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产业新闻

人才跳槽大陆 台湾DRAM或复活无望

DRAM产业面临挑战,业绩持续恶化,2015年华亚科前董事长高启全更跳槽紫光,现在更传出他将预计大举挖角台湾百位DRAM人才。更有分析师直言:“台湾DRAM复活无望”。

缓冲/存储技术 | 2016-08-30 09:39 评论

PC出货量下降 英特尔携手ARM提振移动芯片代工业务

据国外媒体报道,近期英特尔在其开发者大会上宣布,与英国芯片设计公司ARM达成协议,获得了ARM授权,可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。目前,韩国智能手机制造商LG宣布,将由英特尔代工生产基于ARM架构的10纳米移动设备芯片。

工艺/制造 | 2016-08-30 09:37 评论

3D NAND需求旺+台积电加持!日本芯片订单额创9年新高

报道指出,日本设备商订单走扬有两大助因,一为使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代芯片制造设备需求旺盛;一为台积电、英特尔(Intel)对运算处理用芯片的细微化投资。

缓冲/存储技术 | 2016-08-30 09:25 评论

一个亿是小目标 半导体企业怎么看?

作为一个电子人,我在想,我们要焊多少电路板,写多少行代码,调多少块板子,卖多少个IC,做多少个方案,出多少个产品才能达成这个小目标。我们不妨从国外到国内的公司收入看一下。

工艺/制造 | 2016-08-30 09:18 评论

同方股份关于对下属全资子公司南通同方半导体以债转股方式增资的公告

同方股份有限公司关于对下属全资子公司南通同方半导体以债转股方式增资的公告:

工艺/制造 | 2016-08-30 09:16 评论

比OLED更好的Micro-LED或是苹果想要的

不过根据相关报道,OLED屏幕或许只是苹果的一次短暂过渡,苹果最终想要的可能是Micro-LED屏幕。

光电/显示 | 2016-08-30 09:11 评论

Xeon Phi较GPU快上2.3倍?NVIDIA、英特尔上演隔空驳火

全球人工智能(AI)热潮兴起,面对潜在庞大应用芯片商机,芯片制造商早已摩拳擦掌抢进,带动竞争日趋激烈,此前NVIDIA即表示,借由其GP-GPU运算倡议在数据中心市场取得很大进展,当前采用GPU芯片处理深度学习(DL)神经网路这类AI应用已成主流,

嵌入式设计 | 2016-08-30 09:05 评论

纳米天线首次实现了可见光波段内通讯

美国波士顿大学科学家首次开发出能在可见光波段内操作的纳米无线光学通讯系统,更短波长的可见光将大大缩小计算机芯片的尺寸。

其它 | 2016-08-30 09:02 评论

全球半导体行业回暖 新型存储器成我国“芯”机遇

数据显示,2016年至2017年,全球预计新建晶圆厂19座。其中,10座将建于我国,全球半导体产能正加速向我国转移。机构预计,到2019年,我国集成电路企业销售额增速将维持在25%至30%。

缓冲/存储技术 | 2016-08-30 09:00 评论

安森美对Fairchild收购案已获批准

安森美半导体日前宣布,美国联邦贸易委员会(FTC)已接受建议征求公众意见的同意令,并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild的哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法之等待期。

IC设计 | 2016-08-30 08:59 评论

英特尔取得ARM授权 恐加入高通和苹果订单争夺战

英特尔取得ARM授权 恐加入高通和苹果订单争夺战

全球半导体代工产业规模达488亿美元,英特尔(Intel)在获得安谋(ARM)授权使用Artisan实体层IP后,可望产生显著的长期经济效益,除可增加该公司10纳米制程产能、冲刺移动芯片市场,也可望分食苹果(Apple)和高通(Qualcomm)等大厂的订单。

IC设计 | 2016-08-30 08:57 评论

百度最新AI战略:AR技术是重头戏

从百度的一系列动作来看,其发力人工智能领域坚持这三项原则:把AI技术应用于已有产品当中;砍掉市场价值不大的项目;避开竞争格局已定的行业。

传感技术 | 2016-08-30 08:55 评论

为了对抗三星 夏普将与JDI合作OLED屏幕

为了对抗三星 夏普将与JDI合作OLED屏幕

据报道,为了与三星对抗,夏普正计划与日本本土的竞争对手JDI合作研发OLED显示屏,双方均预计于从2018年开始量产OLED面板。

光电/显示 | 2016-08-30 08:55 评论

向5G平滑演进 LTE需扩展三大业务能力

向5G平滑演进 LTE需扩展三大业务能力

在4G全面商用的第三年,中国4G用户数已经攀升到6亿多,4G基站也超过200万个。尽管第一个5G版本最快也要到2018年才能够形成,但在2016年到2018年间,4G网络向5G平滑演进的需求十分明确。因此面向5G,在LTE建设中提前进行谋篇布局,是未来一段时间建网的大势所趋。

网络/协议 | 2016-08-30 08:54 评论

Type-C成气候 创惟挺进iPhone配件供应链可期

在Type-C趋势确立下,苹果未来可望以Type-C介面取代Lightning连接器,创惟有机会进而打进苹果下一代智能手机的配件供应链。

联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”?

相比联发科执着于高端市场,却不得其门而入,高通自带“高端光环”,尤其是这一代的旗舰SoC骁龙820表现不凡,不仅使其赢回之前骁龙810丢失的面子和市场,更是进一步巩固了高通移动芯片霸主地位。

IC设计 | 2016-08-30 08:51 评论

笔电SSD搭载率持续攀升 2018年后有望突破五成

笔电SSD搭载率持续攀升 2018年后有望突破五成

调查显示,2016年第三季主流容量PC-Client OEM SSD合约均价,MLC-SSD季涨幅约0~0.5%,TLC-SSD则小跌0~1%,一年来首次出现价格持平。

光电/显示 | 2016-08-30 08:49 评论

台企掀半导体晶圆行业重组 欲破日企垄断

台企掀半导体晶圆行业重组 欲破日企垄断

国台湾企业正在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组。排在全球第6位的中国台湾环球晶圆日前宣布以6.83亿美元收购排在第4位的美国SunEdison Semiconductor。收购后其全球市占率将升至第3位,仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。

IC设计 | 2016-08-30 08:45 评论

向超算强国迈进 “神威”启示录

向超算强国迈进 “神威”启示录

2016年6月,新一期全球超级计算机500强榜单揭晓,中国超算创下两项“历史首次”。在“天河二号”过去三年连续六度称雄后,使用中国自主芯片制造的“神威·太湖之光”取而代之荣登榜首。

开发工具/算法 | 2016-08-30 08:41 评论

揭秘虚拟现实玩到吐的元凶:VR镜头的门道

揭秘虚拟现实玩到吐的元凶:VR镜头的门道

黄博士将VR镜片按照设备整体的品质指标总结为八条标准:图像清晰、沉浸感好、畸变小、色散小、重量轻、价格优势、可加工性能好、以及使用人群广。

光电/显示 | 2016-08-30 00:35 评论
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