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华为新一代旗舰SoC 海思麒麟960五大前瞻性猜想

华为新一代旗舰SoC 海思麒麟960五大前瞻性猜想

进入9月,继苹果A10、高通骁龙821陆续发布后,华为也在摩拳擦掌。据业内可靠信息披露,2016华为麒麟960将于下月中旬正式发布。作为华为新一代旗舰芯片,麒麟960在各方面将会有怎样的提升?

IC设计 | 2016-09-29 00:27 评论

半导体行业延续“整并疯”潮 收购方向正在发生变化

半导体行业延续“整并疯”潮 收购方向正在发生变化

全球IC产业在2015年以来画风突变,大型并购案层出不穷,金额达到创历史新高的1038亿美元;2016年甚至发生多达20起的并购,相关交易开始出现分化……

IC设计 | 2016-09-29 00:27 评论

【盘点】20家全球最有意思的传感器公司

【盘点】20家全球最有意思的传感器公司

IMS研究指出,保健和医疗领域的可穿戴设备占据今年60%市场份额,未来的份额可能会进一步提升。可穿戴市场存在如此巨大的商机,可你是否了解可穿戴设备的技术难点在生物传感器呢? 有权威机构报道,到2016年,全球传感器市场将增至915亿美元。

传感技术 | 2016-09-29 00:04 评论

延续摩尔定律:硬件和软件界限愈发模糊

近年来,摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈,硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展,硬件和软件的界限越来越模糊。此前7月,国际半导体技术发展路线图(ITRS)曾发布报告称,半导体体积到2021年将不再缩小。

IC设计 | 2016-09-28 14:50 评论

电子元件向小和透明发展 10大前瞻性技术不可不知

电子元件到2076年将会变成透明,利用量子力学性能,并集成单个应用所需的所有元件,包括受到大脑启发的内部电源集成。此外,3D封装将会变得普遍,而电路板将会类似于纽约市的地形图。

其它 | 2016-09-28 14:30 评论

解读《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》

党中央、国务院高度重视人工智能等新一代信息技术产业发展,习近平总书记在全国科技创新大会及G20峰会上指出,人工智能产业迅猛发展,智能化技术日新月异,将给人们的生产方式和生活方式带来革命性变化。

其它 | 2016-09-28 14:09 评论

小米5s DRAM容量创新高 存储器厂商或受益

据悉,小米5s智能手机推出了5.15英寸(小米5s)和5.7英寸(小米5s Plus)两个版本。在外观设计、性能配置和产品功能等方面都做了较大的创新。

缓冲/存储技术 | 2016-09-28 14:08 评论

汇顶科技公司成功登陆A股 IPO募资不超9亿元

汇顶科技公司成功登陆A股 IPO募资不超9亿元

深圳市汇顶科技股份有限公司(下称“汇顶科技”)则是最新的一家,而在汇顶科技之前,今年已有长沙景嘉微电子和北京兆易创新等IC设计成功在国内A股市场上市并募集资金。

IC设计 | 2016-09-28 12:48 评论

值得信赖的导热处理及EMI防护专家

Laird(莱尔德科技)是世界领先的电磁屏蔽产品、导热产品和天线产品的供应商。公司总部位于美国,在全球14个国家均设有制造工厂、销售、工程设计和研发中心。莱尔德拥有全球领先的产品和服务,专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品、界面导热、信号完整性部件等。

EMC/EMI/ESD设计 | 2016-09-28 12:15 评论

任正非:华为三十年大限快到了 想不死就得新生

任正非:华为三十年大限快到了 想不死就得新生

公司必须持续不断的、永恒的促进组织血液流动,增强优秀干部、专家的循环赋能——任总在战略预备队建设汇报的讲话:

嵌入式设计 | 2016-09-28 12:14 评论

三星S7 edge/iPhone 7Plus/华为P9/联想Moto Z拍照技术巅峰对决

十一小长假马上就要到了,一年中难得的假期又赶上秋高气爽的天气,相信不少朋友都准备利用这段时间来一场说走就走的旅行,北上草原,策马奔腾看风吹草低见牛羊;西去戈壁,荒漠自驾观塞上江南异域风。

