领域最大贸易逆差国。为消除“缺芯之痛”,国内多地开始斥巨资布局存储器芯片研发生产领域。

缓冲/存储技术 | 2016-10-22 00:53 评论

麒麟960进入高端芯片阵营 自主研发让“中国芯”强起来

当地时间本周三(10月20日),中国将近3年前针对美国反倾销的起诉被判胜诉,世贸组织(WTO)公布其争端解决机构的专家组审查报告,支持中国主要诉讼请求,裁定美国13项反倾销措施违反世贸规则。

IC设计 | 2016-10-22 00:51 评论

iPhone 7两版基带性能有差距 苹果手机正面临挑战

iPhone 7两版基带性能有差距 苹果手机正面临挑战

苹果现任CEO库克是以管理供应链能力强著称,在他就任CEO后迅速增加了供应商以促进供应商之间的竞争,降低苹果的采购成本,对于一个企业来说这本来无可质疑。

网络/协议 | 2016-10-22 00:14 评论

“秒读”?解读高通首款5G芯片骁龙X50

高通X50调试解调器使用了很多自有的专利技术,比如自适应波束成型和波束追踪的MIMO天线技术、端到端等都是业内领先。刚才说到高频信号易衰减,无法像低频信号“绕过”占该物体,但通过高通的专利技术,基站可以发射出指向性的波束与终端设备保持一对一的连接...

RF/无线 | 2016-10-22 00:13 评论

Note 7从爆炸到停产 三星的危机仍未解除

2010年,三星横扫天下,成为全球第一大科技厂商,更是台湾的全民公敌。2016年7月,三星第2季财报令人惊艳,随后使出洪荒之力,强推超完美旗舰手机Note 7,冀望彻底超越苹果。9月起,Note 7电池爆炸延烧到停产,挤牙膏式危机处理不当,让三星陷入危机疑云。

缓冲/存储技术 | 2016-10-21 15:17 评论

AMD公布2016财年第三季度财报:净亏同比扩大

AMD今天公布了2016财年第三季度财报。报告显示,AMD第三季度营收为13.07亿美元,高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元;净亏损为4.06亿美元,与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大,相比之下上一季度的净利润为6900万美元。

IC设计 | 2016-10-21 15:08 评论

台积电获瑞典FPC指纹识别芯片大单 明年8寸厂产能爆满

由于目前正在产能认证阶段,若顺利将于 2017 年的第 1 季投产,也将造成 2017 年起台积电 8 寸厂产能爆满的情况。

工艺/制造 | 2016-10-21 14:36 评论

台积电2017年第二季度试产7nm芯片 苹果或成为其主要客户

日前三星已经宣布开始量产10nm芯片,三星Exynos 8895和高通骁龙830预计将采用这一最新的工艺。而另一方面,台积电更先进的7nm工艺也将开始进入试产阶段。

工艺/制造 | 2016-10-21 14:30 评论

半导体并购忙 高通最快下周宣布收购恩智浦

高通曾在3G时代叱咤风云,却在4G时代跌下神坛。高通的专利优势在4G时代大幅被削弱,尤其是中国的反垄断政策使得国内厂商迟迟未能和高通签订新的授权协议,高通的技术授权收入曾在2015三季度锐减。

IC设计 | 2016-10-21 14:26 评论

乐Pro3和乐S3手机对比图赏:差别有多大  旨在挑战谷歌Pixel/一加3?

乐Pro3和乐S3手机对比图赏:差别有多大 旨在挑战谷歌Pixel/一加3?

在发布会中,乐视公司总裁贾跃亭对外发布了新款智能手机乐Pro3和乐S3。早在9月份,乐视就在国内发布了旗舰级智能手机乐Pro3,即将在美国市场开售的乐Pro3的配置与国行版本基本相同,售价为399美元。

其它 | 2016-10-21 12:08 评论

信号门?iPhone 7上的高通/英特尔两版LTE 芯片实测对比

在iPhone 7和iPhone 7 Plus中,苹果选择了两个LTE芯片供应商:高通和英特尔。型号为A1778 和A1784的iPhone 7使用了支持GSM的英特尔XMM7360芯片,而型号为A1660和A1661的iPhone 7使用了GSM/CDMA的高通MDM9645M 芯片。

网络/协议 | 2016-10-21 11:53 评论

汽车传感器应用加速普及 市场规模将达48亿美元

汽车传感器应用加速普及 市场规模将达48亿美元

根据预测,到2016年我国汽车传感器市场规模将增长到48亿美元,全球汽车传感器市场将会增长33%,达到225亿美元的规模。

传感技术 | 2016-10-21 11:34 评论

计算改变未来 中国计算机大会聚焦人工智能

“未来,多学科交叉融合的量子计算机和类脑计算机将超越现代电子计算机。”10月20日,在主题为“计算改变未来”的2016中国计算机大会上,中国科学院院士、清华大学教授张钹对人工智能的未来进行了展望。

开发工具/算法 | 2016-10-21 10:26 评论

半年亏损13.5亿美元 格罗方德重庆设厂告吹?

就在全球晶圆代工龙头台积电受惠于需求增温,拉抬业绩的情况下,2016 年第 3 季营收创下单季历史新高纪录的同时,看在全球排行晶圆代工排行老二的格罗方德 (Global Foundries) 的眼里真是五味杂陈。

工艺/制造 | 2016-10-21 10:12 评论

苹果iPhone 7又爆炸 或重蹈Note7覆辙

苹果iPhone 7又爆炸 或重蹈Note7覆辙

历史总是惊人的相似,在Note7爆炸门初期,三星Note7曾在美国烧了一辆吉普车,名声大噪。现在,据外媒报道,苹果iPhone 7也走上了爆炸这条歧途,也烧了一辆车,但地点却是在南半球的澳大利亚。

放大/调整/转换 | 2016-10-21 10:04 评论

中国具备0.25μm工艺的半导体企业名单

为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号),落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策,经确认,现将线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单公布。

工艺/制造 | 2016-10-21 09:40 评论

传鸿海携手ARM 设研发中心

据熟知详情的关系人士透露,因看好物联网(IoT)用半导体需求,故全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发/ 设计市场,鸿海将和半导体巨擘安谋(ARM Holdings)合作,双方已同意将在中国深圳设立半导体研发/ 设计中心。

IC设计 | 2016-10-21 09:26 评论

华为麒麟960秒杀高通骁龙821 谁还敢看不起中国制造?

华为麒麟960秒杀高通骁龙821 谁还敢看不起中国制造?

在核心技术上对外国产品依赖度太高,曾是中国企业最大的软肋和短板。前两天,芯片巨头高通在美国、法国以及德国把魅族告上法庭,要求其支付专利费用。另一边,华为旗下自研芯片再次跑赢高通,为中国制造长脸。

IC设计 | 2016-10-21 09:25 评论
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