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小米松果和华为麒麟必被比较 国产手机商自研芯片水平如何?

小米松果和华为麒麟必被比较 国产手机商自研芯片水平如何?

日期有网友曝光了一部小米代号为“Meri”的小米手机的一系列谍照,该机被指将以小米5c或5A的名字发布。外观方面是小米Meri的加分项,从网友郑绍尤Janice-曝光的图片来看,其机身整体圆润,正面采用长椭圆形Home键,覆盖2.5D玻璃,背部则为三段式设计,有一些iPhone 5s的影子。

IC设计 | 2016-10-19 00:51 评论

MEMS传感器产业崛起 中国应用市场潜力待掘

MEMS传感器产业崛起 中国应用市场潜力待掘

物联网是我国未来十年的核心发展战略,MEMS传感器则是物联网中不可或缺的一环,下一个十年,会涌现出远比现在主流MEMS传感器更有市场前景的MEMS产品,期待中国MEMS产业能跻身世界前列。

传感技术 | 2016-10-19 00:41 评论

扩充天津厂产能 中芯国际“两条腿走路”势头强劲

扩充天津厂产能 中芯国际“两条腿走路”势头强劲

10月18日,中芯国际宣布正式启动中芯天津产能扩充项目,该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。这是中芯国际刚刚在上海投资近千亿元,新建12英寸先进工艺生产线及配套高端光掩模之后的又一个大手笔投资。

工艺/制造 | 2016-10-19 00:28 评论

半导体制程战剧情反转 三星超台积电/英特尔率先量产10nm芯片

半导体制程战剧情反转 三星超台积电/英特尔率先量产10nm芯片

过去几十年,半导体制程技术一直在摩尔定律的引导下稳步向前发展,不过近年来在发展到14/16纳米制程阶段后似乎有放缓的迹象。

工艺/制造 | 2016-10-19 00:24 评论

中国半导体市场崛起 日本设备厂商受益

中国半导体市场崛起 日本设备厂商受益

据报道,日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO以及东京精密等厂商,在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。

IC设计 | 2016-10-19 00:23 评论

旧版插线板该丢掉了 新国标插座将于明年强制推行

根据CCTV 13《每周质量报告》报道,全国电器附件标准化委员会秘书长蔡军透露,新国标的插座将会在2017年的4月14日正式是实施,届时不能再生产旧版标准的产品,例如不带保护门的产品。继续生产旧版插线板的企业,将会按照国家的相关法律法规进行处罚。

荣获2016年度十大本土分销商的世强到底在怎么玩?

在专注元器件分销的二十多年来,世强一直致力于为众多电子制造和研发企业提供优良的技术支持和高水平的分销服务,产品业务广泛覆盖工业电子、消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

其它 | 2016-10-18 15:59 评论

高通:处理器核心数依需求而定 将更重视电池安全

除了针对未来手机设计发展方向做说明,Qualcomm再次针对目前处理器核心数量配置原则做更具体解释,强调会依据不同产品使用需求采用不同核心数量配置,但从先前说法仍会依循以最少核心数量发挥最高效能原则,同时暂时还没有往四核心与八核心以上数量配置发展。

IC设计 | 2016-10-18 15:56 评论

iPhone 7内这颗神秘的FPGA芯片是啥用途?

iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 发售后不久,iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大惊喜就是苹果同时使用了来自高通和英特尔的 LTE 芯片。根据 Chipworks 介绍,iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片,芯片来自莱迪思半导体公司。

可编程逻辑 | 2016-10-18 14:26 评论

华邦电成功自行开发3x纳米DRAM Q4进入量产

华邦电已成功完成自行开发的3x纳米DRAM制程,第4季可望开始进入量产,法人看好华邦电明年获利将出现跳跃性成长。

缓冲/存储技术 | 2016-10-18 14:09 评论

下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造,作为交换,拿下高通骁龙830(或835)全部订单,三星要在Galaxy S8的大部分手机上采用骁龙830(或835)。

