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产业新闻

高通、台积电发财报 电子产业链Q3动向展望

高通、台积电发财报 电子产业链Q3动向展望

近期高通和台积电分别发布了17Q2季报(其中高通对应17Q3财年),作为全球龙头的fabless和foundry大厂,二者都遇到了些麻烦,业绩不尽人意。尽管高通业绩受苹果拒付专利授权费影响较大,因此不能能反映行业整体变化……

IC设计 | 2017-07-24 11:50 评论

瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看?

瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研发,应用领域包括平板电脑、TV盒子、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR设备、无人机、智能手机、视频监控、运动相机等……

IC设计 | 2017-07-24 11:38 评论

毫米波传感器将全新智能化引入工业应用

从定位和邻近度测量,到确定液面位置和光照强度,传感器解决方案为我们提供了一个感测、数字化表达和处理周围世界的途径。特定的应用问题已经催生出大量不同的传感器技术,使得系统能够在各种各样的条件下,以不同的精度等级来感测周围情况。

传感技术 | 2017-07-24 11:09 评论

中国需要打造自己的IDM

中国半中国海关的数据显示,我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元,长期占据我国进口第一大行业的位置。这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。

其它 | 2017-07-24 11:04 评论

先做大后做强 华为成长路径揭秘

先做大后做强 华为成长路径揭秘

如果评选一家最具有全球竞争力的制造业企业,那么华为无疑是最佳候选人之一。从1987年成立到2017年,从无到有,从0到5216亿收入,从微不足道的小公司到全球前100强。30年的时间,华为走过了全球通信巨头们花百年时间才走完的路,也成为了中国企业中响当当的一面旗帜。

网络/协议 | 2017-07-24 11:03 评论

SiP先进封装技术将广泛用于半导体制造领域

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。

其它 | 2017-07-24 10:45 评论

Brewer Science携手Arkema开发第二代DSA材料

Brewer Science Inc.透过SEMICON West分公司宣布,将与Arkema共同合作,连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(Directed Self-Assembly;DSA)材料。

其它 | 2017-07-24 10:21 评论

盛群联手金佶:指纹识别拿下华为、华硕平板供应链 攻入阿里巴巴智能办公市场

MCU厂盛群(6202)营运报喜,业界传出,目前盛群已经与转投资公司金佶科技合力打入华硕(2357)及华为等厂商的平板供应链当中,不仅如此,双方更携手攻入阿里巴巴的智能办公市场当中。

其它 | 2017-07-24 10:10 评论

iPhone 8有望如期上市:台积电A11处理器大批量出货

台积电以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。虽然市场担心苹果iPhone 8新机会延后上市,但以台积电交货时程推估,苹果iPhone 8新手机,应会如期上市,但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。

其它 | 2017-07-24 10:06 评论

Yole Developpement:5G推动RF PA技术成长 LDMOS被GaN取代

研究机构Yole Developpement指出,随着5G技术日益成熟,未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长,但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代,砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。

其它 | 2017-07-24 09:53 评论

东南大学新发现:弯折衣服给手机充电有望实现

记者22日从东南大学有序物质科学研究中心获悉,该中心研究团队发现的一类新型分子压电材料,首次在压电性能上达到了传统无机压电材料的水平,这一材料将有望使电子产品体积进一步缩小、弯折衣服就可对手机充电等应用成为可能。

其它 | 2017-07-24 09:51 评论

强敌环伺 英特尔“芯”巅峰何处寻?

强敌环伺 英特尔“芯”巅峰何处寻?

时过境迁,昔日的半导体巨头如今也在经历业务增长放缓的困扰。虽然,目前英特尔在PC和服务器芯片两大细分市场依然占据着超过90%的市场份额,但是留给英特尔的增长空间已然不多了。另一方面,英特尔在这两个市场还面临着来自竞争对手AMD的压力。

IC设计 | 2017-07-24 09:46 评论

中国芯之上海篇:500亿产业基金全面启动

总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。

其它 | 2017-07-24 09:46 评论

急补缺口:大陆半导体巨资引进台湾技术人员

近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇,但标榜大陆政府出资、台湾师资授课,还有机会到台湾企业实习、受训,如此系统性由两岸连手打造的人才产业链,却是头一次见到。

其它 | 2017-07-24 09:42 评论

联发科与中移动联盟 推出第一款NB-IoT专用芯片

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡。

其它 | 2017-07-24 09:37 评论

存储器技术发展态势和机遇

存储器技术发展态势和机遇

日前,以“自主创新,融合发展”为主题的第十五届中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建省晋江市成功举办。会上,中科院院士刘明发表了题为《存储器技术发展态势和机遇》的演讲……

缓冲/存储技术 | 2017-07-24 09:20 评论

龙芯携豪华朋友圈 对抗Wintel

龙芯携豪华朋友圈 对抗Wintel

2017年7月20—21日,2017自主可控计算机大会在北京召开,大会由中国计算机学会主办、中国计算机学会抗恶劣环境计算机专委会承办,航天二院七〇六所协办,龙芯中科作为的大会的支持单位受邀参会。

IC设计 | 2017-07-24 09:10 评论

AI时代 高通有哪些核心支撑力?

AI时代 高通有哪些核心支撑力?

这段时间,巨头高通似乎有些“点背”。苹果欠的专利费不给还反诉形成拖累;与本地大唐的一个合资案,被某国企掌门咒骂;最新财报显示,净利同比下滑40%,而它又给出一个不太乐观的下季财测;不断有业内人士鼓噪说,未来5G标准会统一,高通将失去霸主地位。

开发工具/算法 | 2017-07-24 09:04 评论

荣耀9和一加5对比评测:麒麟960+华为“神优化” 能否比肩骁龙835?

荣耀9和一加5对比评测:麒麟960+华为“神优化” 能否比肩骁龙835?

跟以往不同,今年许多厂商都把新机登场的档期安排在了5月、6月。而如今已到7月,在许多手机品牌都已经更新完自家品牌的上半年旗舰机型后,都开始为2017年的下半年蓄力。但随着荣耀9的推出,更是暗示了国产旗舰上半年的厮杀将告别一段。

设计测试 | 2017-07-24 08:15 评论

英特尔处理器型号多 命名学问也不少

英特尔处理器型号多 命名学问也不少

英特尔的处理器型号越来越多,也越来越复杂,今年声势浩大推出了全新系列i9处理器,并更新了Core X系。赛扬、奔腾、i3、i5、i7、i9,而且有些处理器的型号末尾还带有T、S、K、X字母……

IC设计 | 2017-07-24 05:30 评论
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