其它 | 2016-09-28 11:34 评论

任重而道远的中国存储“芯”崛起之路

尽管在2016年第一季度起存储器行业的产品价格出现了回升,但是行业整体还处二周期性底部的位置,市场主要厂商三星、海力士、美光等在资本开支产能扩张方面较为谨慎,这种行业周期性底部有转发趋势的情况下,国内逆周期投资有望推动国内厂商成为市场内崛起的新生力量。

缓冲/存储技术 | 2016-09-28 10:55 评论

苹果A10/骁龙821/Exynos 8895/联发科 X30 新一轮移动处理器大战开启

从 Android 和 iOS 智能手机爆发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星 Exynos、英伟达 Tegra、苹果 A 系列、华为麒麟、联发科 Helio 等 SoC 品牌也逐渐为普通消费者所知晓。

IC设计 | 2016-09-28 10:34 评论

新闻汇总:美国FAA宣布对三星新版 Note7 索尼计划明年推出一张由AI创造专辑

新闻汇总:美国FAA宣布对三星新版 Note7 索尼计划明年推出一张由AI创造专辑

美国FAA宣布对三星新版 Note7 解禁;谷歌推Google Station:更多人都用上网;苹果获批一项涵盖内建激光投影能力的iOS设备的专利;DJI大疆创新发布“御” Mavic Pro 随身无人机;百度研究院首推开源测算工具DeepBench;索尼用人工智能创作了一首披头士风单曲。

嵌入式设计 | 2016-09-28 09:15 评论

意法半导体挖掘中国市场 物联网成重头戏

近日,意法半导体在北京召开新闻发布会,其CEO与亚太区总裁等一众高层亲临发布会现场,向中国市场推出其最新的物联网和智能驾驶技术进展,在连续三年营收出现负增长的情况下,深挖中国市场的潜力成为意法半导体的重中之重。

传感技术 | 2016-09-28 09:15 评论

上海浦东新区多途径加快集成电路产业发展

上海浦东新区多途径加快集成电路产业发展

在9月27日于上海浦东举行的“2016年上海院士专家峰会”的分论坛上,浦东新区科技和经济委员会副主任张爱平表示,浦东作为科创中心的主要载体,不仅要继续加快集成电路产业规模建设,下一步还将补短板,力争在部分技术领域走到世界前列。

IC设计 | 2016-09-28 09:13 评论

华为中兴有望在5G成为全球领先者

华为中兴有望在5G成为全球领先者

在过去世界移动通信标准普遍是由欧美企业作为领先者,即使4G标准的TD-LTE是中国所主导的也离不开高通的支持,在4G商用的2014年上半年芯片主要是高通提供,华为海思的芯片直到下半年才推出,但是在5G时代中国企业华为和中兴或不再落后而是全面占据领先优势。

网络/协议 | 2016-09-28 09:10 评论

全球排名前十的半导体设备厂商详解

全球排名前十的半导体设备厂商详解

在说半导体设备之前,我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说,半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域,其中尤以集成电路所占的份额最为庞大。

工艺/制造 | 2016-09-28 09:09 评论

银行卡换芯工程提速 “中国芯”渐行渐近

“金融IC卡市场是一个巨大的市场,2014年标准银联IC卡发卡量约为7亿张,2015年发卡量约为5亿张,但是国外芯片厂商在标准银联IC卡市场占有率仍高达95%以上。随着国内各银行的国密算法受理环境基本完善,国产金融IC卡芯片有望进入到一个加速发展阶段。

IC设计 | 2016-09-28 08:59 评论

DRAM价格涨势延续 存储器厂模组厂运营同步走高

DRAM价格涨势延续 存储器厂模组厂运营同步走高

DRAM现货价涨不停,主流规格DDR4 4Gb芯片均价昨(27)日正式站稳2美元、达2.1美元,攀上七个多月来高点,本季来大涨逾24%,第4季报价持续看涨一成,南亚科、威刚、宇瞻等记忆体族群大进补。

缓冲/存储技术 | 2016-09-28 08:53 评论
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