嵌入式设计 | 2016-10-18 12:07 评论

神舟十一号本次飞行有哪些特点?揭秘11个相关细节

神舟十一号本次飞行有哪些特点?揭秘11个相关细节

神舟十一号本次飞行有哪些特点?“神舟”到底“神”在何处?对此,相关专家向记者讲述了与神舟十一号相关的11个细节。

传感技术 | 2016-10-18 11:47 评论

伊利诺伊大学GaN基晶体管的热控制设计

伊利诺伊大学研究人员开发出新的氮化镓(GaN)热控制方法。GaN晶体管比传统的硅晶体管具有更高的功率密度,可以在较高温度下运行(500℃以下),但像所有半导体那样,GaN晶体管也产生过多的热量,这会限制他们的性能。

工艺/制造 | 2016-10-18 11:33 评论

英飞凌透过收购Innoluce扩展光达技术能力

看好光达、雷达与摄影机将成为半自动与全自动驾驶汽车的三项关键感测技术,Infineon期望透过收购Innoluce提供上述三项互补的感测系统专业技术…

传感技术 | 2016-10-18 11:25 评论

2016三菱电机功率模块技术研讨会顺利举行

国庆小长假的余温还未散去,三菱电机半导体的工程师便马不停蹄地开启了“2016三菱电机功率模块技术研讨会”的分享之旅。10月11日和10月13日,坐标帝都北京和山城重庆,三菱电机携带最新产品和相关应用技术,如约而至!

功率设计 | 2016-10-18 11:16 评论

高通正式发布骁龙653/626/427:均支持双摄像头和QC3.0快充

高通正式发布骁龙653/626/427:均支持双摄像头和QC3.0快充

10月18日消息,芯片厂商高通今日在中国香港发布三款处理器新品,分别为高通骁龙653、骁龙626和骁龙427。三款产品均支持高通Quick Charge 3.0快充技术,充电速度是传统充电方式的4倍。此外,对双摄像头的支持已从骁龙800系列拓展至骁龙600系列和400系列。

IC设计 | 2016-10-18 11:10 评论

联发科推出Helio P15处理器 性能较P10提升10%

既然是P10的升级版,所以Helio P15仍然采用台积电28nm HPC+工艺制造,而且对于上述性能提升,联发科称P15的整体性能相较P10提升了10%,同时功耗方面的表现也获得进一步优化。

IC设计 | 2016-10-18 10:56 评论

联发科/华为海思谁能动摇高通移动芯片霸主地位?

手机处理器可以说是手机产业中的重量级王冠,是一项非常复杂的技术。而目前全球能够自己生产手机芯片的公司屈指可数,要说现在的处理器哪家强,答案毫无疑问的就是高通、苹果、三星、华为、联发科这5家。

IC设计 | 2016-10-18 10:51 评论

神舟十一号发射成功 国内航空航天半导体企业有哪些?

神舟十一号发射成功 国内航空航天半导体企业有哪些?

神舟十一号载人飞船发射成功,两天后握手天宫二号。10 月 17 日早晨 7 时 30 分 28 秒,搭载着航天员景海鹏、陈冬的神舟十一号载人飞船正式点火发射!他们将随飞船飞行 3 天,随后进驻上个月刚刚发射的天宫二号飞行器,在太空驻留 30 天。

其它 | 2016-10-18 10:38 评论

手机市场再度大洗牌 Android阵营谁将成为新亮点?

手机市场再度大洗牌 Android阵营谁将成为新亮点?

2016年全球智能手机市场成长幅度一路被下修,面对终端手机市场成长空间不大的天花板压力,Android手机阵营持续增强市场火力,并在业界掀起洗牌效应,供应链业者预期2017年在Android手机阵营扩大攻势下,全球手机市场版图将再度大洗牌。

嵌入式设计 | 2016-10-18 10:35 评论
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