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流量生态VS 5G 运营商寻找下一个风口?

流量生态VS 5G 运营商寻找下一个风口?

电信运营商的转型脚步近来越发加快了。近期,中国电信(微博)和中国联通(微博)继中国移动(微博)后,宣布取消长途漫游费。

网络/协议 | 2016-08-29 08:42 评论

摩尔定律“终结” 半导体业会怎么样?

摩尔定律“终结” 半导体业会怎么样?

业界熟知的摩尔定律,(Moore Law)在尺寸继续缩小方面可能己经走到终结,导致业界议论纷纷。

IC设计 | 2016-08-29 08:40 评论

两岸集成电路产业在厦门融合 共同打造千亿产业链

厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要,拟发挥毗邻台湾的区位优势,加强与台湾集成电路产业的融合发展,形成区域性的集成电路产业集聚地,打造集成电路千亿产业链。

IC设计 | 2016-08-29 08:37 评论

算天、算地、算人 超算到底多神秘?

截至2013年,中国共兴建了5座超算中心,其中国家超级计算天津中心、长沙中心、济南中心、广州中心4家由国家科技部牵头,深圳中心则由中国科学院牵头;而天津中心的天河一号和广州中心的天河二号在投用时均为世界最快的超级计算机。

开发工具/算法 | 2016-08-29 00:29 评论

MEMS市场:中国半导体弯道超车的好机会

MEMS市场:中国半导体弯道超车的好机会

MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点,成本上也有明显优势,且生产出的产品功能多样,可高度集成。

IC设计 | 2016-08-29 00:19 评论

雄心勃勃的中国半导体行业 仍面临三大挑战

在物联网领域中,底层元件是一个基础环节,因为要实现万物互联,最初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节,这个环节扼住了数据传输领域的端口,而芯片又撑起了底层元件的主心骨。

IC设计 | 2016-08-29 00:15 评论

大陆存储芯片产业“炮台”已搭起

2015年以来,伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入,大陆IC产业链结构正日趋完善,各产业链环节调控效果初显,尤其在晶圆制造端,浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国,国内厂商积极重组扩张,在此期间,中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。

缓冲/存储技术 | 2016-08-29 00:05 评论

魅族拿下mBack专利 雷军的miBack到底输在哪里?

最早接触mBack这一功能的时间,应该与大部分魅粉一样---去年6月份魅蓝note2发布的时候。

传感技术 | 2016-08-28 07:52 评论

荣耀8登陆美国市场 海思将带给高通竞争压力

在美国市场,华为海思处理器的竞争对手主要就是两个,一是高通,二是三星,眼前这两者最好的产品为 Snapdragon 820 和 Exynos 8890。

IC设计 | 2016-08-28 00:02 评论

三星Galaxy Note7优缺点汇总:不要为了虹膜识别而买Note7?

三星Galaxy Note7优缺点汇总:不要为了虹膜识别而买Note7?

GALAXY Note7几乎代表了现如今Android手机的最高水平,但它是否真的完美无瑕,值得每个人下手呢?今天的文章,笔者为大家汇总了Galaxy Note7的一些优缺点,大家购买之前不妨先了解一下。

光电/显示 | 2016-08-27 12:10 评论

Q2季度AMD独显份额升至30% 翻身回到2014年水平

Q2季度AMD独显份额升至30% 翻身回到2014年水平

AMD在独显市场的份额也增加到了29.9%,NVIDIA则是70%,双方的力量对比回到了2014年的水平,AMD已经度过了份额低于20%的困难阶段。

数字信号处理 | 2016-08-27 11:37 评论

苹果被指压缩iPhone7零部件订单压价供应链

台媒援引台湾供应链消息称,苹果在采购iPhone7新机的零部件时,要求台湾地区的供应商将报价调低20%左右。

其它 | 2016-08-27 09:30 评论

“CPU+”时代开启 下一代处理器争抢中国机会

据了解,中央处理器(CPU)一直是各国电子信息产业的核心。近年来,随着云计算、大数据、物联网等新应用的蓬勃发展,CPU正悄然升级到“CPU+”时代,CPU与GPU等其他处理器的深度融合(即专业术语里的异构计算),已成为产业发展的必然选择。

IC设计 | 2016-08-27 09:26 评论

再不关注你就out了 人工智能将带来一个不一样的世界

8月26日,在北京举办的2016中国人工智能大会上,一名参展工作人员介绍“小优机器人”,它可以识别语音,主要应用于陪伴儿童。

开发工具/算法 | 2016-08-27 09:24 评论

为接苹果iPhone7订单 和硕“血汗工厂”问题加重

目前距离苹果发布新一代智能手机iPhone 7的时间已经越来越近,与苹果的代工厂也正在马不停蹄的让更多新手机走下生产线,为新品上市做好准备。不过,为了进一步控制新iPhone 7的成本,苹果不仅全力压低代工厂的价格,还通过分散订单、增加新的合作伙伴的方式来控制成本,以维持自家的高毛利率。

工艺/制造 | 2016-08-27 09:20 评论

中国投千亿美元发展芯片产业 这不是花钱就能解决的问题

8月27日消息,中国目前大力推动国内芯片产业发展,目标是在将来成为全球电脑芯片制造业的领军者。

IC设计 | 2016-08-27 09:12 评论

传英特尔苹果已在谈判代工iPhone处理器

据报道,新的许可协议允许英特尔生产基于ARM的智能手机处理器,这可能会让英特尔在短短1到2年内赢得部分苹果iPhone处理器订单,将对目前A系列芯片制造商台积电造成压力。据悉,英特尔有可能代工部分2018年iPhone手机暂定名的A12芯片。

工艺/制造 | 2016-08-27 09:12 评论

Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期

Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期

随着去年Dialog取得了台湾敦宏科技40%的股份后,国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电(TSMC)在GaN(氮化镓)元件的合作。

功率设计 | 2016-08-27 09:10 评论

安森美半导体宣布收购Fairchild半导体已获美国监管机构批准

2016 年 8 月 25 日,安森美半导体,宣布美国联邦贸易委员会已接受建议征求公众意见的同意令,并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild Semiconductor International, Inc. 的罗迪诺反托拉斯改进法案之等待期。

IC设计 | 2016-08-27 09:05 评论

高启全任长江存储COO 台湾DRAM业恐面临高管辞职“地震”

高启全任长江存储COO 台湾DRAM业恐面临高管辞职“地震”

台湾 DRAM 战将、前华亚科董事长高启全不只任长江存储营运长,更谋划大挖台湾人才,在几位干部跳槽过去后,会不会连带出现台湾 DRAM 人才出走潮同令业界担忧。

缓冲/存储技术 | 2016-08-27 09:02 评论
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