当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

改善通信设备产业大而不强现状 中国打响追“芯”战

2013年,联想成为全球第一大个人电脑供应商;2014年,华为成为全球第一大设备制造商;2015年,全球智能手机TOP10品牌中有7席来自中国;2016年世界移动通信大会上,中国移动宣布建成全球规模最大的4G网络,覆盖人口超12亿。

IC设计 | 2016-03-24 09:15 评论

日月光并购矽品破局 台公平会中止审议

公平会决议中止审议日月光申请与矽品结合案后,日月光短期内除了积极朝希望矽品点头,双雄共组控股公司方向前进外,日月光目前持有矽品近25%股权、居第一大股东,未来是否会以大股东身分征求委托书,发动举行股东临时会等方式奇袭矽品公司派,是市场下一个观察重点。

工艺/制造 | 2016-03-24 09:13 评论

越多越好 “堆核”战术让手机的体验变得愈来愈好么?

越多越好 “堆核”战术让手机的体验变得愈来愈好么?

不知从何时开始,智能手机的处理器之争也变得犹如PC平台那样的精彩,如果说前几年的双核、四核已经将战争推向了高潮,那么联发科近日推出市场的曦力X20处理器则再次为高潮争夺战添了一把火,并一举将智能手机处理器带入了“十核”的时代。

IC设计 | 2016-03-24 08:34 评论

苹果最便宜iPhone SE难撼华为/联想/小米等出货势头

科技市调机构集邦科技22日预期,2月起中国品牌手机厂出现库存回补需求,启动供应链产能,带动台积电、联发科等业者出货,今年中国智能手机品牌仍是带动产业出货成长的火车头。

设计测试 | 2016-03-24 00:59 评论

韩厂揭露半导体、显示器技术蓝图

南韩半导体、显示器业界描绘技术蓝图,指出半导体的技术发展核心在以经济的成本实现微细制程,显示器的技术发展核心是可发掘多元应用领域的有机发光二极体(OLED)。

工艺/制造 | 2016-03-24 00:50 评论

物联网兴起推动8吋晶圆产能

随着可连结上网移动装置的快速成长,以及物联网(IoT)的兴起,传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大,也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。

工艺/制造 | 2016-03-24 00:42 评论

iPhone SE的存在对于国产中高端手机商也许是一个危险的信号

5S的外表、6S的内心,再配合3288的起售价格,让iPhone SE这款原本并无太多亮点的iPhone手机顿时变得万众瞩目。iPhone SE在中国市场的此番定价与国产中高端智能手机狭路相逢。在国产中高端市场,从现实来说,这更似乎是一场苹果与OPPO、华为、vivo这三大品牌之间的战斗。

其它 | 2016-03-24 00:27 评论

深省中兴的无“芯”之苦 中国的无“芯”之痛

一个芯片制裁就让中兴体验“穷途末路”,让业界感到“灭顶之灾”,但,或者,实际上可能就是这样。这背后凸显的是芯片高度依赖美国的无奈,折射的是我们国家电子产业的无“芯”之苦。

IC设计 | 2016-03-24 00:02 评论

世健进军电商 ExcelChips.cn正式上线

近日,亚太区领先的元器件授权代理商世健系统(香港)有限公司宣布进入电商领域,旗下元器件电商平台ExcelChips.cn正式上线。

其它 | 2016-03-23 15:06 评论

夏普或接受富士康降千亿日元报价 收购协议或达成

3与23日消息,日本时事通信社称,夏普处于接受富士康修改后提案的最后阶段,计划本月召开董事会。此前富士康提议把价格下调2,000亿日元;夏普和向其提供贷款的瑞穗银行及三菱东京日联银行拒绝了这个提案,但会接受降低1,000亿日元左右的提案。

光电/显示 | 2016-03-23 11:45 评论

解读iPhone SE推出三大原因 国内直接对手是华为/OPPO?

苹果发布了4寸的iPhone SE,国行16G版售价3288元,64G版4088元。这款手机搭配A9处理器,1200万像素摄像头,支持Apple Pay,有人用“iPhone5S的外壳,iPhone6S的内心”来形容它。

工艺/制造 | 2016-03-23 11:41 评论

汽车电子行业现状及未来发展方向预测

汽车电子行业现状及未来发展方向预测

汽车电子行业是将电子信息技术应用到汽车所形成的新兴行业。从广义上讲,汽车电子从基础元器件、电子零部件、车载电子整机、机电一体化的电子控制系统(ECU)、整车分布式电子控制系统、与汽车电子有关的车外电子系统等软硬件。

其它 | 2016-03-23 11:27 评论

DNA“折纸术”有助研发速度更快更廉芯片

为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜,电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法,但美国杨百翰大学的研究团队报告称,DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。

IC设计 | 2016-03-23 11:26 评论

中科院微电子所MEMS传感器研发情况

智能感知研发中心主要从事半导体集成电路传感器、包括MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知系统等方面的研究工作。

传感技术 | 2016-03-23 11:05 评论

拆解iPhone SE 从供应商列表预测出货

苹果昨(22)日发表4寸新机iPhone SE,外资圈“毫无惊喜感”。德意志证券科技产业分析师吕家霖直言,市场对iPhone目前所有的寄托,摆在下半年的年度旗舰机iPhone 7。

工艺/制造 | 2016-03-23 10:56 评论

经典之上似曾相识!小米4S评测:实用党的不错选择

经典之上似曾相识!小米4S评测:实用党的不错选择

在3月初的小米发布会上,除了新旗舰小米手机5之外,“兄弟最多”的小米手机4系列又迎来了一位新的小伙伴——小米手机4S。

设计测试 | 2016-03-23 10:43 评论

苹果欲攻向GPU领域 拟将Imagination收归旗下

Imagination公司最出名的产品就是PowerVR,移动领域最流行的GPU图形技术,在很多手机上都能看到,尤其一直是苹果iPhone、iPad的御用技术,每一代新品都是苹果独家首发,而且经常是专门定制的高级版本。

IC设计 | 2016-03-23 10:41 评论

2016中国手机品牌出货增速排行 联想第一小米最低

TrendForce预估2016年全球智能手机出货年成长仅5.7%,但中国品牌依然有15.6%,加上新兴市场如印度及东协的崛起,中国智能手机品牌今年仍是带动出货成长的火车头。

工艺/制造 | 2016-03-23 10:27 评论

华为/乐视/魅族手机抢搭指纹识别 模组价格战提前引爆

大陆移动支付体系加速发展,2016年大陆智能手机品牌大厂纷将导入指纹识别功能,触控芯片及模组厂竞相抢攻商机,并看好市场渗透率将上看3~4成,然因指纹识别供应商持续增加,业者预期芯片及模组厂竞争趋烈,价格战火将提前引爆。

工艺/制造 | 2016-03-23 10:16 评论

拔掉“下巴”配置可升级!LG G5上手评测:双后置摄像头+多功能模块组合

拔掉“下巴”配置可升级!LG G5上手评测:双后置摄像头+多功能模块组合

作为搭载骁龙820处理器的首批产品,无论是G系列经典的背部按键和双后置摄像头设计,还是全新LG G5采用的多功能模块组合方案都让人眼前一亮。

设计测试 | 2016-03-23 10:11 评论
上一页  1...  364  365  366  367  368  369  370 ...  3346   下一页