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产业新闻

“芯”战一触即发 张江集成电路大咖江湖榜上都有谁?

近日,又一个“芯世界”的“擎天柱”落在了张江。投资675亿人民币的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”项目以及配套建设的高端光掩模生产线等新增总投资近千亿元人民币项目启动仪式在浦东张江举行。

IC设计 | 2016-10-17 00:28 评论

【干货】真正走向市场化 兆芯X86处理器技术水平如何?

【干货】真正走向市场化 兆芯X86处理器技术水平如何?

近年来,我们很欣喜地看到中国的处理器产品有了巨大的进步——从嵌入式领域、安全应用、服务器领域到超级计算应用,国产处理器的身影无处不在。但有所遗憾的是,之前的国产处理器大多应用在非常专业的领域,一般很少涉足个人应用。

嵌入式设计 | 2016-10-17 00:12 评论

深度:2016年VR的沉浮与技术神话

深度:2016年VR的沉浮与技术神话

我们恐怕正站在对技术神话表示怀疑的时刻;也正是这个时刻,更多聪明人正在努力解决各种问题,并使得整个 VR 行业都奠定在他们的努力之上。

光电/显示 | 2016-10-16 01:54 评论

盘点海思、展讯、联芯的芯片设计之路

走进国产智能终端处理器,看看那些“国产自主芯”,它们走过了怎样的历史,现在的生存现状又是如何。

IC设计 | 2016-10-16 01:29 评论

解读:大功率LED市场发展现状及未来趋势分析

预计未来几年,大功率LED应用的LED路灯、汽车照明、景观照明等领域迎来新一轮发展,必将带动大功率LED的市场占有率进一步提高,市场前景可期。

光电/显示 | 2016-10-16 00:48 评论

前景可期性能提升 为何服务器SoC还不嵌入FPGA?

前景可期性能提升 为何服务器SoC还不嵌入FPGA?

未来FPGA应用在高性能计算、数据中心、人工智能中将越来越广泛。随着云计算和网络带宽的发展,CPU协处理器将会是FPGA的一个新的增长点。

IC设计 | 2016-10-16 00:32 评论

全球最大汽车半导体厂商NXP为何愿意被高通收购?

全球最大汽车半导体厂商NXP为何愿意被高通收购?

自2014年10月宣布收购英国芯片制造商CSR之后,在半导体并购浪潮中沉寂了一段时间的高通近来似乎又要放大招了。9月30日,据华尔街日报报道,美国通讯芯片厂商高通拟收购全球最大的汽车半导体供应商恩智浦。

IC设计 | 2016-10-16 00:29 评论

我国IGBT功率模块行业品牌分析

目前IGBT的主要品牌有,飞兆(又名仙童、快捷)三菱、富士、东芝、三社、三垦、西门康、英飞凌,IR。IGBT是绝缘栅双极型晶体管(Isolated Gate Bipolar Transistor),它是八十年代初诞生,九十年代迅速发展起来的新型复合电力电子器件。

功率设计 | 2016-10-16 00:24 评论

黄金时代——中国电子产业这十年

黄金时代——中国电子产业这十年

过去十年,无疑是中国电子产业发展的黄金时代。根据Wind数据,以申万一级行为指标统计,2006年1月1日,中国电子产业上市公司共计44家,其A股市值为377亿,占国内A股上市公司总市值的2.3%。

工艺/制造 | 2016-10-16 00:19 评论

解度剖析VR产业现状:2016年VR产业发生了什么?

解度剖析VR产业现状:2016年VR产业发生了什么?

本文通过对今年国内外VR/产业的梳理分析,旨在全面阐述国内外VR/AR产业发展概况,探讨VR行业的一些发展现状、技术特点以及未来的发展方向,为行业健康快速发展提供有益的参考。

光电/显示 | 2016-10-15 09:49 评论

9月手机芯片性能排行TOP10:苹果A10、骁龙821不负众望 勇夺冠亚军

在过去的9月份,苹果A10、高通骁龙821芯片手机接连上市开卖,让本就精彩十足的手机芯片市场更加热闹!与早前面市的骁龙820、联发科Helio X25、海思麒麟955等芯片相比,它们的性能差异有多少?

IC设计 | 2016-10-15 09:49 评论

USB Type-C将被非接触式替代方案取而代之?

USB Type-C将被非接触式替代方案取而代之?

虽然市场上的设备制造商被 Type-C连接器的小巧外型、支持多协议和电源管理功能所吸引,其市场采用率正持续攀升。

智能制造将给频谱管理带来三大挑战

智能制造将给频谱管理带来三大挑战

《中国制造2025》提出,要以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线,以推进智能制造为主攻方向。无线技术是当今时代创新最活跃、应用最广泛、渗透性最广的信息技术之一,通过与工业技术深度融合,正引领生产方式发展模式的深刻变革。

RF/无线 | 2016-10-15 09:34 评论

2016香港秋季电子展:VR/机器人/可穿戴设备谁最亮眼?

2016 香港秋季电子展即将落下帷幕,作为全球规模最大的电子产品贸易平台,今年的电子展吸引了全球 29 个国家和地区、超过 4000 家厂商参展。

其它 | 2016-10-15 09:31 评论

环球晶圆收购SunEdison半导体 再进一步

环球晶圆日前宣布将收购SunEdison半导体,14日进一步公告,SunEdison半导体将于11月7日,依据新加坡法院规定召开会议,由股东表决此并购案通过与否。外界预期,收购程序持续进行,于明年正式并入后,SunEdison半导体最快可于2018年转盈,挹注环球晶圆的获利。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:25 评论

泛林半导体设备公司放弃收购科天公司

10月5日,泛林半导体设备公司(以下简称泛林)宣布放弃收购科天公司(以下简称科天),并于10月8日向商务部申请撤回经营者集中申报。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:23 评论

今年半导体产值恐将持续滑落 但市场前景已有好转

研调机构顾能预估,今年全球半导体产值将约 3320亿美元, 将较去年下滑0.9%, 将是有史以来第2度连续两年产值滑落。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:12 评论

大陆芯片设备需求上升 带动日本设备制造商业绩大涨

大陆芯片设备需求提升,部分原因是政府在培养半导体产业,大陆政府支持是日本设备制造商在大陆业绩大涨的推动力之一。今年 4-9 月,东京电子在大陆营收年增 60%,超过 4.83 亿美元,大陆营收占比达 20%,2008 年 3 月时只有 4%。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:08 评论

高通在美德法三国采取行动 投诉魅族侵犯专利

据外媒报道,高通周五宣布,该公司已在美国、德国和法国采取行动,处理魅族侵犯公司专利的问题。这些行动包括向美国国际贸易委员会投诉,向慕尼黑地方法院起诉魅族侵犯公司专利,以及在法国倡导侵权扣押行动,收集魅族在法国可能出现的侵权行为的证据。

网络/协议 | 2016-10-15 08:54 评论

大陆存储器三路追击 挖角、合作各显神通

大陆存储器三路追击 挖角、合作各显神通

大陆近几年积极扶植半导体,诸如晶圆代工中芯国际;IC 设计海思、展讯;封测江苏长电、南通富士通都是中国 IC 潮备受关注的新势力。然而在存储器产业大陆始终难以找到突破口,只好从土法炼钢起,而台湾在这之间成了大陆挖角大本营。

IC设计 | 2016-10-15 08:52 评论
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