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携EPYC回归服务器市场 AMD的信“芯”从何而来?

携EPYC回归服务器市场 AMD的信“芯”从何而来?

自从Intel至强处理器称霸服务器芯片市场后,AMD已有多年没有拿出任何亮眼的产品能够与其之一战,以至于逐渐形成了一家独大甚至垄断的局面,而在任何一个产品市场中,垄断意味着产品价格不透明,技术创新的动力不足,产业链上下游厂商缺少获利空间,用户不能得到最大的实惠……

IC设计 | 2017-06-27 00:53 评论

中国掌握了哪些5G关键技术

中国掌握了哪些5G关键技术

5G通信相对于4G通信到底有哪些技术进步?中国掌握了哪些5G通信关键技术?

网络/协议 | 2017-06-27 00:28 评论

业务转型 深圳一家元器件公司宣布解散

日前,台湾被动元件代理商天扬精密宣布,因业务转型,将解散位于深圳龙华新区的孙公司丰富利科技(深圳)有限公司。

其它 | 2017-06-26 17:59 评论

台PCB大厂耀华电子发生重大事故 4死1伤

台媒报道称,位于台湾宜兰苏澳镇的耀华电子工厂26日发生重大事故,有5名员工不慎掉入化学池,造成4人死亡,1人受伤。

其它 | 2017-06-26 17:55 评论

亦庄“芯”活力 从龙头企业看集成电路产业发展

亦庄“芯”活力 从龙头企业看集成电路产业发展

年初,IC设计龙头企业集创北方总部进驻开发区,本月初,位于路东区的华卓精科亦庄园区奠基,被誉为精密制造业皇冠明珠的光刻机工件台在开发区产业化,这也意味着开发区以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破的集成电路产业战略正稳步实施。

工艺/制造 | 2017-06-26 15:08 评论

5G即将到来 高通专利优势不断被削弱

5G即将到来 高通专利优势不断被削弱

近期高通与中国芯片企业联芯等达成了合作关系成立合资企业,普遍预期它会将自己的低端芯片如骁龙205等授权给合资企业,让合资企业与展讯、联发科等在低端市场竞争,赢取市场份额。

IC设计 | 2017-06-26 14:50 评论

存储器产品供应持续吃紧 下半年价格依然看涨

随着应用不断扩大,及系统产品内建容量持续扩增,今年来半导体硅晶圆、磊晶与内存等多项产品市况热络,在供应持续吃紧下,各项产品下半年价格依然看涨。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 14:35 评论

SK海力士行、鸿海不行?东芝是这么解释的

关于拒绝鸿海却接受 SK Hynix 的理由,纲川智 23 日指出,“SK Hynix 只是提供资金,不会拥有议决权,因此不会参与、干预经营。所以相信能够防止技术外流海外。”上述言论显示 SK Hynix应是以提供融资的形式参与 TMC 的收购案。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 12:11 评论

传明年联发科16nm订单将转一半给格罗方德

根据消息人士指出,联发科祭旗将对台积电 16 纳米制程订单缩减的关系,在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电 16 纳米制程生产的是 P20 及 P25 的芯片,这方面的量占台积电 16 纳米的产能比率原本就不大。

工艺/制造 | 2017-06-26 12:07 评论

急于自救 东芝终于对西部数据“松口”

为了挽救糟糕的财务状况,自1月以来,东芝就在筹谋忍痛出售最赚钱的半导体业务,闪存芯片。然而,由于合作伙伴西部数据的阻挠,这种交易颇为波折,双方也陷入僵持。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 11:40 评论

7nm路线图公布:台积电与GF即将翻身

7nm路线图公布:台积电与GF即将翻身

科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图,主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身,而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。

工艺/制造 | 2017-06-26 11:37 评论

继续缩小or改变封装 谁是芯片未来的“康庄大道”?

随着finFETs和double patterning的引入,16/14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上,设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料,5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构。

封装/测试 | 2017-06-26 11:33 评论

摄像头大厂OV成香饽饽 又见新买家

OV,全称OminiVison,中文名豪威科技,成立于1995年,CMOS影像技术专家,早些年的智能手机里到处都可以看到他家的摄像头,包括iPhone,但最近几年被索尼、三星等冲击得很厉害,更多地出现在中低端产品上,也沦为潜在被收购对象,尤其是被中国企业盯上了。

光电/显示 | 2017-06-26 11:25 评论

才没有困难重重呢!展讯现状分析

才没有困难重重呢!展讯现状分析

这几天网上在转一篇文章“危机缠身,紫光收购后展讯困难重重!”。提出了展讯的四大危机,表明被紫光收购后,展讯危机重重。但是文章中漏洞百出,小编在这一一指出。

IC设计 | 2017-06-26 11:21 评论

移动芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“独到之处”?

移动芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“独到之处”?

2016年半导体产业并购大案不断,不过最受瞩目的非属软银对于ARM的全盘收购,也许你会感到好奇,营收不到10亿的ARM为什么能卖出320亿美元的“天价”?

嵌入式设计 | 2017-06-26 10:57 评论

创新能力领跑全球 汇顶的成长之路

创新能力领跑全球 汇顶的成长之路

与目前国内大多数电子科技企业先通过中低端产品打开市场,然后向中高端市场渗透的发展思路不同,汇顶科技是目前国内少有的掌握核心技术的科技创新型公司。公司在触控IC和指纹识别IC方面,始终保持引领全球的技术策略,不断领先市场推出全新产品。

传感技术 | 2017-06-26 10:38 评论

中国半导体发展的产业路线及面临的环境

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上谈及当及中国半导体发展的产业路线及面临的环境。

IC设计 | 2017-06-26 10:26 评论

开启第三轮对垒 苹果炮火猛烈高通如何自救?

开启第三轮对垒 苹果炮火猛烈高通如何自救?

上周,苹果又双叒起诉高通了,这是两家的第三轮对垒,一路从美国打到中国,接下来战火还要蔓延到英国。据报道,英国的案子其实早在一月份就提起诉讼了,只是最近因重新起诉才进入公众视野。现在,欧盟和台湾也盯上了高通。

IC设计 | 2017-06-26 10:23 评论

陶瓷电路板产业发展概况及未来走势分析

陶瓷电路板产业已发展多年,早已趋于成熟,目前整体市场格局也已明朗,国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头,中小厂商也开始不断涌入,足以说明市场的火爆。

光电/显示 | 2017-06-26 10:15 评论

中国半导体封测产业的机遇与挑战

中国半导体封测产业的机遇与挑战

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强,而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

封装/测试 | 2017-06-26 09:28 评论
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