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产业新闻

【MWC 2017】20家公司表态5G将在2019年大规模部署

【MWC 2017】20家公司表态5G将在2019年大规模部署

5G就要来了,而且它比人们预测的来的更早。近二十多家公司周日在巴塞罗那表示,5G新无线电技术(5G NR),预计将成为全球下一代无线网络标准,将在2019年大规模部署,比之前预期的2020年提前一年。

RF/无线 | 2017-02-27 11:25 评论

中国医疗电子市场高速增长 前行动力何在?

中国医疗电子市场高速增长 前行动力何在?

2016年全球医疗电子市场销售额为2534.7亿美元,其中,中国医疗电子市场继续高速增长,达到291亿美元,同比增长22.73%,占全球市场总规模的11.48%。同时,我国医疗电子市场销售额也首次超过日本,成为仅次于美国和欧洲的全球第三大医疗电子市场。

其它 | 2017-02-27 10:45 评论

Ryzen问世 AMD和Intel这对冤家的恩怨情仇何时了

Ryzen问世 AMD和Intel这对冤家的恩怨情仇何时了

近期硬件方面最让人兴奋的消息,应该就要说是近期发布的AMD Ryzen处理器了,作为AMD今年的大招,在早期泄露的信息就表明Ryzen性能相当出色,价格大幅低于英特尔同类产品,这意味着AMD“前景光明”。

IC设计 | 2017-02-27 10:38 评论

华为P10/华为P9对比:P10和P9区别在哪?

华为P10/华为P9对比:P10和P9区别在哪?

华为P10与华为P9毕竟时隔一年,硬件上的提升一定是差距不小。但相比硬件的提升,更让我们惊喜的是华为P10在设计工艺上的进步。话不多说,一起来看看吧。

嵌入式设计 | 2017-02-27 10:28 评论

集成电路产业园遍地开花 还须谨防“烂尾楼”

?集成电路或其载体芯片,是信息化时代的“工业粮食”。国际咨询机构IDC的数据显示,2015年,中国集成电路市场规模达11024亿元,占全球市场的一半,已成为世界最大的集成电路市场,但销售收入仅3618.5亿元,自给率最大值仅3成左右。

IC设计 | 2017-02-27 10:24 评论

展讯推出14nm 4G+芯片 这是要怼联发科?

一年一度的MWC今日正式在巴塞罗那开幕,国产芯片厂商展讯宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。

IC设计 | 2017-02-27 10:18 评论

高通在射频领域再次出击 将引发行业重新洗牌?

二月初,高通和TDK联合宣布,先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将协助高通射频前端业务部门为移动终端和新兴业务领域提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。

RF/无线 | 2017-02-27 10:13 评论

小米推自家松果芯片 影响联发科芯片出货

MWC即将开展,手机厂小米发出邀请函,月底将发表自家的松果芯片,市场传产品定位在中端机种,分析师对此指出,小米的策略外界雾里看花,但预期对联发科都会产生压力,联发科除面对展讯紧追在后,松果推自家芯片,除恐挤压联发科出货给小米的出货量...

IC设计 | 2017-02-27 10:05 评论

想成为集成电路的产业龙头 紫光需要做好这三点

我国集成电路产业有“高消耗、低产出”的突出问题,自给率只达到12.8%,要想在全球半导体市场真正享有话语权,就必须要完成“中国芯,中国造”的目标。

其它 | 2017-02-27 09:55 评论

甩开了英特尔与三星 台积电本季试产7mn芯片

据台湾媒体报道,台积电本周举行供应链管理论坛,共同执行长刘德音对供应商指出,台积电10纳米制程预计下半年加速放量,7纳米本季底试产、明年量产,甩开了英特尔与三星,确保争取未来苹果订单的优势。

其它 | 2017-02-27 09:53 评论

供应链把控能力不足 国产手机涨价何时结束?

受元器件采购成本上升影响而上调出厂价格,暴露了国产手机厂商对供应链把控能力不足的问题

开发工具/算法 | 2017-02-27 09:45 评论

什么原因让AMD把Zen改名为Ryzen?

在锐龙Ryzen这个名字确定之前,AMD的新CPU一直被叫为Zen处理器,即使在AMD自家的宣传资料中也是如此。然而在经历四年的研发之后,Zen处理器正式登场,只是它的名字变为了Ryzen。那么是什么原因让AMD把Zen处理器改名为Ryzen呢?AMD全球市场营销副总裁John Taylor...

嵌入式设计 | 2017-02-27 09:34 评论

Intel或推12核24线程的Skylake-X压制AMD

Intel是高性能处理器市场的老司机了,指望AMD就用一款产品就把Intel掀翻是不可能的,Intel手里还有很多牌可打,比如推出12核24线程的Skylake-X处理器压制AMD的多核优势。

嵌入式设计 | 2017-02-27 09:32 评论

产能持续扩增 台积电/联电募工上千人

晶圆代工厂台积电与联电持续积极扩产,因应扩产人力需求,两公司都预计今年将招募上千名员工。台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。

工艺/制造 | 2017-02-27 09:20 评论

高通英特尔三星都有千兆基带了 独缺华为

从三星发布的全新一代旗舰芯片Exynos 8895的详细参数中可知,其拥有1Gbps的基带,这是全球第三家可以支持1Gbps的手机芯片企业,此前高通、Intel也发布了它们各自的千兆基带,作为全球最大的电信设备企业和第三大手机企业的华为则尚未发布支持千兆的基带。

IC设计 | 2017-02-27 09:17 评论

市场增长迅速 MEMS厂商为何陷入盈利困局?

MEMS市场正在迅速增长,但利润非常有限。MEMS业者正在寻找新的利润增长点。

其它 | 2017-02-27 09:16 评论

乐视手机“全兑”变“抢兑” 文案疏忽造成?

因为活动公告“100%兑换乐视手机”的表述事后改为 “数量有限,先到先得”,乐视陷入一起80人的集体诉讼。北京市朝阳区人民法院近日开庭审理了此案。这场由乐视官方社区“乐迷社区”2016年2月春节期间发起的活动,一度引起158.9万次阅读、37.6万条回复...

嵌入式设计 | 2017-02-27 09:08 评论

MWC观察:5G“入口飙车”才刚刚开始

MWC观察:5G“入口飙车”才刚刚开始

什么是5G,ITU确定了八大关键能力指标,未来,5G峰值速率达到20Gbps。其他能力指标还包括,用户体验数据率达到100Mbps、时延达到1毫秒、连接密度每平方公里达到10的6次方、流量密度每平方米达到10Mbps等。

网络/协议 | 2017-02-27 09:07 评论

各大厂抢进3D NAND致存储器价格大涨

因芯片线宽线距已达物理极限,2D NAND技术推进上已出现发展瓶颈,用1y/1z纳米生产的2D NAND并未出现成本效益,因此,NAND Flash厂开始将投资主力放在3D NAND,但也因产能出现排挤,NAND Flash产出量明显减少,导致下半年价格强劲上涨。

缓冲/存储技术 | 2017-02-27 09:04 评论

核心零部件“缺货” 国产手机纷纷涨价

2016年被称为国产手机的逆袭之年。华为、OPPO和vivo挤进了去年全球手机销量前5名;而在中国市场,国产手机更是占据近九成的市场份额,达到了一个历史新高度。但迈入2017年,国产手机纷纷涨价。究其原因,手机上游核心零部件行业“缺货”,因为缺货,所以纷纷涨价——屏幕涨价、芯片涨价、模组也涨价。

嵌入式设计 | 2017-02-27 09:01 评论
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