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产业新闻

苹果/联想/华为/戴尔群雄逐鹿PC市场 谁主沉浮尚未可知

PC市场,在云计算、物联网、VR/AR、机器人等面前,就是这个名副其实的“老市场”,但是最近的种种迹象让我们看出,PC正在走向复苏。而坚守者与闯入者的对决,在这池平静的湖面上掀起一阵阵波澜。

其它 | 2016-03-18 09:40 评论

高通/海思8核芯片应战联发科 下半年触发新一轮价格战?

联发科受惠2016年第1季大陆行动营运商无预警重新启动新机补贴措施,带动大陆手机内需市场出现新的一波换机热潮,加上本身手机芯片于上、下游产业链库存水准也明显偏低,在农历年过后,面对国内、外品牌手机厂准备冲刺第2季新机出货的订单回补力道。

IC设计 | 2016-03-18 09:32 评论

并购还不够 如何让中国集成电路走上快车道?

由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目,“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而,事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?

IC设计 | 2016-03-18 09:24 评论

中科微/中电华大/和星芯通/武汉梦芯可穿戴设备芯片性能简评

大到国家战略小到民用便利,北斗导航正变得越来越重要。北斗芯片进军智能穿戴市场的势头也日益显现。中科微、中电华大、和星芯通、武汉梦芯等众多厂商都推出了基于可穿戴应用的北斗芯片,并正付诸市场。

IC设计 | 2016-03-18 09:23 评论

360小米互诉的本质:商业利益之争

360认为,小米此举是为了降低360软件市场占有率,最终实现排挤同业竞争者的目的。据此,360认为小米的行为违反了《反不正当竞争法》和《民事诉讼法》的有关规定,要求被告小米赔礼道歉并赔偿经济损失2000万元。

嵌入式设计 | 2016-03-18 09:15 评论

联发科Helio高端之路停滞 未来布局虚拟现实、5G

在竞争激烈的智能手机芯片红海中,后来者联发科却站到了与全球芯片巨头高通同一梯队里。数据显示,2015年,安卓智能机芯片市场高通和联发科分别占据30.64%%和29.35%的市场份额。

MCU/控制技术 | 2016-03-18 09:13 评论

东芝计划投资32亿美元新建半导体工厂 欲提振芯片业务

日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂,此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际,仍想大力提振其芯片业务。

工艺/制造 | 2016-03-18 09:06 评论

小米手机5高配版拆解+元件分析:细节用心 内部设计简洁美观利于维修

小米手机5高配版拆解+元件分析:细节用心 内部设计简洁美观利于维修

2016 年2 月24 日,小米在国家会议中心发布了“小米4S”以及“小米5”。其中“小米手机5”号称具有“十余项黑科技,很轻狠快”。

工艺/制造 | 2016-03-18 09:00 评论

世健系统携多款新品闪耀2016慕尼黑上海电子展

2016年3月15日,大规模综合类电子行业展会——第十五届慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。世健系统(香港)有限公司携一系列高性价比的新设计和解决方案在展会上华丽登场,引发普遍关注。

网络/协议 | 2016-03-18 08:42 评论

Intel吊打AMD 只因先进的半导体工艺?

对半导体工艺的掌握不仅影响CPU复杂度,还会影响公司的命运。Intel的处理器已经进入14nm工艺节点了,AMD的FX处理器还停留在32nm工艺上,要知道多年前AMD与Intel在半导体工艺上的差距可没有现在这么大,因为AMD之前也是有自己的晶圆厂的,工艺掌握在自己手中。

工艺/制造 | 2016-03-18 00:34 评论

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米的最新旗舰手机小米5依旧抢购不易,与小米5一起发布的小米4s相比之下略显惨淡,没有旗舰处理器骁龙820、也没有和科技,那么小米4s与小米4差在哪?这款手机是新选择还是尴尬的存在?评测一起看。

设计测试 | 2016-03-18 00:12 评论

Amkor Technology扎根中国 致力于多样化的封装测试技术服务

全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelly率领高阶主管与媒体面对面,充分应对媒体对Amkor Technology的关注。

封装/测试 | 2016-03-17 20:32 评论

iPhone 7备受期待的背后是“苹果式”的创新

在此我们不妨看看业内认为创新也拯救不了iPhone的主要依据是什么?即iPhone与Android手机间的差距(主要指硬件)缩小。例如其引用了2014年9月国外知名相机评测机构DxOMark对于主流智能手机拍照功能的评测排名中iPhone被Android手机超越来说明iPhone缺乏创新。

传感技术 | 2016-03-17 10:54 评论

中国科技企业应如何避免陷入“中兴式”困境?

中国科技企业应如何避免陷入“中兴式”困境?

很多泛着民族情结的文章谈“中兴躺枪”,谈美国“无情无义”,这一点我很认同。去年中国已经成为美国最大的贸易合作伙伴,在彼此合作中有深厚的“商业友谊”。

IC设计 | 2016-03-17 09:47 评论

红米NOTE 3全网通对比双网通版评测:处理器/网络/相机/屏幕四大件全升级!

全网通版不仅在网络制式,屏幕、摄像头、这些关键的元器件上进行了重大升级,而且本机拥有着一个非常大的噱头,这部手机是高通骁龙650的首发平台。

设计测试 | 2016-03-17 09:23 评论

揭秘能让AlphaGo跑得更快的寒武纪神经网络处理器

揭秘能让AlphaGo跑得更快的寒武纪神经网络处理器

截至目前,陈天石博士和陈云霁研究员就光寒武纪系列的技术成果,已经斩获两篇ASPLOS,两篇ISCA,一篇MICRO,一篇HPCA,这些是计算机体系结构方面国际四大顶级会议,只不过只有科研圈子里关注,普通人还不明白其中的意义。

IC设计 | 2016-03-17 09:08 评论

三星Galaxy S7详细拆解+分析:布局紧凑 模块化设计更合理

三星Galaxy S7详细拆解+分析:布局紧凑 模块化设计更合理

俄罗斯媒体早在已经拆结果Galaxy S7d的Exynos 8890版本,近日外国著名拆机网站iFixit终于对Galaxy S7进行了详细拆解,这次拆解的是骁龙820版本,我们就来看看820版的Galaxy S7与Exynos 8890版在内部电路设计上有何不同之处。

工艺/制造 | 2016-03-17 08:36 评论

下一个“芯”国货 会来自华为还是小米?

华为一直在打爱国情怀,支持国产是花粉经常用到的一句话,华为本身也是无可争议的民族企业的骄傲。而小米做为后来者短短不到六年的时间能取得这样的成绩,也令其他国内科技企业刮目相待的。

IC设计 | 2016-03-17 08:32 评论

美国为何如此苛刻 顶端产业链全面封锁中兴该怎么办?

美国为何如此苛刻 顶端产业链全面封锁中兴该怎么办?

虽然中兴犯错在先,但是此次美国政府四年后突然发难并且惩罚的力度也是过于苛刻,这不禁让人产生了美政府是否“别有用意”的疑问。

其它 | 2016-03-17 00:38 评论

ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用

矽智财(IP)授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7纳米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。

工艺/制造 | 2016-03-17 00:37 评论
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